上海合晶擬募資9億元加碼12英寸大硅片項目

• 3月13日晚間，上海合晶發(fā)布2026年度定增預(yù)案，計劃向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金不超過9億元。這筆資金將主要用于12英寸半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)化項目及補(bǔ)充流動資金，旨在提升公司產(chǎn)能并優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。 公告顯示，本次定增的發(fā)行對象不超過35名，發(fā)行數(shù)量上限為3992.75萬股。扣除相關(guān)費(fèi)用后，募集資金中的7億元將投入12英寸半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)化項目，剩余資金用于補(bǔ)充流動資金。據(jù)悉，該項目由上海合晶子公司鄭州合晶負(fù)責(zé)實施，計劃新增年產(chǎn)90萬片12英寸襯底片和72萬片12英寸外延片的產(chǎn)能。項目完成后，產(chǎn)品
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