隨著AI模型以驚人速度擴展，SerDes（串行/解串器）已成為提升芯片間數據帶寬的關鍵。據TrendForce觀察，自2025年以來，高速SerDes的競爭日益激烈。除了博通和Marvell，聯發科據報道通過224G SerDes進入了谷歌的TPU生態系統，而NVIDIA則開始向集成電路和IP設計合作伙伴開放其NVLink Fusion SerDes的IP。

在此背景下，SerDes能力正成為ASIC廠商的關鍵差異化因素，企業競相加強互聯技術以支持AI基礎設施。這引發了關于SerDes是什么、為何變得如此關鍵以及哪些參與者在塑造這一快速演變格局的關鍵問題。

SerDes是什么？

36Kr解釋說，SerDes（串行器/解串器）是一項基礎技術，能夠實現芯片間高速數據傳輸，旨在最大化芯片間鏈路的帶寬，同時最小化物理I/O連接數量。

TrendForce指出，SerDes通過將大量并行數據轉換為高速串行流進行傳輸（串行化器），然后在接收端恢復為并行數據（解串器）來實現這一目標。通過這樣做，該技術顯著提升了數據吞吐量，同時不增加I/O引腳。正如36Kr指出的，SerDes曾是芯片上的另一個接口模塊，在AI時代已被提升為關鍵基礎設施——這是決定系統擴展能力的關鍵因素。

ASIC廠商在SerDes競技場上競爭

TrendForce觀察到，高速SerDes市場的競爭主要集中在兩個主要陣營：既有的SerDes知識產權廠商如Synopsys和Cadence，以及ASIC設計公司在內部開發SerDes能力。

36Kr指出，領先的ASIC設計公司如博通和Marvell也是SerDes的強大力量，這絕非巧合，因為該技術確保了芯片間連接的可靠性。其中，博通的數據中心Tomahawk交換機本質上是SerDes密度怪獸：Tomahawk 5（51.2T）集成了多達64個Peregrine SerDes核心，每個核心配備8個106Gbps的PAM4收發器和PCS，報告補充道。

Tomahawk 6 于六月開始發貨，采用芯片組架構，支持 100G/200G SerDes 以及聯合封裝光學元件（CPO）。據路透社報道，該產品專為超過一百萬XPU的AI集群設計，提供全面的AI路由和互聯功能，采用臺積電3nm工藝制造。

另一方面，36Kr指出，博通的SerDes以高性能和深度集成著稱，Marvell的優勢在于協議廣度和先進的流程節點適應性。值得注意的是，報告指出Marvell在PCIe SerDes節奏方面領先Broadcom，使其在服務器端HBM連接和存儲控制器市場占據決定性優勢。

Marvell也在先進節點競賽中不斷前進，2025年推出了其首款用于次世代AI和云基礎設施的2納米硅IP，采用臺積電2nm工藝生產。正如公司所說，該平臺聚焦于廣泛的半導體知識產權組合，包括電氣和光學SerDes、2D/3D單片互連、先進封裝、硅光子學、定制HBM計算架構、片上SRAM、SoC結構以及如PCIe Gen 7等高速接口。

聯發科崛起為SerDes競爭者

值得注意的是，TrendForce指出，聯發科已成為強勁競爭者，其SerDes已提升至200G，400G知識產權項目計劃于2026年推出。據TrendForce報道，AI芯片將在2026年底轉向224G SerDes，而聯發科的224G能力正成為贏得TPU v8e（斑馬魚）項目及更遠項目的關鍵。

據《商業時報》報道，聯發科在云ASIC市場的立足點建立在其長期的SerDes專業領域：目前，聯發科的112Gb/s SerDes數字信號處理器采用PAM-4接收機架構，在4納米工藝上實現超過52dB的損耗補償，保持低信號衰減和高干擾抗阻——這對數據中心和先進封裝至關重要。報告指出，其專為數據中心應用設計的224G SerDes已完成硅片驗證，并因其技術成熟度吸引了業界高度關注。

然而，TrendForce 指出，SerDes 市場競爭日益激烈，224G SerDes 開發和光學引擎集成成為關鍵差異化因素，當前 ASIC 廠商面臨挑戰。TrendForce 援引聯發科管理層的言論指出，隨著數據速率持續攀升，傳統銅線互連正觸及物理極限。因此，超越400G技術，技術必然會進入光學領域，這也是行業未來投資的關鍵重點。