荷蘭阿斯麥高管向路透社透露，公司制定了宏大計劃，將芯片制造設備產品線拓展至多款新產品，以期在快速增長的人工智能芯片市場中占據更大份額。

歷經十多年研發，阿斯麥是全球唯一的極紫外光刻設備制造商，該設備是臺積電、英特爾生產全球最先進人工智能芯片的核心裝備。阿斯麥已投入數十億美元研發極紫外光刻系統，其下一代產品即將量產，同時公司也在研發第三代極紫外光刻技術。

這家荷蘭企業計劃突破極紫外光刻業務的邊界，進軍先進封裝設備市場 —— 這類設備可實現多款專用芯片的鍵合與互連，而先進封裝正是人工智能芯片及配套高端存儲芯片的核心技術基石。作為布局的重要一環，阿斯麥將在新業務和傳統業務中全面應用人工智能技術。

阿斯麥首席技術官馬爾科?皮特斯在接受路透社采訪時表示：“我們的目光不僅著眼于未來五年，更放眼未來十年、甚至十五年。我們會研究半導體行業未來可能的發展方向，以及這些方向對封裝、鍵合等技術提出的新要求?！?/p>

阿斯麥生產的極紫外光刻設備用于光刻工藝，該工藝通過光線將復雜電路圖案刻制在硅片上，從而制造芯片。目前阿斯麥光刻設備可印制的芯片最大尺寸約為一枚郵票大小，這一限制影響了芯片生產效率，公司正研究突破這一尺寸上限的可行性。

新任技術掌舵人

去年 10 月，阿斯麥提拔皮特斯擔任首席技術官，接替執掌公司技術部門近 40 年的馬丁?范登布林克。今年 1 月，公司還對技術業務板塊進行重組，將工程研發崗位置于管理崗位之上，凸顯技術研發的核心地位。

投資者充分認可阿斯麥在極紫外光刻領域的龍頭地位，對皮特斯和 2024 年新任首席執行官克里斯托夫?富凱寄予厚望。目前阿斯麥股票的遠期市盈率約為 40 倍，而英偉達的遠期市盈率約為 22 倍。這家市值達 5600 億美元的企業，今年股價漲幅已超 30%。

阿斯麥正加速推進芯片封裝設備的研發計劃，同時著手開發可用于制造新一代高端人工智能處理器的芯片制造工具。皮特斯稱：“我們正展開相關研究，探索公司在這一領域的參與深度，以及能為該業務板塊帶來的核心價值。”

擁有阿斯麥軟件開發領域從業背景的皮特斯表示，隨著公司設備運算速度的提升，工程師可借助人工智能技術，優化設備控制軟件的運行效率，并加快芯片制造過程中的檢測速度。

芯片架構邁向 “摩天大樓” 時代

就在幾年前，英偉達、超威等芯片設計企業生產的芯片仍為平面架構，如同單層房屋。如今，芯片正逐漸向 “摩天大樓” 式的立體架構演進，通過納米級互連技術實現多層芯片的連接。

受限于郵票大小的單芯片尺寸，將芯片進行垂直堆疊或水平集成，能有效提升芯片執行復雜運算的速度，而這類復雜運算正是訓練大型人工智能模型、運行 OpenAI 公司的 ChatGPT 等聊天機器人的核心需求。

制造這類 “摩天大樓” 式芯片對工藝復雜度和精度的極高要求，讓曾經低利潤、走量的封裝業務，成為阿斯麥等企業高利潤的制造板塊。臺積電正是采用先進封裝技術，為英偉達打造出最尖端的人工智能芯片。

皮特斯談及臺積電等企業的技術布局時表示：“我們發現先進封裝技術正逐步向芯片制造前道工序滲透，工藝精度的重要性日益凸顯。”

皮特斯研究了臺積電、海力士等存儲芯片制造商在內的各大芯片企業的發展規劃后發現，行業對芯片堆疊等工藝配套設備的需求將持續增長。

去年，阿斯麥推出了專為人工智能高端存儲芯片和人工智能處理器研發的 XT:260 掃描光刻系統。皮特斯透露，公司工程師目前正研發更多新型配套設備。

他表示：“我的核心工作之一，就是規劃該領域的產品組合布局?！?/p>

人工智能芯片的尺寸已大幅增加，阿斯麥正研發更多掃描系統和光刻設備，以實現更大尺寸芯片的制造。

皮特斯指出，掃描設備的研發依托光學技術積累，以及硅片精細處理等核心工藝經驗，這將成為阿斯麥研發下一代設備的核心優勢。

他說：“這一領域的業務將與公司深耕 40 年的傳統光刻業務并行發展?！?/p>