據韓媒News1報道，全球調研機構Gartner副總裁Gaurav Gupta近日表示，當前由存儲芯片短缺引發的“芯片通脹”現象可能持續至2028年上半年。這一趨勢主要受高性能存儲芯片需求激增推動，而供應端短期內難以快速跟進。
Gupta指出，芯片通脹現象預計將持續1年半至2年時間。少數科技巨頭大量采購高帶寬內存（HBM）等高性能內存芯片，導致市場庫存緊張，價格飆升，并進一步傳導至消費電子領域，推高臺式機、筆記本電腦與智能手機終端價格。
Gartner預測，2026年存儲芯片價格將比2025年上漲130%，PC和智能手機價格將分別上漲17.3%和13%。受此影響，2026年PC和智能手機出貨量預計將分別下降10.4%和8.4%。
盡管三星電子、SK海力士和美光等存儲芯片龍頭企業正加速擴產，但新增產能短期內難以緩解供需失衡。Gupta表示，存儲需求實時增長，而新生產線的建設周期通常需要1至數年，短缺狀況短期內難以改善。唯一可能緩解芯片通脹的情形，是超大規模云端服務商放緩或暫停采購AI芯片。
中期來看，AI數據中心和AI工廠將成為存儲芯片需求的主要驅動力，而無人機、機器人、自動駕駛和自動化物流倉庫等實體AI應用也將推動存儲需求增長。然而，存儲芯片短缺、先進邏輯晶圓產能不足、高級封裝能力有限，以及電力、液冷基礎設施瓶頸，都可能成為AI發展的潛在障礙。
中長期來看，若上述問題持續累積，可能導致數據中心建設進度延后；而未來若新增晶圓廠產能集中大規模釋放，行業也可能出現存儲芯片供應過剩的局面。