網絡技術初創企業 Ayar Labs 公司完成一輪 5 億美元后期融資，公司估值達 37.5 億美元。

此輪 E 輪融資由紐伯格?伯曼公司領投。Ayar Labs 在 3 月 3 日晚間發布的融資公告中表示，英偉達、超威半導體（AMD）、聯發科等企業及其他多家投資方共同參與了本輪融資。截至目前，該公司累計外部融資額已達 8.7 億美元。

傳統服務器集群中的芯片通常通過銅線傳輸數據實現互連，而 Ayar Labs 專注研發光共封裝（CPO）硬件，采用光信號形式傳輸數據包。該公司稱，其光共封裝技術相比銅基互連方案，能實現更高的傳輸帶寬，同時能耗更低。

Ayar Labs 光共封裝互連方案的首款核心組件是名為 **SuperNova（超新星）** 的光發射器。這是一款扁平的矩形芯片，尺寸略大于一角硬幣，可產生激光束，通過激光束實現服務器集群中各芯片間的數據傳輸。

該互連方案的第二款核心組件為TeraPHY芯片，負責將數據編碼為 SuperNova 發射的光信號。這款芯片集成了數百萬個晶體管和微型光學器件，其中包括微環諧振器。微環諧振器是一種環形光學結構，可通過產生相長干涉（即兩束光波相匯形成新光波的現象）改變激光束的特性。

光的傳播速度遠超銅線上的電信號，因此 TeraPHY 芯片能實現比傳統銅基互連更高的帶寬。Ayar Labs 表示，單顆 TeraPHY 芯片的每秒數據處理能力最高可達 8 太比特。

該公司還稱，其技術能實現更低的傳輸延遲。多數互連方案會采用 ** 前向糾錯（FEC）** 技術，修正數據在網絡傳輸過程中產生的錯誤，但該技術會為連接增加約 100 毫秒的延遲；而 TeraPHY 芯片無需采用前向糾錯技術，因此數據處理速度更快。

2025 年 5 月，Ayar Labs 推出了支持 **UCIe（通用芯片互連 Express）** 行業標準的 TeraPHY 芯片版本。這一特性讓工程師可將該芯片直接集成至圖形處理器（GPU）等各類處理器中，這也是英偉達參與該公司本輪融資的重要原因之一。

同樣在 3 月 3 日上午，英偉達宣布向另外兩家光學硬件供應商投資 40 億美元，分別是盧門泰姆控股公司（Lumentum Holdings）和相干公司（Coherent）。這兩家均為上市網絡設備制造商，主營光共封裝互連組件，同時也生產數據中心光纖光纜等各類光通信產品。

Ayar Labs 計劃將本輪融資資金用于擴充光共封裝組件的產能，同時優化產品測試流程，并進一步拓展國際市場布局。