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芯科科技閃耀 2026 嵌入式世界展以 Connected Intelligence 賦能，構(gòu)建邊緣智能網(wǎng)聯(lián)新生態(tài)

全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱EW26）于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）再度亮相廠商云集的4A展館，通過現(xiàn)場(chǎng)展示、技術(shù)演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)，全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新，以全面的、領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會(huì)的亮點(diǎn)之一。在本次展會(huì)中，邊緣AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）
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Cincoze 德承發(fā)表高性能緊湊型工控機(jī) DX-1300：打造空間受限場(chǎng)域的關(guān)鍵邊緣運(yùn)算核心

強(qiáng)固型邊緣運(yùn)算工控機(jī)品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 產(chǎn)品線中，高性能緊湊型工控機(jī)系列的全新機(jī)種 DX-1300。做為眾多大型項(xiàng)目指定采用的系列機(jī)種，DX 系列以高性能、緊湊設(shè)計(jì)與完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延續(xù)此優(yōu)勢(shì)，在效能上可搭載 Intel? Core? Ultra 200S 處理器；維持 242 × 173 × 75 mm 的緊湊體積；而在功能性上透過豐富的 I/O 與多元擴(kuò)充選項(xiàng)滿足各類應(yīng)用需求。DX-1300 為安裝
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存儲(chǔ)市場(chǎng)超級(jí)周期來臨：AI 驅(qū)動(dòng)下的機(jī)遇、挑戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

存儲(chǔ)器行業(yè)固有的 boom-bust 周期魔咒、供應(yīng)鏈重構(gòu)壓力、技術(shù)迭代挑戰(zhàn)以及全球產(chǎn)業(yè)格局的重新洗牌，也讓這場(chǎng)繁榮背后暗藏多重考驗(yàn)。
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羅德與施瓦茨和KT聯(lián)合演示AI增強(qiáng)的無線傳輸性能

在6G AI概念驗(yàn)證聯(lián)合演示中，羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）CMX500一體化測(cè)試儀顯示基于AI的無線傳輸相比傳統(tǒng)技術(shù)可顯著提升下行吞吐量。演示還直觀展現(xiàn)了這一性能提升如何改善視頻流媒體的用戶體驗(yàn)。此次合作驗(yàn)證了多廠商 AI 互操作性在未來?6G?標(biāo)準(zhǔn)化中的可行性。R&S攜手KT及高通，在近期舉辦的2026年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱"MWC 2026"）上，聯(lián)合展示了AI增強(qiáng)無線傳輸帶來的顯著性能提升，為實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的 5G?Advanced 網(wǎng)
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Arm 拓展其計(jì)算平臺(tái)矩陣，首次跨足芯片產(chǎn)品

新聞重點(diǎn) Arm 首次將其平臺(tái)矩陣拓展至量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，為業(yè)界提供覆蓋 IP、Arm計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 及芯片的最廣泛的計(jì)算產(chǎn)品選擇。發(fā)布首款由 Arm 設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心 CPU——Arm AGI CPU，專為代理式 AI 基礎(chǔ)設(shè)施打造，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)架性能達(dá)到 x86 平臺(tái)的兩倍以上*Arm AGI CPU 與早期合作伙伴 Meta 聯(lián)合開發(fā)，并獲得客戶與領(lǐng)先 ODM 廠商的量產(chǎn)承諾，以及 Arm 全球生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)力支持英國(guó)劍橋，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票
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在工業(yè)自動(dòng)化和智能家用電器設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)支持邊緣 AI 的電機(jī)控制

關(guān)鍵要點(diǎn)· AM13E230x MCU 通過在單個(gè)器件中結(jié)合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU，能夠在實(shí)時(shí)控制應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性故障檢測(cè)和自適應(yīng)控制算法。· 人形機(jī)器人和電器設(shè)備中的本地 AI 模型可以根據(jù)實(shí)際情況持續(xù)監(jiān)測(cè)參數(shù)并調(diào)整性能，而無需云連接或其他分立式元件。克服傳統(tǒng)設(shè)計(jì)局限，實(shí)現(xiàn)支持邊緣 A
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邊緣 AI 加速的 Arm? Cortex??M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能

關(guān)鍵要點(diǎn)· 集成神經(jīng)處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速，幫助設(shè)計(jì)人員在功耗受限、成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)景中，針對(duì)實(shí)時(shí)本地化傳感器數(shù)據(jù)處理部署復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。· 在 MCU 上運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)推理可實(shí)現(xiàn)喚醒詞檢測(cè)、手勢(shì)識(shí)別和預(yù)測(cè)性維護(hù)等高級(jí)功能。利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型
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Gartner發(fā)布三大AI價(jià)值實(shí)現(xiàn)路徑

根據(jù)商業(yè)與技術(shù)洞察公司Gartner的調(diào)研，僅有五分之一的數(shù)據(jù)和分析（D&A）或人工智能（AI）領(lǐng)導(dǎo)者，擔(dān)心成本不確定性將會(huì)限制AI價(jià)值實(shí)現(xiàn)。Gartner于2025年11月至12月對(duì)353位數(shù)據(jù)和分析及AI領(lǐng)導(dǎo)者進(jìn)行調(diào)研。結(jié)果顯示，僅44%的企業(yè)落實(shí)了財(cái)務(wù)防護(hù)機(jī)制或AI財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)實(shí)踐。Gartner研究副總裁Adam Ronthal表示：“盡管企業(yè)AI部署落實(shí)率已從2024年的五分之二提升至如今的五分之四，數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者仍需厘清思路并聚焦投資回報(bào)率（ROI），才能更好地實(shí)現(xiàn)企業(yè)日益增長(zhǎng)的AI目標(biāo)
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AI正在成為美國(guó)軍事系統(tǒng)核心

外媒報(bào)道稱，美國(guó)國(guó)防部副部長(zhǎng)Steve Feinberg在3月9日致五角大樓領(lǐng)導(dǎo)層的一封機(jī)密信件中表示，Palantir的AI系統(tǒng)正式確立為美軍的「記錄項(xiàng)目」（Program of Record）。五角大樓決定，從今年9月本財(cái)年結(jié)束起，Palantir AI將全面嵌入美軍各軍種。也就是說，Palantir的Maven人工智能系統(tǒng)正式成為美軍跨軍種的核心操作系統(tǒng)。這一決定就意味著，戰(zhàn)爭(zhēng)的算法不再是輔助工具而是靈魂。Palantir的武器目標(biāo)識(shí)別技術(shù)，將在美國(guó)軍方中獲得長(zhǎng)期、穩(wěn)定的應(yīng)用。Feinberg在信中
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英偉達(dá) Groq 3：AI 推理時(shí)代已至

在 2026 年英偉達(dá) GTC 大會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛（Jensen Huang）發(fā)布了首款專為 AI 推理設(shè)計(jì)的芯片 ——Groq 3 語(yǔ)言處理單元（LPU）。該芯片融合了英偉達(dá)去年圣誕夜以 200 億美元收購(gòu)初創(chuàng)公司 Groq 獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，將與 Vera Rubin GPU 協(xié)同工作，加速 AI 推理 workload。推理時(shí)代的拐點(diǎn)黃仁勛在大會(huì)上表示：“AI 終于能夠進(jìn)行生產(chǎn)性工作，推理的拐點(diǎn)已經(jīng)到來。AI 現(xiàn)在必須思考，而思考需要推理；AI 現(xiàn)在必須行動(dòng)，而行動(dòng)同樣需要推理。”訓(xùn)練與推
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芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI完成2.25億美元融資

專注于人工智能芯片銅基互連技術(shù)研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)Kandou AI 公司完成了 2.25 億美元的融資。據(jù)彭博社今日?qǐng)?bào)道，本輪融資后該公司的估值達(dá)到 4 億美元。投資方包括兩家上市的芯片開發(fā)軟件供應(yīng)商 —— 新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence Design Systems），此外還有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè) AIchip 科技有限公司、軟銀集團(tuán)以及專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資基金 Maverick Silicon。人工智能計(jì)算集群中的圖形處理器（GPU）需要持續(xù)相互交換數(shù)據(jù)以協(xié)同工作，這類數(shù)據(jù)傳輸通常通過
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賦能AI與新能源時(shí)代的高動(dòng)態(tài)MW級(jí)負(fù)載平臺(tái)

ITECH艾德克斯于近日正式發(fā)布全新IT8100A/E系列高速大功率直流電子負(fù)載，為AI服務(wù)器電源、新能源直流充電裝置，GPU供電源及燃料電池等高動(dòng)態(tài)大功率測(cè)試應(yīng)用提供全方位解決方案。IT8100A/E系列高速大功率直流電子負(fù)載以突破性的功率密度、并機(jī)規(guī)模和高動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能，重新定義了耗能型電子負(fù)載的性能邊界。五大核心性能躍遷，重構(gòu)耗能型負(fù)載性能邊界? 面向高密度測(cè)試平臺(tái)，顯著提升單位空間測(cè)試能力 3U 機(jī)架即可實(shí)現(xiàn) 7.2kW，37U 機(jī)柜最高可達(dá) 86.4kW，在有限實(shí)驗(yàn)室空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高功率部署，特別適
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盡管與亞馬遜達(dá)成芯片合作，英偉達(dá)股價(jià)仍下跌 3%，油價(jià)與加息擔(dān)憂沖擊 AI 交易

上周五，英偉達(dá)股價(jià)下跌 3.1%，收于 172.70 美元，此前該公司與亞馬遜云服務(wù)達(dá)成全新合作的消息曾推動(dòng)股價(jià)上漲，此次下跌也回吐了全部漲幅，這一合作再度凸顯出市場(chǎng)對(duì)其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英偉達(dá)市值降至約 4.53 萬億美元。英偉達(dá)依舊是判斷 AI 數(shù)據(jù)中心巨額資金投入能否持續(xù)的風(fēng)向標(biāo)。但上周五的市場(chǎng)表現(xiàn)表明，即便有重磅利好消息，也可能被其他因素蓋過風(fēng)頭 —— 油價(jià)飆升、市場(chǎng)對(duì)加息的擔(dān)憂重燃，而這一切均由美以與伊朗的沖突引發(fā)，令華爾街陷入恐慌。亞馬遜云服務(wù)承諾在 2027 年前采購(gòu) 100
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AI狂潮半導(dǎo)體通膨壓力重重

全球AI基礎(chǔ)建設(shè)需求爆發(fā)，帶動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全面進(jìn)入「成本重估」階段。從晶圓代工、封裝測(cè)試一路延伸至IC設(shè)計(jì)與被動(dòng)元件，2026年初掀起新一波漲價(jià)潮，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)「全面性通膨擴(kuò)散」，供應(yīng)鏈報(bào)價(jià)同步上修，半導(dǎo)體正式進(jìn)入結(jié)構(gòu)性漲價(jià)循環(huán)。業(yè)界分析，此波通脹起點(diǎn)來自晶圓代工報(bào)價(jià)上調(diào)，并快速向封測(cè)與IC設(shè)計(jì)端傳導(dǎo)。隨AIASIC、GPU與HPC需求持續(xù)放量，先進(jìn)與成熟制程同步調(diào)漲的情況罕見出現(xiàn)，顯示價(jià)格不再由單一產(chǎn)品或景氣主導(dǎo)，而是由整體算力需求帶動(dòng)的系統(tǒng)性上修。據(jù)了解，臺(tái)積電自今年起將連續(xù)四年調(diào)漲報(bào)價(jià)，世界先進(jìn)預(yù)
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TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)

TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個(gè)電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。新聞亮點(diǎn)：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案。● 作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級(jí)轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國(guó)上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克代碼：TXN）近
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