全球AI基礎建設需求爆發，帶動半導體供應鏈全面進入「成本重估」階段。 從晶圓代工、封裝測試一路延伸至IC設計與被動元件，2026年初掀起新一波漲價潮，產業鏈呈現「全面性通膨擴散」，供應鏈報價同步上修，半導體正式進入結構性漲價循環。

業界分析，此波通脹起點來自晶圓代工報價上調，并快速向封測與IC設計端傳導。 隨AIASIC、GPU與HPC需求持續放量，先進與成熟制程同步調漲的情況罕見出現，顯示價格不再由單一產品或景氣主導，而是由整體算力需求帶動的系統性上修。

據了解，臺積電自今年起將連續四年調漲報價，世界先進預計在第二季進行全產品線調漲，幅度介于10%~15%，力積電也將在本季底調整8吋、12寸產品價格，形成「先進與成熟同步漲價」的罕見現象。

在封測端，CoWoS、先進封裝與傳統封測產能同樣出現結構性吃緊。 AI芯片對先進封裝需求暴增，使封測廠產能排擠效應外溢至傳統封裝，帶動整體封測報價逐步上揚。 業界透露，去年底金、銀等貴金屬價格調漲，也成為成本推升重要一環，其中，日月光、京元電今年皆以轉嫁成本為由，上調報價5%~20%不等。

傳導到芯片設計，模擬IC與MCU成為此波漲價最顯著領域。 供應鏈指出，包括模擬IC、MCU、功率元件與被動元件等產品全面調漲，漲幅普遍落在10%至30%，部分關鍵組件甚至超過5成，顯示成本壓力已由上游快速向下游傳導。 其中，德州儀器（TI）在數位隔離器（Digital isolators）與電源管理IC產品線漲幅最高達85%，顯示成熟制程產能與電源相關組件供需持續吃緊。 而陸系與臺系IC設計公司亦同步跟進，馬達控制與AIoT相關IC產品漲幅普遍落在10%至20%; 據了解，聯詠、天鈺、瑞鼎等業者已陸續向客戶反映成本。

業界分析，此波半導體通脹具備三大特征，首先，AI需求驅動屬結構性長期成長，而非短期景氣循環; 其次，漲價范圍由上游延伸至全產業鏈，呈現全面擴散; 第三，成熟制程與電源相關產品成為價格彈性最大區塊。

展望后市，隨AI數據中心建置持續擴大，加上電源、散熱與高速傳輸需求同步升溫，半導體價格短期內仍具支撐。 法人認為，此波通脹將重塑供應鏈利潤分配結構，具備技術門檻與產能優勢的廠商，將成為最大受惠者。