專注于人工智能芯片銅基互連技術研發的初創企業Kandou AI 公司完成了 2.25 億美元的融資。

據彭博社今日報道，本輪融資后該公司的估值達到 4 億美元。投資方包括兩家上市的芯片開發軟件供應商 —— 新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence Design Systems），此外還有半導體設計企業 AIchip 科技有限公司、軟銀集團以及專注于半導體領域的投資基金 Maverick Silicon。

人工智能計算集群中的圖形處理器（GPU）需要持續相互交換數據以協同工作，這類數據傳輸通常通過光纖線纜實現。而 Kandou AI 正研發一款銅基互連替代方案，并表示該方案的成本效益顯著更高。

該公司還推出了另一款銅基互連產品Glasswing，可用于實現芯片內部各組件的互連。當下多數高端處理器均由多個計算和存儲模塊組成，且各模塊分別集成在不同的裸片上。Kandou AI 稱，相較同類技術，Glasswing 能以更快的速度、更低的內存占用在這些模塊間傳輸數據。

Glasswing 由名為CNRZ-5 Chord的數傳技術提供核心支撐，該技術是差分信號傳輸這一主流網絡技術的獨家優化版本。

差分信號傳輸的工作原理是，將每一份數據編碼為兩個不同電壓的電信號，這兩個信號通過兩條獨立線路傳輸至目標系統，系統則通過檢測兩個信號的電壓差來解析其中的 data。

作為 Glasswing 的核心技術，CNRZ-5 Chord 摒棄了傳統的雙線傳輸模式，采用六線傳輸數據，可在這些傳輸鏈路上同時發送最多 5 比特的數據，且功耗僅為同類技術的一半。此外，Kandou AI 表示，CNRZ-5 技術能實現更長距離的數據傳輸，這為芯片設計師進行處理器架構設計提供了更高的靈活性。

該公司聲稱，其技術能夠縮小多裸片處理器的主芯粒尺寸，同時還可省去中介層這一常用于芯粒間數據傳輸的核心組件。這些設計優化不僅降低了處理器的設計復雜度，還讓芯片的生產制造更易實現，進而減少生產過程中的良率損耗。

據悉，自首席執行官斯魯詹?林加去年加入后，Kandou AI 便將人工智能基礎設施市場列為核心發展方向。這家總部位于瑞士的企業，此前的業務重心是為工業計算機等智能互聯設備研發互連組件，其在該領域的產品能提升 USB 和 PCIe 接口的傳輸可靠性，同時還推出了一款交換機產品，助力互聯設備與外部外設實現數據交互。

除數據中心和消費電子領域的硬件產品外，Kandou AI 還配套推出了互連診斷應用程序，工程師可通過這款軟件，測試基于該公司硬件搭建的網絡鏈路的傳輸可靠性。

Kandou AI 是今年以來多家完成融資的芯片互連領域初創企業之一。本月早些時候，專注于 AI 集群激光互連技術的初創企業 Xscape Photonics 完成了 3700 萬美元融資；而在數天前，Ayar Labs 也從包括多家頭部芯片廠商在內的財團中獲得了 5 億美元融資。