全球嵌入式技術領域的年度盛會2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯網和邊緣AI領域的領先企業,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)再度亮相廠商云集的4A展館,通過現場展示、技術演講以及廣泛的合作伙伴現場互動,全面彰顯了其在物聯網連接及邊緣AI領域的技術積淀與創新,以全面的、領先的智能網聯解決方案再一次成為EW展會的亮點之一。 在本次展會中,邊緣AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)
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EW26 芯科科技 AI
強固型邊緣運算工控機品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 產品線中,高性能緊湊型工控機系列的全新機種 DX-1300。做為眾多大型項目指定采用的系列機種,DX 系列以高性能、緊湊設計與完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延續此優勢,在效能上可搭載 Intel? Core? Ultra 200S 處理器;維持 242 × 173 × 75 mm 的緊湊體積;而在功能性上透過豐富的 I/O 與多元擴充選項滿足各類應用需求。DX-1300 為安裝
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邊緣運算工控機 AI 德承
在6G AI概念驗證聯合演示中,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)CMX500一體化測試儀顯示基于AI的無線傳輸
相比傳統技術可顯著提升下行吞吐量。演示還直觀展現了這一性能提升如何改善視頻流媒體的用戶體驗。此次
合作驗證了多廠商 AI 互操作性在未來?6G?標準化中的可行性。R&S攜手KT及高通,在近期舉辦的2026年巴塞羅那世界移動通信大會(以下簡稱"MWC 2026")上,聯合展示
了AI增強無線傳輸帶來的顯著性能提升,為實現優化的 5G?Advanced 網
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6G AI 羅德與施瓦茨 世界移動通信大會 高通
新聞重點 Arm 首次將其平臺矩陣拓展至量產芯片產品,為業界提供覆蓋 IP、Arm計算子系統 (CSS) 及芯片的最廣泛的計算產品選擇。發布首款由 Arm 設計的數據中心 CPU——Arm AGI CPU,專為代理式 AI 基礎設施打造,可實現單機架性能達到 x86 平臺的兩倍以上*Arm AGI CPU 與早期合作伙伴 Meta 聯合開發,并獲得客戶與領先 ODM 廠商的量產承諾,以及 Arm 全球生態系統的強力支持英國劍橋,2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司(納斯達克股票
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ARM AI CPU
關鍵要點· AM13E230x MCU 通過在單個器件中結合使用 Arm? Cortex?-M33 CPU 和 TI TinyEngine? NPU,能夠在實時控制應用中實現預測性故障檢測和自適應控制算法。· 人形機器人和電器設備中的本地 AI 模型可以根據實際情況持續監測參數并調整性能,而無需云連接或其他分立式元件。 克服傳統設計局限,實現支持邊緣 A
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工業自動化 智能家用電器 邊緣 AI 電機控制 TI AM13E230x MCU
關鍵要點· 集成神經處理單元 (NPU) 的德 TI 微控制器 (MCU) 可為邊緣 AI 提供硬件加速,幫助設計人員在功耗受限、成本敏感的應用場景中,針對實時本地化傳感器數據處理部署復雜的神經網絡模型。· 在 MCU 上運行機器學習推理可實現喚醒詞檢測、手勢識別和預測性維護等高級功能。 利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型
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TI MCU AI
根據商業與技術洞察公司Gartner的調研,僅有五分之一的數據和分析(D&A)或人工智能(AI)領導者,擔心成本不確定性將會限制AI價值實現。Gartner于2025年11月至12月對353位數據和分析及AI領導者進行調研。結果顯示,僅44%的企業落實了財務防護機制或AI財務運營實踐。Gartner研究副總裁Adam Ronthal表示:“盡管企業AI部署落實率已從2024年的五分之二提升至如今的五分之四,數據和分析領導者仍需厘清思路并聚焦投資回報率(ROI),才能更好地實現企業日益增長的AI目標
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Gartner AI 市場分析報告
外媒報道稱,美國國防部副部長Steve Feinberg在3月9日致五角大樓領導層的一封機密信件中表示,Palantir的AI系統正式確立為美軍的「記錄項目」(Program of Record)。五角大樓決定,從今年9月本財年結束起,Palantir AI將全面嵌入美軍各軍種。也就是說,Palantir的Maven人工智能系統正式成為美軍跨軍種的核心操作系統。這一決定就意味著,戰爭的算法不再是輔助工具而是靈魂。Palantir的武器目標識別技術,將在美國軍方中獲得長期、穩定的應用。Feinberg在信中
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AI Palantir Maven Anthropic Claude
在 2026 年英偉達 GTC 大會上,英偉達 CEO 黃仁勛(Jensen Huang)發布了首款專為 AI 推理設計的芯片 ——Groq 3 語言處理單元(LPU)。該芯片融合了英偉達去年圣誕夜以 200 億美元收購初創公司 Groq 獲得的知識產權,將與 Vera Rubin GPU 協同工作,加速 AI 推理 workload。推理時代的拐點黃仁勛在大會上表示:“AI 終于能夠進行生產性工作,推理的拐點已經到來。AI 現在必須思考,而思考需要推理;AI 現在必須行動,而行動同樣需要推理。”訓練與推
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英偉達 Groq 3 LPU AI 推理
專注于人工智能芯片銅基互連技術研發的初創企業Kandou AI 公司完成了 2.25 億美元的融資。據彭博社今日報道,本輪融資后該公司的估值達到 4 億美元。投資方包括兩家上市的芯片開發軟件供應商 —— 新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence Design Systems),此外還有半導體設計企業 AIchip 科技有限公司、軟銀集團以及專注于半導體領域的投資基金 Maverick Silicon。人工智能計算集群中的圖形處理器(GPU)需要持續相互交換數據以協同工作,這類數據傳輸通常通過
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芯片互連 Kandou AI 融資
ITECH艾德克斯于近日正式發布全新IT8100A/E系列高速大功率直流電子負載,為AI服務器電源、新能源直流充電裝置,GPU供電源及燃料電池等高動態大功率測試應用提供全方位解決方案。IT8100A/E系列高速大功率直流電子負載以突破性的功率密度、并機規模和高動態響應性能,重新定義了耗能型電子負載的性能邊界。五大核心性能躍遷,重構耗能型負載性能邊界? 面向高密度測試平臺,顯著提升單位空間測試能力 3U 機架即可實現 7.2kW,37U 機柜最高可達 86.4kW,在有限實驗室空間內實現更高功率部署,特別適
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AI 直流電子負載 新能源
上周五,英偉達股價下跌 3.1%,收于 172.70 美元,此前該公司與亞馬遜云服務達成全新合作的消息曾推動股價上漲,此次下跌也回吐了全部漲幅,這一合作再度凸顯出市場對其 AI 芯片的旺盛需求。此次下跌使英偉達市值降至約 4.53 萬億美元。英偉達依舊是判斷 AI 數據中心巨額資金投入能否持續的風向標。但上周五的市場表現表明,即便有重磅利好消息,也可能被其他因素蓋過風頭 —— 油價飆升、市場對加息的擔憂重燃,而這一切均由美以與伊朗的沖突引發,令華爾街陷入恐慌。亞馬遜云服務承諾在 2027 年前采購 100
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亞馬遜 英偉達 AI 交易
全球AI基礎建設需求爆發,帶動半導體供應鏈全面進入「成本重估」階段。 從晶圓代工、封裝測試一路延伸至IC設計與被動元件,2026年初掀起新一波漲價潮,產業鏈呈現「全面性通膨擴散」,供應鏈報價同步上修,半導體正式進入結構性漲價循環。業界分析,此波通脹起點來自晶圓代工報價上調,并快速向封測與IC設計端傳導。 隨AIASIC、GPU與HPC需求持續放量,先進與成熟制程同步調漲的情況罕見出現,顯示價格不再由單一產品或景氣主導,而是由整體算力需求帶動的系統性上修。據了解,臺積電自今年起將連續四年調漲報價,世界先進預
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AI 半導體 通膨
TI 的 800 VDC 電源架構最大限度地提高了整個電源路徑的轉換效率和功率密度,助力 AI 數據中心實現更高擴展性與可靠性。新聞亮點:● TI 與 NVIDIA 合作,為下一代 AI 數據中心開發了完整的 800 VDC 電源解決方案。● 作為此次合作的一部分,TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級轉換的電源架構。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國上海(2026 年 3 月 20 日) – 德州儀器 (TI)(納斯達克代碼:TXN)近
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TI NVIDIA AI 數據中心
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