4nm 工藝 文章 最新資訊
曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用
- 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工
- 驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發(fā)熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計將對應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
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臺積電4nm芯片提前量產(chǎn)！聯(lián)發(fā)科和蘋果搶首發(fā)？
- 4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手機市場激戰(zhàn)正酣，vivo、OPPO、小米等玩家連連發(fā)新。與此同時，許多芯片設(shè)計、制造玩家，已經(jīng)將目光瞄準(zhǔn)更加前沿的4nm市場。 4月19日，中國臺灣經(jīng)濟日報報道稱，聯(lián)發(fā)科或搶跑一眾廠商，成為臺積電4nm制程產(chǎn)能的第一家客戶。而就在據(jù)此前不到兩周的4月7日，業(yè)界盛傳有資格首次“嘗鮮”臺積電4nm制程的，還是蘋果。 5nm落地僅幾個月，4nm作為5nm的增強版本，到底能帶來怎樣的提升，讓蘋果聯(lián)發(fā)科等大廠“搶破頭”？ 據(jù)此前臺積電公布相關(guān)信息，盡管難以實現(xiàn)像
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構(gòu)
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內(nèi)最大手機SOC供應(yīng)商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識到了這個問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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臺積電確認正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn)
- 在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理論上說是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm（N3）將在明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。相較于5nm，3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同樣定于明年晚些時候風(fēng)險試產(chǎn)，2022年量產(chǎn)。對于臺積電N5客戶來說，將能非常平滑地過渡到N4，也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當(dāng)
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臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)
- 兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計將于明年進行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年開始。據(jù)外媒報道，臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。報道稱，臺積電在其官網(wǎng)披露的第二季度電話會議中提到了4nm工藝，并表示將啟動4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外，4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計規(guī)則，較5nm工藝更有性價比優(yōu)勢，瞄準(zhǔn)的是下一波的5nm產(chǎn)品，計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)
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產(chǎn)業(yè)鏈人士：三星電子已修改芯片工藝路線圖 將跳過4nm工藝
- 據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先投產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀。曾為蘋果代工A系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然略晚于臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了5nm，臺積電的5nm工藝是已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，三星電子投資81億美元的新5nm芯片工藝生產(chǎn)線，今年也已經(jīng)開始建設(shè)。在提升到5nm之后，三星電子也會繼續(xù)研發(fā)更先進的芯片工藝。外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈
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逆風(fēng)飛揚 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)
- Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預(yù)測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國際首席財務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預(yù)期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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從3微米到5納米 一圖看臺積電成立33年來的工藝演進
- 1月21日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，已連續(xù)4年獨享蘋果的A系列芯片大單，今年預(yù)計還會繼續(xù)。臺積電能夠連續(xù)4年獨享蘋果的大單，靠的是業(yè)界領(lǐng)先的工藝，而臺積電也在官網(wǎng)，披露了他們自成立以來的工藝演進。臺積電芯片工藝演進圖從臺積電官網(wǎng)所公布的信息來看，在1987年成立時，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
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價值200億美元 臺積電4月份揭秘3nm工藝：與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開始
- 在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進產(chǎn)能擴增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發(fā)布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術(shù)最終選擇什么路線,對半導(dǎo)體行業(yè)來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節(jié)點的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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國產(chǎn)CPU工藝雙喜臨門 華虹14nm工藝良率已達25%
- 在先進半導(dǎo)體工藝上，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進版的 12nm工藝也在導(dǎo)入中，取得了優(yōu)秀的成績。考慮到國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發(fā)大樓召開“開放、創(chuàng)新、合作—華虹集團2020年全球供應(yīng)商迎新座談會”，邀請了國內(nèi)30多家、國外50多家供應(yīng)商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。華虹方面表示，
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Intel 2029年上1.4nm工藝？非官方路線圖
- Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時候，荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點，尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數(shù)工藝節(jié)點。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來，這張路線圖并非完全來自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來，自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱，
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
- 7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。三星稱，EUV后，他們將在3nm節(jié)點首發(fā)GAA MCFET（多橋通道FET）工藝。由于FinFET的限制，預(yù)計在5nm節(jié)點之后會被取代。實際上，5nm在三星手中，也僅僅是7nm LPP的改良，可視為導(dǎo)入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三個迭代版本，分別是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相較于年初的路線圖，
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格芯收購Smartcom的PDK工程團隊以擴充全球設(shè)計實現(xiàn)能力
- 近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購PDK（工藝設(shè)計套件）工程團隊。新收購的團隊將擴大格芯的規(guī)模和能力，增強格芯在專業(yè)應(yīng)用解決方案方面的競爭力，提高成長潛力和價值創(chuàng)造能力。PDK（工藝設(shè)計套件）是一家公司集成電路(IC)設(shè)計與晶圓廠（制造客戶芯片產(chǎn)品）之間的關(guān)鍵接口。自2015年以來，Smartcom一直在為格芯的PDK開發(fā)和質(zhì)量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺技術(shù)。根據(jù)收購條款，格芯將收購Smart
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