3月29日晚，Intel舉辦了一場數據中心與人工智能事業部投資者網絡研討會，公布了2023-2025年的至強平臺路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平臺。今年第四季度，Intel將發布Emerald Rapids，首次確認將隸屬于第五代產品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
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英特爾 人工智能 至強 工藝
3 月 19 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺積電美國亞利桑那州廠預計 2024 年量產 4nm，高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通將是臺積電美國廠 4nm 的首批客戶。高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺積電歐亞業務暨研究發展資深副總經理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產業高峰會，展現雙方的緊密關系。對于媒體關心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠投片生產，陳若文說，高通很早就開始評估，高通會是臺積電美國廠 4nm 制程的首批客戶。去年 12 月，臺積電將其對去年底開始建設的亞
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臺積電 4nm 高通
3月6日，據臺灣《經濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大，業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價10%至20%換取客戶訂單，臺積電表示，不評論任何客戶業務或市場傳聞；聯電、力積電、世界先進也不回應價格議題。
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中國是全球最大的科技產品市場，沒有之一，Intel最大市場也是這里，來自Intel的消息稱國內市場占了他們營收的25%到30%左右，還會跟國內客戶聯合打造尖端方案。Intel公司高級副總裁、中國區董事長王銳日前在接受采訪時表示，中國占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱，作為Intel來說，這個市場給Intel的反饋，對我們的路線圖，對我們的產品，對我們的解決方案，我們要把這個機制建立起來，能夠在Intel全球整個規劃層面里，變成一個不可或缺的一份子。王銳表示，現在開始要把中國區的需求做進Intel長期
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在今天的說法會上，臺積電透露了新一代工藝的進展，3nm工藝已經開始量產，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會在2025年量產。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會有重大技術改進， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點的關鍵，可以進一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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業內人士透露，臺積電在亞利桑那州的美國新工廠已獲得特斯拉的4納米芯片訂單，預計將于2024年開始量產。消息人士稱，當臺積電亞利桑那工廠開始履行其先進自動駕駛芯片的訂單時，特斯拉可能成為臺積電亞利桑那工廠的前3大客戶之一。特斯拉技術約領先競爭對手3~5年，先前與臺積電合作多時，最后2019年特斯拉卻將自駕芯片Hardware 3.0交由三星14納米、7納米制程代工生產。但隨著AI運算能力與安全性需求大增，三星因7納米以下制程良率與效能不佳，即使代工報價再便宜，特斯拉也不得不回頭與臺積電合作，業界盛傳Hard
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想必大家也都感受到，似乎全球的各大經濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發展芯片產業，甚至一些亞洲的發展中國家也在芯片產業提供各種補貼，以期望在芯片產業中占有一席之地。但要想在芯片產業中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產業的早期，它們制定的企業標準逐步成為了行業標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環
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據國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發布會上透露英特爾正在實現為公司重奪半導體制造業領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
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據tomshardware報道，臺灣官員在新聞發布會上表示，隨著臺積電向美國擴張，他們將部署一個特別小組來保護臺積電的技術和商業機密。據DigiTimes報道，知情人士透露該公司在美國的晶圓廠將永遠比臺灣的晶圓廠落后一代 。據報道，臺灣科學技術委員會部長吳宗聰（音譯）表示，臺灣將部署一個團隊來監控臺積電的關鍵技術，因為它們是臺灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團隊將如何運作，以及臺灣是否會要求臺積電部署加強安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術或專有技術，但臺灣相關部長明確表示，希望臺灣繼續保持臺
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12月1日消息，據國外媒體報道，據知情人士透露，在蘋果等美國客戶的推動下，臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設的新工廠將于2024年開始生產4納米芯片。據悉，該工廠于2020年5月15日宣布，2021年6月份開始動工建設，今年夏天封頂，計劃2024年開始量產，規劃月產能為20000片晶圓。據報道，該工廠最初計劃從生產5納米芯片開始，但隨著蘋果和其他公司越來越多地尋求從美國采購零部件，臺積電已經升級了計劃，以便該工廠能夠供應更多尖端芯片。消息人士稱，臺積電預計將在下周二宣布新計劃。11月中旬，蘋果首席執行
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據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中，相關人士表示Galaxy S
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日前韓媒報道稱，臺積電再度將3納米芯片量產時程延后三個月。對此，臺積電表示，3納米制程的發展符合預期，良率高，將在第4季稍后量產。 據臺媒《經濟日報》報道，業界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應與臺積電最初釋出“3納米預計2022年下半年量產”的說法有關，韓媒可能認為“2022年下半年”指的是7月。 此前臺積電總裁魏哲家在第三季度法說會上表示，客戶對3納米的需求超越臺積電的供應量，明年將滿載生產。臺積電正與設備供應商緊密合作，為3納米制程準備更多產能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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Intel今年的13代酷睿處理器還會繼續使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會升級到Intel 4工藝——這是Intel對標友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術，今年下半年已經試產，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。 Intel的4nm EUV工藝不僅會用于生產自家的x86處理器，同時還會用于旗下的IFS晶圓代工部門，也就是開放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經為SiFive公司生產了代號Horse Creek處理器。 現在這款處理器已經從工廠回到了實驗室，
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據國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發布的14/16英寸MacBook Pro
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?Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機器學習、安全及光通信等領域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產品業務開發助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進的混合信號以及數字信號處理（DSP）1
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