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4nm 工藝 文章 最新資訊

KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰(zhàn)

  • 1.  5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些? 5G 的發(fā)展會為半導體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)?5G,即第五代無線網(wǎng)絡技術(shù),為移動電話帶來超高速率(數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍),在流媒體應用上響應更快、延遲更少,并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫(yī)療保健服務等領域的發(fā)展鋪平了道路。然而,為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應用場景,我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施,其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
  • 關鍵字: KLA  5G  半導體  制造  工藝  

4納米工藝?高通智能表處理器即將推出

  • Wear OS手表終于可以得到它們迫切需要的升級版芯片了(通過9to5Google)。高通公司在Twitter上發(fā)布的一段視頻中預告了這種可能性,表示其下一個Snapdragon智能手表芯片 "即將推出"。去年夏天,在三星和谷歌宣布合作開發(fā)Wear OS 3之后,高通公司表示它將在明年推出一款新芯片。看起來高通公司正在履行這一承諾,盡管我們不知道它將何時推出。(也許谷歌會在其即將推出的Pixel Watch中使用它)。驍龍芯片為一些Wear OS手表提供動力。但其最近的一款,即Wear
  • 關鍵字: 智能手表  高通  4nm  

臺積電2nm制程工藝取得新進展 2nm競爭賽道進入預熱模式

  • 據(jù)國外媒體報道,推進3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺積電,在更先進的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進展,預計在明年年中就將開始風險試產(chǎn) ——?也就意味著臺積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計,臺積電2nm試產(chǎn)時間點最快在2024年,并于2025年量產(chǎn),之后再進入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺積電去年底正式提出中科擴建廠計劃,設廠面積近95公頃,總投資金額達8000億至10000億元新臺幣,初期可創(chuàng)造4500個工作機會。以投資規(guī)模及近百公頃設廠土地面積研判,除了規(guī)劃2nm廠
  • 關鍵字: 臺積電  2nm  制程  工藝  

AMD新路線圖 2024年上市4nm Zen5處理器

  •  AMD 在近日的2022 年金融分析師日的演講中,展示了其下一代“Zen 5”CPU 微架構(gòu)。該公司最新的 CPU 微架構(gòu)路線圖還證實,帶有 3D 垂直緩存 (3DV Cache) 的“Zen 4” CCD 核心在大量生產(chǎn)中中,包括 EPYC(霄龍)“Genoa”處理器產(chǎn)品線。   AMD 表示,目前已經(jīng)完成了“Zen 3”架構(gòu)的設計目標,將其構(gòu)建在 7 nm 和 6 nm 節(jié)點上。新的“Zen 4”架構(gòu)將在 5 nm 節(jié)點 (TSMC N5) 上首次亮相,
  • 關鍵字: AMD  4nm  Zen5處理器  

首發(fā)“4nm” EUV工藝!Intel 14代酷睿真身曝光:GPU堪比獨顯

  •   Intel的12代酷睿處理器去年就已經(jīng)發(fā)布,首次上了性能+能效的異構(gòu)設計,今年的13代酷睿代號Raptor Lake,下半年發(fā)布,屬于12代的改進版,明年的14代酷睿Meteor Lake則會大改,升級Intel 4工藝,也是Intel首個EUV工藝。  14代酷睿的架構(gòu)也會大改,第一次采用非單一芯片設計,彈性集成多個小芯片模塊,包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元,而且功耗非常低。  14代酷睿Meteor Lake也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封
  • 關鍵字: 英特爾  EUV  4nm  

莫大康:定律可能進入終點倒計時

  • 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點,但是由于站立角度不同,看法各異,也很正常。推動半導體業(yè)進步有兩個“輪子”,分別是尺寸縮小及硅片直徑增大,其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察,由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn),平均每2年開發(fā)一代新的制程,是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進程中,英特爾曾作出過巨大的貢獻,如在2001年發(fā)明了稱為應變硅(strained silicon)用在90納米中,及2007年推出了45納米的HKMG(高k金屬柵極),以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
  • 關鍵字: 摩爾定律  芯片  工藝  

消息稱英偉達 RTX 40 系列 GPU 將基于臺積電 4nm 打造

  • 4 月 25 日消息,根據(jù)爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息,下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺積電 4nm 工藝制造,在節(jié)點上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優(yōu)勢。在過去的幾年里,臺積電的 N5 節(jié)點幾乎被蘋果芯片獨攬。但隨著臺積電產(chǎn)能逐漸增加,開始有越來越多的公司采用新的工藝技術(shù),臺積電也被迫努力提高其產(chǎn)能。根據(jù) DigiTimes 的一份報告,臺積電今年將增加其 N5 產(chǎn)能約 25
  • 關鍵字: GPU  英偉達 RTX 40  臺積電  4nm  

2倍于7nm芯片 臺積電5nm工藝超級貴:銳龍7000價格要漲?

  •   2022年會有更多的廠商進入5nm節(jié)點,除了蘋果之外,AMD今年推出的Zen4處理器也會升級臺積電5nm,具體產(chǎn)品就是銳龍7000,最快9月份之前就上市了,不過這一代處理器的成本大增,因為5nm代工價格實在是太貴。  根據(jù)之前喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術(shù)中心(CSET)發(fā)布的一篇報告,臺積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價格要9300美元左右,5nm工藝代工價格則要17000美元左右,3nm工藝將進一步增加到30000美元。  AMD的Zen4升級到了5nm工藝,理論上成本增加將近一倍,而且這
  • 關鍵字: 臺積電  驍龍  芯片  工藝  

4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”

  • 據(jù)媒體報道稱高通已將3nm AP代工訂單獨家交給了臺積電。不僅如此,有業(yè)內(nèi)人士稱,高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當時我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興,另一方面心中出現(xiàn)質(zhì)疑:為什么高通沒有選擇三星?而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日,據(jù)韓國媒體爆料稱,近期三星電子懷疑三星半導體代工廠的產(chǎn)量及良率報告存在“造假”行為,正計劃開展一項內(nèi)部調(diào)查。據(jù)悉,三星電子DS部門(三星電子旗下半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部,三星晶圓代工業(yè)務隸屬于該部門)近期正接受管理咨詢部門就三
  • 關鍵字: 4nm  良率  三星晶圓代工  

蘋果接受臺積電漲價 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能

  • 據(jù)國外媒體報道,供應鏈方面的人士透露,臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調(diào),過去沒有被漲價的大客戶蘋果,也已接受。從供應鏈人士透露的消息來看,臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進制程,2022年平均價格約較2021年上漲8-10%,28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲,不過因為是最大客戶,漲幅將低于其它先進制程客戶。供應鏈的消息人士還透露,作為臺積電的第一大客戶,蘋果此前的代工價格從未被上漲,但在代工產(chǎn)能緊張,難
  • 關鍵字: 蘋果  臺積電  4nm  

三星Exynos 2200處理器跳票:疑與4nm工藝有關

  • 2019年AMD與三星達成合作,三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器,原本應該在1月11日發(fā)布,但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中,后者還會有新一代驍龍8的版本,但Exynos 2200因為是三星自研的,GPU非常吸引人,所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。      這次推遲發(fā)布之后,三星沒有公布原因,也沒有提及新的發(fā)布時間,爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布,趕在S22系
  • 關鍵字: 三星  Exynos 2200  處理器  4nm  

全球首發(fā)驍龍8 Gen 1!

  •   今天一早,高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1。  雷軍通過視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場,并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片。  據(jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息:春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠不止小米,不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進入產(chǎn)能爬坡期,首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個量級,是比較容易買到的驍龍8新旗艦機。  另一點則是提到小米12的供貨問題,他表示小米12的備貨非常充足,甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡,將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出,遠超同期產(chǎn)品。  同時,小米12此次也將更加容
  • 關鍵字: 高通  小米  4nm  

聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上:臺積電4nm工藝

  •   今年安卓陣營高端旗艦芯片市場,高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870,聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片。  展望明年,高通2022年主打的旗艦芯片為驍龍898(暫命名),而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器,來跟高通進行競爭。  今天下午,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年發(fā)哥會施壓高通,一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上。  其中真旗艦芯片基于臺積電4nm工藝制程打造,次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造。  當前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
  • 關鍵字: 高通  臺積電  4nm  

驍龍898首個跑分出爐:采用三星4nm工藝

  • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場詬病,即使采用降頻的策略,卻仍略有遺憾。正因如此,大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝,將發(fā)熱的問題進行改善。日前,驍龍898首個跑分現(xiàn)身Geekbench平臺,信息顯示,搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據(jù)Geekbench跑分來看,搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分,多核跑分為1919分。                 &
  • 關鍵字: 驍龍898  三星  4nm  

驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝

  • 得益于工藝制程的提升,聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼,今年不少旗艦、中端、低端手機都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器,用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績,據(jù)第二季度財報顯示,其合并營收達1256.53億(新臺幣),環(huán)比增長16.3%,同比增長85.9%;凈利潤275.87億,環(huán)比增長7%(新臺幣);合并毛利率46.2%,較上一季增長1.3個百分點,也較去年同期增長2.7%,也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時,聯(lián)發(fā)科還順便預熱了重磅新品,表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
  • 關鍵字: 驍龍895  天璣2000  4nm  
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4nm 工藝介紹

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