- 全球晶圓代工龍頭臺積電過去10多年來完全阻絕擁有大陸政府奧援的中芯國際挑戰，近日又再遭遇取得韓國政府下戰帖，目標力助三星在2030年直取全球晶圓代工王位。
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三星電子 中芯國際 臺積電
- 不久前，臺積電官方宣布了6nm(N6)工藝節點，在已有7nm(N7)工藝的基礎上增強而來，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產品研發、量產、上市速度。
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臺積電 7nm
- 晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業的行列，成為聯盟生力軍，拓展了臺積電開放創新平臺生態系統的規模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協助客戶采用臺積電的制程技術釋放創新。
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臺積電 5nm
- 日前，臺積電爆發光刻膠規格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發地的 14 廠廠長已換將。
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臺積電 晶圓
- ANSYS針對臺積電 （TSMC） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲臺積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度復雜、要求嚴苛的云端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。
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ANSYS 臺積電 SoIC
- 臺積電7納米先進制程產能利用率節節攀升，而且2019年下半可能再次吃緊的好消息一出，雖然大振臺灣半導體產業士氣，無奈臺積電本身也只有7納米產能吃緊。
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高通 海思 臺積電 聯發科
- ?臺積電爆發光刻膠規格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發地的 14 廠廠長已換將。
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光刻膠 臺積電
- 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
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臺積電 3D封裝 半導體
- 上周臺積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。
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- 據中國臺灣地區媒體報道，昨日臺積電2018年年報出爐，臺積電董事長劉德音和總裁魏哲家首度聯名，在致股東報告書中表示，臺積電先進制程7納米領先對手至少一年，并強調5G和人工智能（AI）將驅動報道體產業持續成長
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- 臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現有的7nm技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產。
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- 蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)歷經2年訴訟風波，在面臨將掀起新一波產業革命的5G時代即將來臨，終愿意各退一步，暫時手牽手先合作一同抵抗外敵。隨著蘋果、高通復合，雙方銷售動能可望大增，2大廠可觀大單已成為三星、臺積電廝殺主戰場。
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- 這幾年，曾經執行業牛耳的Intel在新工藝方面進展遲緩，10nm工藝遲遲無法規模量產，一個很關鍵的原因就是對技術指標要求高，投產難度大。
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- 市場觀察人士稱，來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關鍵角色。
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AMD 華為 臺積電
- 曾經如日中天的虛擬貨幣挖礦產業自去年下半年以來迅速退燒，并拋給了產業鏈一系列麻煩。其中，顯卡庫存面臨的去化問題尤為嚴重。近日，中國國家發改委還將加密貨幣挖礦添加至一份擬取消的約450個行業清單中。這意味著中國的地方政府或將不得通過補貼和其他福利形式，支持比特幣和其他數字貨幣生產商。這對顯卡的庫存去化速度來說，無疑是雪上加霜，英偉達等顯卡制造商近期業績遭受嚴重拖累。相較于顯卡制造商們的挖礦一時爽，臺積電要更“清醒”一些。雖然臺積電也曾在這個產業紅火時大撈了一筆，但在賺錢的同時臺積電也公開表示，挖礦產業只是“
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