- 6月27日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產。 魏哲家是在不久前在臺積電舉行的一次技術研討會上透露這一消息的，他在會上表示，他們已經開始量產7納米芯片，但在會上并未透露是為哪一家廠商生產7納米芯片?！ τ?納米工藝，魏哲家當時是透露將在2019年年底或者2020年初開始大規模量產?！ ∧壳?，臺積電在7納米工藝方面處于領先地位，已經獲得了多家廠商的大量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術已得到蘋果的認
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臺積電，7nm
- 本周四，臺積電宣布預計將為5nm制程投資250億美元，從而繼續鞏固其蘋果獨家供應商的地位。 據了解，因為自身芯片制造工藝領先競爭對手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來，臺積電就一直獨家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過，關于此次投資的具體細節，包括研發完成時間、工藝大規模商用等等，臺積電并沒有更多透露?！ 〈饲埃卸嗉颐襟w報道，蘋果今年將在秋天新發布的產品中搭載新一代處理器A12，而臺積電將會采用7nm工藝生產蘋果A系列處理器?！ ∮纱藖砜?，臺積電似乎已經實現了7nm制造工
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臺積電，5nm
- 北京時間6月21日下午消息，路透社報道，蘋果公司的供應商臺灣積體電路制造股份有限公司(“臺積電”，TSMC)本周四稱公司有意向5項納米節點技術投資250億美元?！ 」静⑽赐嘎锻顿Y的具體時間。
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臺積電，納米節點
- 臺積電創辦人張忠謀退休后今天首度公開露面，在歐洲商會午餐會場合發表演講，直指樂觀看待未來半導體，未來10年半導體產業的成長有望超過全球GDP增速。 歐洲在臺商務協會(ECCT)今天舉辦午餐會，特別邀請長期友好關系的臺積電創辦人張忠謀分享經驗。 歐商會員詢問張忠謀如何看待未來半導體產業的發展，張忠謀有信心地說，他很樂觀看待未來半導體產業的發展，認為半導體重要性幾乎會等同于面包、馬鈴薯，成長相當快速?！ 堉抑\預估，未來10年，全球GDP成長率平均約會落在3%上下，然而半導體產業成長率或許會更好，也許
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臺積電
- 聯發科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片，代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現身市場的動作，臺面上或是為公司將積極進軍全球5G芯片市場作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米EUV制程技術設計量產的M70 5G Modem芯片解決方案，卻是聯發科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術產能，同時向蘋果(Apple)iPhone訂單招手的關鍵大絕，在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術猶疑之間，聯發科已先一步表達忠誠，而面對高通、蘋果專利訟訴
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臺積電，EUV
- 消息，近期數字貨幣價格震蕩激烈，比特幣價格從高點快速滑落，一度面臨7000美元大關保衛戰，市場對數字貨幣市場產生疑慮。對于礦機提供商而言，尋找更具挖礦效率的解決方案，改善上一代挖礦機的缺點讓礦工能以更低的成本挖礦不僅可以提高礦工挖礦的挖礦積極性，還能借此解決數字貨幣價格崩跌、礦工無利可圖，整個挖礦市場人氣潰散的問題?！ 蟮?，比特大陸(Bitmain)聯合創始人兼CEO詹克團上周旋風式來臺，密訪臺積電、力晶等供應鏈伙伴，尋求為新一代高效能挖礦芯片展開合作，并商討比特大陸轉型發展人工智能(AI)應用后
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臺積電 7nm
- 在張忠謀退休后，劉、魏二人接手之后的臺積電，能否在未來業界里繼續開拓創新，我們拭目以待。
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臺積電
- 張忠謀在當下選擇退休可謂急流勇退，在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當的時機，但臺積電面臨挑戰其實在張忠謀領導下就已出現。
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臺積電，5nm
- 自2000年建成以來大部分時間都在賠錢的中芯，為何走過了近20個年頭，還是與臺積電的技術差距仍然沒有絲毫縮短，甚至漸行漸遠?
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中芯 臺積電
- 三星電子覬覦晶圓代工市場，悄悄開設晶圓代工專屬的研發部門，全力追趕臺積電。
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晶圓 臺積電
- “美中貿易沖突對芯片行業不利，中國組裝不少終端產品，因此其貿易糾紛可能影響到我們。”臺積電董事長張忠謀在接受英國金融時報專訪時說到。
他的擔心不無道理，假如美國提高關稅壁壘，整個半導體供應鏈都會受到很大的影響。要知道臺積電的產品最后組裝主要還是集中在大陸。
但是，臺積電更大的風險不在于終端產品制造將受到短期干擾，而在于臺積電的芯片制造訂單可能會流向中國的替代廠商。
高通、博通及英偉達幾乎壟斷了芯片設計領域，臺積電則是這些公司的主要供應商。一旦設計業者有了新
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臺積電 晶圓
- Arm宣布旗下Arm?Artisan?物理IP將應用于臺積電基于Arm架構的SoC設計22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術針對主流移動和物聯網設備進行了優化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時，更顯著降低功耗和硅片面積?！ 氨敬伟l布的下一代工藝技術能夠以更低的功耗、在更小的面積上滿足更多的功能需求，”Arm物理設計事業群總經理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP與臺積電22nmU
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Arm 臺積電
- 按照之前的規劃，臺積電的5nm工藝預計會在2020年量產，那時候英特爾順利的話可能會進入7nm節點了。
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臺積電 7nm
- 種種跡象表明，2018年將是移動處理器、半導體等行業迎來轉折的一年，多種技術經歷多年沉淀后會在今年完成應用，然后在2019年爆發。
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臺積電 芯片 EUV
- 國產大硅片，前面的路還相當艱難!
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硅片 臺積電
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