今天韓國報道稱，三星已經決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產7nm手機處理器，進行壟斷。據悉，在接下來的S9中，高通芯片的使用會少于總數的40%。
報道進一步指出，業內人士說到：“三星是高通的重要客戶，目前也在利用未來的訂單向高通施壓”
三星當地供應商也可能根據S9調整生產計劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計劃在s9上應用一款類載板作為其特色，該類載板是一種先進的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設備的空間
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7nm 臺積電
今年5月份，我就討論了關于臺積電持續收入的問題，當時我就表示，管理層對第二季度的收入已經產生預警，并鼓勵投資者不要撤資。作為世界最大純晶圓代工廠，臺積電(TSM)算是整個晶圓制造業的標桿。
然而事實卻不如人意，7月份的收入是三個月以來的最低點為23.6億美元，同比下降了6.3%，目前來看，這個蕭條的景象并沒有出現減緩的態勢。
臺積電2017年每個月的收入(單位百萬新臺幣)
糟糕的是，臺積電還沒有正式加入DRAM和NAND行列。
不過幸運的是，自從四月
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臺積電 7nm
從電信設備到智能手機，再到手機處理器，中國華為公司的業務線正在快速擴張。據媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經由臺積電公司正式投產，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。
和蘋果公司一樣，華為并不具備半導體生產能力，因此需要把設計好的芯片委托臺積電這樣的純代工企業來生產。
臺灣電子時報網站8月16日引述行業消息人士稱，臺積電已經生產了第一批麒麟970處理器，生產規模為4000個12英寸晶圓(一片晶圓加工并切割出大量的芯片)，臺積電使用了該公司的10納米FinFE
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華為 臺積電
臺積電研發出現扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。而該技術，更讓臺積電打敗三星，讓三星失去了APPLE的A10處理器訂單，也讓原先對封裝技術消極的三星，出現研發態度的轉變。
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三星 臺積電
據臺灣供應鏈人士@冷希Dev透露，麒麟970已經開始小規模量產，單一產品的總規劃出貨已經逼近4000萬片。據稱，借由麒麟970處理器，華為已經迅速成長為臺積電的前五強客戶，未來或給高通和聯發科帶來巨大的壓力。此前，行業分析師@潘九堂表示，麒麟970將升級為10nm工藝制程，GPU性能會所增強有。
不過，麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構，而不是全新的Cortex-A75架構。另外一則爆料顯示，麒麟970的AP應用架構不變，GPU由現在的Ma
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臺積電 麒麟970
毫無疑問的，臺積電 (TSMC) 是臺灣的驕傲，除了在半導體制程技術領先業界外，其專利數量也與世界半導體大廠并駕齊驅。 截至2016年年底為止，臺積電全球累計專利獲準量達27,071件，其中美國專利占約45%比例。 用專利來保護辛苦得來的研發成果是一般企業很基本的常識，不過，你可能不知道，臺積電有很大部分的技術是用營業秘密來保護的，其占比之高甚至超乎想象的。 究竟以專利保護技術和以營業秘密來保護的主要差別在那里? 聽聽美國專利律師怎么說。
臺積電副法務長及Chief IP Counsel陳碧莉日
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臺灣在IC產業唯一有優勢的還是制造業，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經一一超越。
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IC設計 臺積電
臺積電南京廠建廠速度加快。 部分設備廠商表示，第4季開始臺積電部分生產設備將進場安裝，2018年上半年試運轉，最快第3季可正式量產。
臺積前幾天董事會核準955.54億(新臺幣，下同)元資本預算案，用以擴充先進制程設備、特殊制程產能及先進制程研發，臺積電7nm將于2018年量產，目前臺積電在7nm已有12個產品設計定案，其中高速運算產品已于6月設計定案，目前累計大客戶已確定有30家，另外，也有不少臺積電10nm客戶轉至7nm，因此，臺積電7nm一推出后， 便立即搶占市場份額，絲毫不給競爭對手機會
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臺積電 7nm
近期因限電危機，傳出臺積電3nm廠可能轉往美國投資，臺灣“行政院長”林全表示，「臺積電在臺灣投資3nm廠是必然的」，現在的問題只是落腳哪里。
林全表示，包括臺南、高雄都拚命爭取臺積3nm廠落腳。 相較于其他企業也有很好的投資案，但地方政府就沒有這么大的回響，或許和企業形象、經營成功度、員工待遇都有很大關系。
外界質疑政府只關愛臺積電一家公司，林全反駁，政府對企業是「一視同仁的，不會有差別待遇」。 他以臺塑為例表示，臺塑遇到最大的挫折就是環評被退回，因此他去年上任后就
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臺積電 3nm
臺積電預計十月23日擴大舉辦三十周年慶，據了解，蘋果CEO庫克將親自來臺力挺，除見證臺積電在全球半導體締造重大成就，也象征雙方合作關系緊密，粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A12處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋果CEO以來，首度赴臺。
臺積電預計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶，除庫克之外，包含NVidia創辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導體重量級人士都將親自站臺，預料將掀起全球注目。
臺積電特別為卅周年慶舉辦的「半導體：下一個十年」高峰論壇，參與專題演說者，包括庫克、
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臺積電 7nm
全球半導體牛氣噴發，買氣頻創新高。富國銀行(Wells Fargo)居高思危，判斷半導體業成長已經來到“高原期”(reached a plateau)，未來幾個月的增幅將持平，擴張速度可能放緩。
StreetInsider、霸榮(Barron's)7 月 31 日報導，富國晶片分析師 David Wong 報告表示，過去兩周公布財報的芯片商，大多估計第三季(7~9 月)的年增幅度將與第二季(4~6 月)相近，或低于 Q2，代表芯片業的年增率進入高原期。
報告指出，預
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半導體 臺積電
三星高管表示他們期待在未來5年內將其在芯片代工行業的市場份額增加2倍，從目前的7.9%提高到25%，這意味著它將從當前芯片代工老大臺積電口里搶走部分市場，目前后者占有50.6%的市場份額，那么前者將會如何展開攻勢呢?
三星持續取得工藝領先優勢
在28nm工藝后，三星采取跳過20nm工藝直接開發更先進的14nmFinFET工藝的方式，同時引入了臺積電前資深技術人才梁孟松，成功推動其14nmFinFET工藝在2015年初量產，取得對臺積電的領先優勢。
梁孟松是
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三星 臺積電
28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經過這么些年的技術演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。
據Digitimes報道，聯發科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉移給UMC(聯電)，時間預計從2018年開始。
報道稱，這部分訂單主要是生產亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯網設備。此前亞馬遜一片給聯發科5美元，臺積電代工后，扣除后端和服務費，到手2美元。
為了進一步降低成本，提高利潤水平，聯發科還在和Globalfoundries談合作，希
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三星電子高管周一表示，三星將強化芯片代工業務，爭取在未來五年內將市場份額提高兩倍至25%。
三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業務從半導體業務部門剝離，成為一個獨立業務部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業務，并希望縮小與臺積電之間的差距。
調研公司IHS數據顯示，三星芯片代工市場份額當前僅為7.9%，位居第四位。排名首位的是臺積電，市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二，市場份額為9.6%。臺聯電排名第三，市場份額為8.1%。
三星
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中國的芯片制造技術不能達到先進水平，那么中國的半導體制造設備要達到先進水平也是挺困難的。所以現階段工藝制程能力的落后，在一定程度上拖累了國內半導體設備業的進步。
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