- 全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)正保持快速發展。目前在全球代工市場的份額超過50%,總市值達到約18萬億日元,逼近多年來居于行業首位的美國英特爾。臺積電創始人兼董事長張忠謀主導的代工模式不斷擴大,改變了半導體行業的產業結構。如今,IT產業的“幕后統治者”臺積電迎來了創業30年。
4月13日,在臺北舉行的臺積電財報說明會上,聯合首席執行官(CEO)劉德音充滿自信地表示,在人工智能(AI)、自動駕駛和5G通信,眾多領域的高性能半導體需求都將增加,
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臺積電 張忠謀
- 臺積電董事長張忠謀先前在夏威夷家中跌傷后,引發外界關切接班問題。根據臺積電最新出爐的年報,內容首度提及傳承計劃正順利進行中,并預告張忠謀完成為期數年的傳承計劃后,將卸任董事長一職。
臺積電年報指出,張忠謀2013年卸任執行長后,由資深副總劉德音、業務開發資深副總魏哲家擔任共同執行長,這是臺積電踏出傳承的一大步,而兩位共同執行長每季都會出席甚至主持臺積電法說會,這顯示臺積電傳承計劃正如火如荼進行中。
臺積電表示,公司自2013年以來各項營運表現亮眼,比較去年與2013年的營運績效,營收、凈利
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臺積電
- 全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大,近期業界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體,已向臺積電、聯電提議簽三年長約,以確保客戶未來料源供貨無虞,甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠,均已同意簽長約,將這一波硅晶圓搶產能戲碼推至高潮,但亦將讓未來幾年晶圓代工價格戰火更劇烈。
半導體業者指出,過去硅晶圓廠虧損累累,不愿新增產能,近幾年高端制程熱潮崛起,對硅晶圓規格要求拉高,可提供10、7納米規格硅晶圓的業者寥寥可數,讓高端制程硅晶圓變成洛陽紙貴,加上全
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晶圓 臺積電
- 梁孟松在半導體產業是無人不識,有別于研發技術人才多數低調,但梁孟松被冠上“臺積電叛將”名號后,注定是個歷史留名的人,只是這位從臺積電負氣轉戰三星電子(Samsung Electronics)的技術狂人,看來將再度出現于大陸風暴中崛起的半導體產業,這將會是臺灣、大陸、韓國三地的震撼彈!
跳槽乃業界常態 梁孟松引發軒然大波有原因
梁孟松在2009年2月離開臺積電后,在韓國成均館任教先過水一下,再跳槽到三星。三星在半導體產業的實力,是臺積電眼中與英特爾(Intel)齊列&
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臺積電 三星
- 晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場,并于今(24)日上傳致股東報告書,當中揭露先進制程技術最新進展,其中,7納米已在今年4月開始試產,預期良率改善將相當快速,5納米則維持原先計劃,預計2019年上半年試產。
臺積電董事長張忠謀指出,去年間與主要客戶及硅智財供應商攜手合作完成7納米技術硅智財設計,并開始進行硅晶驗證,按照計劃在今年4月試產。
5納米部分,張忠謀表示,規劃使用極紫外光(EUV)微影技術,以降低制程復雜度,制程技術預計2019年上半年試產。
10納米部分則是已在
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臺積電 5nm
- 半導體業者表示,過去硅晶圓因長期處于供過于求,不堪嚴重虧損,部分業者逐步停產或出售,但是近幾年隨著高端制程熱潮崛起,對硅晶圓的規格要求提高,可以提供10納米和7納米規格的硅晶圓廠商寥寥無幾,使得高端制程硅晶圓備受關注。
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晶圓 臺積電
- 那么,臺積電的護城河到底是什么呢?答案是:不斷保有先進制程,且擁有產能、良率優勢,永不做晶片品牌,跟每個電子廠商都是同盟而非爭取有限市場的競爭者。
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臺積電 英特爾
- 受惠于中國大陸強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯,加上對岸設計、制造、封測、應用等半導體生態產業鏈已成形,且形成長三角、京津環渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落,況且政策、資金、技術人才、產業鏈配套也已到位,甚至智能型手機、PC等終端應用市場的電子創新帶動新型IC的成長,且汽車電子化率持續提升帶來汽車半導體持續穩定增長,加上物聯網、 人工智能、虛擬現實/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導體需求,此皆將成為2017年中國半導體業景氣持續高速成長的推升動能。
至于2017年中國大陸半導體業中仍將以集成
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臺積電 晶圓
- 據臺灣媒體報道,市場傳出,聯發科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯發科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算,占比近三成。
由于28nm是各大產品線使用的主力制程,業界認為,若大幅砍單,代表對第3季后市看法趨于保守,為供應鏈后市增添隱憂。
聯發科發言窗口針對此事表示,「沒聽說、也不評論代工廠事宜」。 業界認為,若聯發科砍單一事為真,因有二個月落在第3季,對臺積電第3季營運影響較大;但臺積電下一季將量產蘋果A11處理器,應可降低沖擊。
臺積電本月12日舉行法說會公布第
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臺積電 聯發科
- 臺積電和聯電同步擴充28納米產能。具體而言,臺積電增幅約二成,由于在此市場上擁有逾七成高市占及高制程成熟度,預料將是推升臺積電營收和獲利的主力。
臺積電同時推出強效版的12納米ULP制程,協助主力客戶聯發科對戰高通的14納米,挽回市占率流失。
聯電配合南科廠28納米腳步擴充完成,并成功量產14納米產品后,本季也啟動廈門子公司聯芯的28納米先進制程量產計劃,目標則是大陸快速成長的中低端手機芯片市場。
臺積電供應鏈表示,臺積電沖先進制程幾乎是火力全開,其中10納米已為蘋果A11處理器試產
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臺積電 聯電
- 臺灣12吋廠火速卡位大陸先進制程的空缺,近期傳出聯電廈門12吋晶圓廠(聯芯)一箭雙雕,先后拿下展訊、聯發科40納米制程大訂單,且近期28納米移轉到廈門12吋廠后,此兩大IC設計大客戶也會陸續轉進28納米生產,與臺積電聯手在大陸筑起先進制程高墻,防堵中芯國際、華力微電子的28納米崛起!
大陸本土晶圓廠中芯國際、華力微電子等猛攻28納米先進制程,但進展卻持續落后,反而是臺積電、聯電近期聯手下了一盤好棋,前者用16納米FinFET卡位大陸最先進的技術地盤,后者以28納米技術補上大陸最缺的制程世代,透過
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聯電 臺積電
- 臺積電13日的法說會中,針對近期兩大熱門議題:日本半導體大廠東芝NAND Flash部門競標案、先進制程3奈米晶圓廠的選址,一一對外界做最新的回覆。
自從臺積電董事長張忠謀公開表示,考慮參與日本半導體大廠東芝(Toshiba)競標案后,臺積電對該案的態度備受市場關注,尤其參與競標者又是鴻海、SK海力士(SK Hynix)、威騰(WD)等全球大廠。
臺積電13日指出,內部確實評估過該案,但最后決定不去參與競標,主要是兩大原因,第一,內部認為這種標準型記憶體的商業模式和邏輯產業很不一樣,第二是
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臺積電 3nm
- 上個月初,臺灣自由時報稱蘋果供應商臺積電和富士康將聯手,組成收購聯盟,希望能夠一起出資收購日本東芝公司的 NAND 閃存業務。不過,臺積電最終選擇放棄收購了。
日本朝日新聞本周五報道稱,在對東芝 NAND 閃存業務的收購過程中,富士康給出了迄今為止的最高出價,達到了 3 萬億日元(約合 300 億美元)。而東芝的股價也上漲了 7%。
據了解,東芝已經縮小了 NAND 閃存業務的競標單位數量,他們希望從這項交易中獲得一筆至少 90 億美元的收入,以此來填補旗下子公司西屋電氣所造成的損失。
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臺積電 東芝
- 據報導,臺積電南京有限公司總經理羅鎮球日前在ICMC 2017 上表示,臺積電7納米制程預計2017 年下半將為客戶tape-out 生產。此外,他還透露,現階段EUV 最新曝光機臺在臺積電已經可以達到連續3 天,穩定處理超過1,500 片12 吋晶圓的狀態。根據時程,臺積電南京廠預計2017 下半年就要安裝生產機臺,2018 上半年試產,2018 下半年正式投入量產。
報導中指出,羅鎮球指出,臺積電做為全球最大晶圓代工廠,將會持續推進摩爾定律。目前臺積電10 納米制程已順利
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臺積電 16nm
- 據臺灣媒體報道,臺積電今年成立30周年,公司預訂今年10月擴大舉行慶祝。為了繳出亮眼成績單,臺積電已要求供應鏈火力全開,除了蘋果A11處理將沖出歷年最大出貨佳績;7nm也預定下半年進行試產,明年第1季量產。
盡管三星稍早放話將在7nm超越臺積電,重奪蘋果下世代處理器大單,但臺積電董事長張忠謀信心十足,強調7nm制程優于競爭對手。
不過,臺積電和三星過招,一點也不敢馬虎。 稍早臺積電共同CEO劉德音已趁臺積電年度供應鏈論壇時,要求供應鏈火力全開,支持臺積電在5nm、3nm等先進制程持續保持領
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臺積電 7nm
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