據臺灣媒體報道，臺灣設計界專利申請踴躍，產業界則屬臺積電最亮眼。臺灣經濟部智慧財產局公布目前專利新申請案結果，設計類申請案增幅最多、商標案則微幅下降;臺灣法人以臺積電最踴躍、鴻海居次。智慧財產局局長洪淑敏指出，今年的專利申請量有微幅成長，而審核過程也已加速，平均19個月可審結。
經濟部智慧財產局25日公布105年第3季專利新申請案的結果，發明、新型、設計等三種申請案共有18121件(成功發證者有17811件)，商標注冊申請案19874件(成功通過者有17496件)。
整體而言，今年的專利申
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臺積電
臺積電董事長張忠謀昨(22)日表示，中國大陸積極發展半導體產業，興建12寸晶圓廠，將使成熟制程產能競爭加劇，但臺積電會用技術差異維持領先。
張忠謀并提到臺積電在智慧手機取得關鍵領先地位，未來幾年還可以靠它持續成長，但下波成長動能包括高速運算、人工智慧、車電及物聯網也做好布局，有信心在晶圓代工維持領先地位。
張忠謀強調，大陸未來估計有超過10座12寸晶圓廠會投入生產，包括當地及外資前往設廠，對全球半導體產業最大的影響，恐怕是增加產能，讓28奈米以上的成熟制程競爭加劇。
目前臺積電從40
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晶圓 臺積電
中國半導體業在政策的積極扶植下，大肆擴張晶圓廠產能，正興建中及提出興建計劃就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動工，擬2018年初投產14納米制程晶圓、月產能七萬片，欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠同年投產的十六納米制程晶圓、月產能二萬片。
中芯上海新十二寸廠本月動工，月產能七萬片，欲強壓全球晶圓代工一哥臺積電南京廠的二萬片。
2018年初投產
中國“十三五(第十三個五年)”規劃，把半導體列為實踐“中國制造2025&
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中芯國際 臺積電
前幾天，三星剛剛宣布開始量產10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術。
不過，這一風頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設計提供電子設計自動化軟件工具的主導企業)的認證，即將開始測試7nm制程的移動芯片。
據悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功耗表現也會得到進一步提升。眼下，臺積電已經掌握了超低電壓生產技術，它們完全能勝任7nm芯片的
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臺積電 7nm
根據平面媒體《經濟日報》的報導，中國臺灣地區的晶圓代工龍頭臺積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典FingerprintCards(FPC)指紋識別芯片大單。由于目前正在產能認證階段，若順利將于2017年的第1季投產，也將造成2017年起臺積電8寸廠產能爆滿的情況。
報導中指出，FPC為中國指紋識別芯片最大供應商，品牌手機廠華為、酷派、魅族、中興等一線手機大廠都是其客戶，市占率高達七成以上。過去兩年多來，FPC都是交由中芯國際代工，除了被中芯國際視為重點扶植產品之外，FPC也是中芯國際的重量級
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臺積電 FPC
半導體設計公司新思科技(Synopsys)17日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平臺的創新技術，而這些新技術是由新思科技與臺積電合作的7納米制程Galaxy設計平臺的工具所提供。
據了解，此次兩家公司共同開發的技術包括：通路銅柱(via pillar)、多源樹合成(TCS)和混合時脈網格(clock mesh)，以及可配合關鍵網(critical net)上阻力及電阻的自動化匯流排繞線(automated bus routin
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臺積電 新思科技
和上一代產品一樣，iPhone 7/7 Plus 所搭載的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工藝和臺積電的16nm 工藝。不過，三星已于近日率先宣布10nm 制程已進入量產階段，成為業界第一家。臺積電對此反應如何?威鋒網消息，臺積電聯合CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續領先競爭對手，他們對自家技術非常有信心。
按照臺積電的計劃，該公司的10nm 制程芯片將于2017 年第一季度出貨，從時間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔心，他們認為在爭
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臺積電 三星
以物理學規則來看，電晶體的最小尺寸被認為是5奈米，但透過采用碳奈米管制作電晶體閘極，這個極限已經被突破…
碳奈米管從過去幾十年就已經用于制作實驗性電晶體，但大多是當做電晶體通道(channel);美國勞倫斯柏克萊國家實驗室(Lawrence Berkeley National Laboratory)的研究人員則是以奈米碳管制作閘極(gate)，并因此實現了號稱全世界最小的電晶體。
采用二硫化鉬(molybdenum disulfide)通道與單奈米
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1nm 晶體管
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看，7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據外媒報道，勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，采用碳納米管復合材料將現有最精尖的晶體管制程從14nm縮減到了1nm。那么，為何說7nm就是硅材料芯片的物理極限，碳納米管復合材料又是怎么一回事呢?面對美國的技術突破，中國應該怎么做呢?
XX nm制造工藝是什么概念?
芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示，比如Intel最新的六代酷
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制程 1nm
以制程進度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著10nm及7nm，稱霸全球半導體市場，并拉開和三星及英特爾二大強敵差距。
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臺積電 7nm
隨著芯片技術的發展，摩爾定律所預言的發展軌跡似乎已逼近終點。這意味著，固守傳統思路的芯片制造商將舉步維艱。
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1nm 晶體管
全球最大半導體代工企業中國臺灣集成電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將加快尖端技術的開發。該公司計劃投入300～400人的研發團隊全面啟動將電路線寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細產品開發。預計到2020年以后啟動量產。該公司顯示出在技術開發速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態。
臺積電共同執行官(CEO)劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業團體會議時透露了上述消息。臺積電的主要業務是生產智能手機用大規模集成電路(LSI)，包括美國蘋果和大陸企業等在內，擁有廣泛客戶。劉
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臺積電 三星
晶體管的制程大小一直是計算技術進步的硬指標。晶體管越小，同樣體積的芯片上就能集成更多，這樣一來處理器的性能和功耗都能會獲得巨大進步。
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1nm 晶體管
晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術及產能認證，第四季率先進入量產投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產的晶片，正是聯發科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。
聯發科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產的高通Snapdragon 830。
臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產投片，聯發科強調，第一顆采用臺積電10奈米投產的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續獲得客戶新款晶
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臺積電 10nm
外電傳出臺積電7納米制程可望提前在2017年進入試產，且4月開始接受客戶下單，雖無法證實，但業界認為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實沒有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對決關鍵，因此各廠可能都會陸續讓7納米制程大戰提前開打。
臺積電、三星、英特爾在晶圓代工領域的競爭頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領先臺積電的16納米量產，且搶下大客戶高通(Qualcomm)，但經過兩年的試煉，三星終究沒拿下蘋果(Apple)處理器訂單，
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