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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電、1nm

臺積電、1nm 文章 最新資訊

臺積電改變心意傳有意自建太陽能電廠

  • 晶圓代工廠臺積電傳出將與屏東縣府合作打造太陽能電廠，據(jù)了解，企業(yè)訊息處資深處長暨代理發(fā)言人孫又文向媒體表示，無法評論建置建設(shè)太陽能電廠一事，但臺積電樂見臺灣能有更多綠電，會與廠商、政府合作加速推動綠電，如何落實(shí)計(jì)劃則有待許多條件配合。
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臺積電下半年業(yè)績飆升變量大 iPhone新機(jī)銷售雜音多

  • 臺積電最新營收表現(xiàn)超乎預(yù)期，讓市場對于上半年身陷華為禁令紛擾、NVIDIA轉(zhuǎn)單、蘋果(Apple)訂單不如預(yù)期傳言不斷的臺積電開始恢復(fù)信心，但下半年變量仍相當(dāng)大，主要來自大客戶蘋果iPhone新機(jī)的銷售動能。
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解讀 | 英偉達(dá)為什么選擇了三星 7nm？

臺積電打造40納米無線系統(tǒng)SoC

  • 臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
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比特幣再飆高　臺供應(yīng)鏈不敢輕舉妄動

  • 2017年快速飆漲的比特幣，在2018年12月摔落至3,100美元低點(diǎn)后，2019年4月開始緩步回升，5、6月漲勢驚人，近日在Facebook宣布數(shù)碼貨幣「Libra」計(jì)畫后，24日價(jià)格更沖上近1.1萬美元，也讓市場重新關(guān)注礦潮是否出現(xiàn)卷土重來跡象。
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臺積電首秀7nm自研芯片：4核A72頻率高達(dá)4GHz

  • 在本月初于日本東京舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片（chiplet）This?；緟?shù)上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28mm），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。
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英特爾10nm制程工藝指標(biāo)遠(yuǎn)超臺積電7nm

  • 英特爾10nm制程工藝姍姍來遲，受到外界不少的質(zhì)疑。即便在今年臺北電腦展上英特爾已經(jīng)發(fā)布了10nm處理器，但是首批搭載10nm處理器的電腦究竟何時(shí)上市還是沒有確切的時(shí)間。此前媒體大多分析將于今年第三季度發(fā)布，如果真是這樣的話，那么可能最早在7月份才能見到英特爾10nm產(chǎn)品。HUAWEI MateBook X Pro 2019款（i7/16GB/1TB/MX250） 酷睿8代處理器，MX250顯卡，全面屏，指紋電源鍵?京東商城?13999元進(jìn)入購買　　此外，在英特爾發(fā)布10nm處理器之后
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臺積電：摩爾定律仍可向前推進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要哪些技術(shù)革新？

  • 技術(shù)和創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時(shí)期，摩爾定律推進(jìn)速度......
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臺積電：今年投資將超百億美元 5nm產(chǎn)品明年量產(chǎn)

  • 6月18日，知名代工企業(yè)臺積電在上海舉辦2019技術(shù)研討會，臺積電全球總裁魏哲家在演講中透露，明年一二季度，以5納米技術(shù)為支撐的產(chǎn)品將可以量產(chǎn)。
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吃下蘋果 臺積電5納米繼續(xù)領(lǐng)先三星

  • 自去年底開始，三星就放話要以3納米制程技術(shù)搶走臺積電訂單，但供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為其生態(tài)系將會逐漸壓倒三星。
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臺積電官宣：正式啟動2nm工藝研發(fā) 全球首家

  • 近日，全球知名半導(dǎo)體公司臺積電官宣：正式啟動2nm工藝的研發(fā)，工廠設(shè)置在位于臺灣新竹的南方科技園，預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)。臺積電廠務(wù)處處長莊子壽表示，臺積電在臺灣的第一家3nm工廠將于2021年投產(chǎn)，并將于2022年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
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全球第一家！臺積電官宣2nm工藝：2024年投產(chǎn)

  • 這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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臺積電穩(wěn)坐全球TOP10晶圓代工第一

  • 今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經(jīng)介紹過國內(nèi)的半導(dǎo)體技術(shù)水平，在設(shè)計(jì)、制造、封測領(lǐng)域中，國內(nèi)的封測水平與國際差距最小，設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到了7nm，差距最大的還是半導(dǎo)體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外仍有兩代差距。
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臺積電3納米環(huán)評初審過關(guān) 2納米或在2025年前問世

  • 為迎接臺積電3納米廠研發(fā)及先期量產(chǎn)，中國臺灣地區(qū)環(huán)保署11日初審?fù)ㄟ^竹科寶山用地?cái)U(kuò)建計(jì)劃。另臺積電在會中首度透露，預(yù)計(jì)把5年后的2納米廠研發(fā)及量產(chǎn)都落腳在竹科，以避免研發(fā)人才散掉或外流的風(fēng)險(xiǎn)。
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高通Snapdragon 865肥單　傳交三星7納米EUV制程生產(chǎn)

  • 韓國業(yè)界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應(yīng)用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業(yè)部不少業(yè)績。
  • 關(guān)鍵字： 高通  三星電子  NVIDIA  臺積電  EUV  Snapdragon  Exynos處理器  
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