- 據之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產,并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業領先的7nm技術在高端智能手機、5G及HPC方面的應用,2019年第四季度,臺積電實現營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達到50.2%。5G的快速發展也將成為臺積電未來主要增長動力產業鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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臺積電 5nm
- 在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進產能擴增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術最終選擇什么路線,對半導體行業來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節點的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉向GAA環繞柵極晶體管技術。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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三星 臺積電 工藝
- Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進度真不算快,不同產品線也是有快有慢。目前,Intel已經宣布了面向移動筆記本領域的Xe LP架構的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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英特爾 顯卡 臺積電 7nm
- 關注半導體產業的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。眾所周知，臺積電是全球芯片代工行業的領導者。此前，海思的 14 納米訂單主要交給臺積電在南京的 12 寸晶圓廠生產線完成。該廠投資 30 億美元，2018 年底投入運營，規劃月產能 2 萬片。中芯國際從 2015 年開始研發 14 納米，目前良品率已經達到 95％。業內人士 13 日透露，海思已經下單中芯國際
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臺積電 中芯國際
- 1月13日消息，據臺灣媒體報道，臺積電5nm制程近期有重大突破，試產良率突破八成，為下季度導入量產打下基礎。臺積電先前曾公開表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；與7nm相比較，電晶體密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同時也是全球第一家提供5nm晶圓代工服務的晶圓廠。臺積電供應鏈透露，盡管5nm全數導入極紫外光（EUV）微影設備，生產流程比7nm長，對晶圓代工廠是一大挑戰，不過臺積電已獲重大突破。目前臺積電首批5nm制程試產蘋果A14處理器，良率已突破八成。依臺積電規劃，初期為蘋果配置的5n
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蘋果 臺積電
- 據BusinessKorea報道稱，三星已經開始批量生產基于極紫外(EUV)技術的6nm芯片，希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導體行業觀察家認為，三星的6nm產品將提供給高通，同時與前者合作的企業高管也透露“6nm產品已經交付給北美的大型企業客戶。”
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- 由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后，三星已經加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經量產出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發。在進入10nm節點之后，半導體工藝制造越來越困難，但需求還在不斷提升，這就導致臺積電、三星把不同的工藝改進下就推出新工藝了，而三星的6nm工藝實際上也就是7nm工藝的改進版，在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案，可以大大縮小芯
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- AMD自2017年推出Zen架構處理器之后，開始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題，再加上AMD推出以臺積電7納米制程打造的Zen2架構處理器，使得AMD多年來首度在產品制程領先英特爾。
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- 根據外電報導，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開發 Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統運作，宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預計最快 2020 下半年問世。
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- 日前，有外媒報道稱，美國計劃將“源自美國技術”的標準從25%的比重，下調至10%，以權力阻斷臺積電等非美國企業向華為供貨。報道稱，臺積電內部評估，7nm源自美國技術比重不到10%，可以繼續供貨，但14nm將受到限制。據國內媒體最新消息，對此，臺積電回應稱：“美國目前并沒有改變規則，我們也不會對臆測性的問題做答。”明年，臺積電的5nm工藝應該就會投入生產，預計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構處理器都將會是首批采用臺積電5nm的首批產品。據悉，目前，5nm EUV的平均良
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臺積電
- 據frandroid消息，目前臺積電正在積極備戰5nm，華為已經在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上，預計明年第三季度上市。
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- 根據外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）大會上，晶圓代工龍頭臺積電官方披露了5納米制程的最新進展。
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- 最新消息稱臺積電的5nm工藝良率已經達到了50%，比當初7nm工藝試產之前還要好，最快明年第一季度就能投入大規模量產，初期月產能5萬片，隨后將逐步增加到7-8萬片。
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臺積電 2nm 量產
- 蘋果、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless芯片企業中應用先進制程最積極的三家企業，7nm均已經成為主力。
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- 據此前消息，臺積電的5nm制程工藝早在今年在三月份之前就已經進入風險生產階段。近日，有知情人士表示，臺積電5nm的生產良率已爬升至50%，預計最快明年第一季度量產。臺積電5nm制程工藝良率爬升至50%消息稱，臺積電5nm制程的初期月產能為5萬片，后期將逐步增加到7~8萬片。從目前的消息來看，首發5nm制程的產品應該會是蘋果A14芯片。蘋果A14或首發5nm制程工藝據了解，目前手機上應用的最先進的工藝是7nm，而當初7nm工藝開始應用時就是蘋果的A12芯片首發，綜合歷年來產品發布時間線來推測，首款搭載5nm
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