- 今晚蘋果的WWDC大會上，除了iOS 14、Mac OS系統之外，最受人關注的一件事恐怕要屬蘋果推出ARM處理器取代使用15年之久的x86處理器了。消息稱，蘋果的CPU計劃龐大，僅僅是臺積電就有300人團隊與之配合。熟悉臺積電的供應鏈消息人士@手機晶片達人表示，臺積電有一個超過300人的專屬團隊（涵蓋研發，設計，先進工藝，封裝）在與蘋果深度合作開發開發蘋果 PC，NB...等產品下一代的CPU （不是以往的手機AP）。另一位半導體行業的消息人士@KINAMKIM隨后表示，臺積電跟蘋果合作多路Xeon級別的
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臺積電 蘋果 ARM
- 據臺灣媒體報道，隨著大廠相繼投片，臺積電已將南科十八廠5nm產能，快速拉升至單月逼近6萬片。5nm產能較上月大增近6000片、增幅逾一成，也讓臺積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產能爆滿。消息人士透露，高通旗下最先進的驍龍875手機芯片，上周正式在臺積電南科十八廠投片，采用5nm生產。此外，還包括X60 5G基帶。業界估計，高通目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，有望在9月交貨。另外，AMD將高階GPU推進至5nm，消息人士透露，AMD向臺積電提出的
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臺積電 5nm
- 近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與臺積電領先業界的5納米制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。基于雙方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能網域控制器、自動駕駛、先進網絡、混合推進控制(hybri
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臺積電 恩智浦 5nm SoC
- Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑。臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「半導體研發人員正以先進的制程技術來實現與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進制程簽核要求下，使得實
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Cadence 臺積電 微軟 IC設計
- 臺積電董事長劉德音日前指出，如果沒有華為海思訂單，很多客戶能迅速填補空缺，果真一語成讖！臺積電5納米制程新增歐系大客戶恩智浦，恩智浦新一代高效能汽車平臺，將采用臺積電的5納米制程，預計將在2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦。臺積電表示，雙方已在16納米制程合作多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片（SoC）平臺，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯網座艙、高效能網絡控制器、自動駕
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臺積電 5nm 恩智浦 汽車平臺
- 由于疫情影響，許多行業受到下滑，但晶圓代工場不降反升。近日，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。報告顯示，今年第二季度，臺積電以101億美元營收穩坐第一，較去年同期大漲30.4%；三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯位居第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科進入前十排行。報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學的CPU/GPU需求推升先進制程營收表現
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晶圓代工廠 臺積電 中芯國際
- 當下，晶圓代工廠成了香餑餑。近日，集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠營收排名。其中，臺積電穩居第一，中芯國際排名第五。報告顯示，今年第二季度，臺積電營收高達101億美元，較去年同期大漲30.4%。三星排名第二，營收36.78億美元，同比增長15.7%；格芯(GlobalFoundries)位列第三，營收14.52美元，同比增長6.9%。此外，聯電、中芯國際、高塔半導體、力積電、世界先進、華虹半導體、東部高科躋身前十。以下為具體排名：報告稱，臺積電受惠5G手機AP、HPC
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晶圓 臺積電 中芯國際
- 2020年因為全球經濟的問題，本來電子行業會下滑，但是晶圓代工場合不降反升，臺積電Q1季度營收大漲了30%，牢牢坐穩了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺積電目前正在瘋狂增加EUV產能。臺積電2018年量產了7nm工藝，不過第一代7nm沒有EUV工藝加持，2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發，而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。根據臺積電之前公布的數據，7nm及7nm EUV工藝目前每月的產能達到了11萬片晶圓/月，而5nm工藝的月
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- 當地時間6月12日，知名數碼科技媒體“phoneArena”報道稱，三星與華為正在探索一項“合則兩利”的重磅交易——這家韓國巨頭將為華為的5G設備制造先進芯片。作為回報，華為將把部分全球智能手機市場份額讓給三星。報道稱，三星與華為的計劃很可能行得通，因為三星比華為更依賴手機業務。而對擁有60萬5G基站合同的華為而言，電信業務比手機更為重要。報道還提到，華為還將部分芯片代工交給了中國領先的芯片制造商中芯國際（SMIC）。然而，后者最先進的芯片使用的是14nm制程工藝，落后于臺積電。盡管它希望在今年年底前生產
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臺積電 三星 代工.華為
- 據國外媒體報道，為蘋果、華為、高通等公司代工芯片的臺積電，披露了5月份的營收，同比大幅增長，但環比有下滑。臺積電披露的數據顯示，今年5月份，他們營收938.19億新臺幣，折合約31.6億美元，連續10個月的營收都在900億新臺幣之上。2019年5月份，臺積電的營收為804.37億新臺幣，今年5月份較之增加133.82億新臺幣，同比增長16.6%；較上一季度的960.02億新臺幣則是減少了21.83億新臺幣，環比下滑2.3%。5月份的營收披露之后，臺積電今年前5個月的營收也已出爐，營收5004.18億新臺幣
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臺積電 5月份營收
- 據國外媒體報道，在5nm工藝順利量產之后，芯片代工商臺積電在工藝量產及研發方面的重點，已經放在了更先進的3nm和2nm上。5nm之后就將投入量產的3nm工藝方面，臺積電是計劃在2021年風險試產，2022年上半年開始大規模量產。在3nm生產線方面，外媒在今年3月底的報道中，是表示臺積電在今年10月份就會開始安裝相關的生產設備。而在最新的報道中，出現了臺積電已提前開始安裝3nm生產線的消息。外媒在報道中表示，臺積電已經開始安裝3nm生產線及相關的設施，正在按進度推進。包括創始人張忠謀、現任CEO魏哲家在內的
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- 美國兩黨議員提出一項法案，為美國半導體制造業提供超過228億美元的援助，旨在刺激美國芯片工廠的建立。這份提案計劃為半導體器械提供40%的所得稅抵免額，還將提供聯邦資金中的100億美元將作為修建工廠激勵資金，120億美元可作為研發資金。通常來說，修建芯片工廠的成本可能高達150億美元，其中大部分成本花在購買昂貴的器械上。該法案由德克薩斯州共和黨參議員科寧（John
Cornyn）和弗吉尼亞州民主黨參議員沃納（Mark Warner）提交至參議院。德克薩斯州共和黨議員麥考爾（Michael
McCau
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芯片 半導體 臺積電
- 中芯國際回歸國內上市的進度很快，已經完成問詢階段了。今天媒體披露了上市問詢的具體信息，中芯國際談到了他們在先進工藝中的競爭情況，雖然他們的14nm工藝量產進度比臺積電等公司落后4年，不過該工藝依然領先，性價比也有一定優勢。在集成電路晶圓代工領域內，全球范圍內有技術能力提供14納米技術節點的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩3家。根據各公司的公開信息整理，臺積電于2015年實現16納米制程晶圓代工的量產，格羅方德于2015年實現14納米制程晶圓代工的量產，聯華電子于2017年實現14納米
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- 6月9日消息 今年5月15日，臺積電官方宣布，將在美國聯邦政府的相互理解和支持下，在美國亞利桑那州建造和運營一家先進的半導體工廠。今天，路透社報道，臺積電董事長劉德音周二對投資者說，臺積電在美國計劃建設的工廠 “絕對符合”該公司的利益。劉德音在臺積電在臺灣地區北部城市新竹舉行的年度股東大會上表示，此舉將有助于它贏得客戶的信任并擴大其人才庫。但有關亞利桑那州芯片工廠的計劃尚未最終敲定。IT之家獲悉，臺積電亞利桑那州工廠將利用臺積電的5nm 技術進行半導體晶圓制造，每月產能為20000個半導體晶圓，直接創造1
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- 6月9日，臺積電舉行股東大會，在總結2019年、展望2020年營運之外，大家更關注華為禁令的影響，以及臺積電赴美設廠的進展。在5月15日，美國收緊了出口管制，如果晶圓代工廠使用了美國設備，就不能給華為供應芯片。這一限制可謂直指臺積電，也牽動著產業鏈上下游，目前華為和臺積電還有近120天的緩沖期。據媒體報道，當記者問及如果美國限制正式實施，臺積電將如何補上華為海思的訂單空缺時，臺積電董事長劉德音說：“我們希望這種情況不會發生。”“但是如果發生了，我們將在很短的時間內替代補足，現在還很難預測替代需要多久。”劉
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