- 據國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片工藝方面走在行業前列，7nm、5nm工藝都是率先量產，憑著先進的工藝，他們也獲得了來自蘋果、英偉達等一眾大廠的訂單，他們也因此獲得了不菲的營收。臺積電在每月的10日，都會公布上一個月的營收，6月份的營收，在周五也已經公布，達到了創紀錄的1208.78億新臺幣，也就是約41億美元。在公布6月份的營收后，臺積電上半年的營收也就隨之出爐，臺積電在官網也有公布今年前6個月的營收。官網的信息顯示，臺積電今年上半年營收6212.96億新臺幣，折合約210.87億美元，同比大增35.2
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臺積電 營收
- 7月12日消息 據臺媒鉅亨網報道，市場消息稱臺積電已向美方提交意見書，力爭寬限期后可持續為華為供貨，臺積電則不評論相關事宜。據美國商務部5月公布的華為禁令，美方要求任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，須先取得美國政府的出口許可，商務部公布后有120天的寬限期，寬限期前60天，則是美國政府搜集各方意見，及企業法規解釋的期間，企業最晚可在7月14日前提交意見，7月14日后，才是向美國政府申請許可的階段。報道稱，由于華為占臺積電營收比重近15 %，更是先進制程重要客戶之一，比重僅次蘋果，臺積電
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- 本周三美股收盤，NVIDIA的總市值達到了2510億美元，首次超越Intel（2480億美元），成為北美最有價值的芯片企業，以及全球第三大芯片公司?！ 〗衲曛两?，NV的股價已經上漲了68%，Intel則僅有3%。 不同于Intel，NVIDIA是一家Fabless無晶圓廠純設計公司，也就是它僅負責芯片設計，將代工委外給三星、臺積電等。有趣的是，后兩者分別是當前全球前兩大芯片企業，三星是設計制造一體，臺積電則僅做代工。 分析人士認為，NVIDIA潛在股價飆升有很多原因，其中最主要的是數據中心AI業務
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- 今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話題時不時掀起熱議?！ 碜匀彰降淖钚陆y計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩坐“天字一號代工廠”?！ ∪蔷哟危蓊~是18.8%。3~5名分別是格芯、聯電和中芯國際?！ 】梢钥吹?，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來看，還需坦然接受?！ ⊥饨缱⒁獾?，臺積電和三星是唯二已經量產7nm并正投產5nm的企業，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預計它將是全球第一款大規模量產的
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- 據臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關聯企業采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續需求，采鈺、同欣電進入戰斗狀態，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產能?！ ∨_積電積極規劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產能，相關開發計劃本月初正式動工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產線。
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- 此前有傳言稱，蘋果有可能會在今年11月發布iPhone 12系列，其中包含了四款機型，一款5.4英寸的iPhone、一款6.7英寸的iPhone，以及兩款6.1英寸的iPhone，并且都將支持5G，采用A14芯片。7月4日，據外媒報道，有爆料稱蘋果公司在2020年向臺積電下單了8000萬塊A14芯片。報道稱，蘋果將會在下半年發布iPhone 12系列，將采用由臺積電生產的基于5nm工藝的A14芯片。據twitter用戶@L0vetodream 爆料，臺積電將會在2020年向蘋果交付8000萬塊A14芯片。
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- 臺積電與三星在7納米以下先進制程競爭激烈，據外媒報導，傳出三星放棄4納米制程，直接從5納米殺進3納米，跟臺積電正面對決，至于臺積電5納米今年第2季已量產，而三星5納米明年初才可能放量生產，可見臺積電技術仍領先三星1年。臺積電近幾年在先進制程領先業界，7納米和5納米率先量產，國際大客戶搶著下單，產能更是滿載，從2016年起，連續為蘋果獨家代工A系列處理器。三星雖然曾為蘋果A系列處理器代工，但2015年蘋果iPhone
6s系列采用A9處理器，由三星14納米製程打造，在耗能方面竟高于臺積電16納米所生
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- 日前，中國國際半導體技術大會（CSTIC）在上海開幕，為期19天，本次會議重點是探討先進制造和封裝。其中，光刻機一哥ASML（阿斯麥）的研發副總裁Anthony Yen表示，EUV光刻工具是目前唯一能夠處理7nm和更先進工藝的設備，EUV技術已經被廣泛認為是突破摩爾定律瓶頸的關鍵因素之一。Yen援引統計數據顯示，截至2019年第四季度，ASML當年共售出53臺EUV NXE：3400系列EUV光刻機，使用EUV機器制造的芯片產量已經達到1000萬片。他說，EUV已經成為制造7nm、5nm和3nm邏輯集成電
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- 隨著科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長，IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續開發人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來
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- 據國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍處理器外媒最新的報道顯示，臺積電已開始為高通生產驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調制解調器一同在臺積電投產的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規模試產。外媒在報道中就表示，高通現在每月會投
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- 蘋果在線全球開發者大會（WWDC 2020）22 日登場，執行長庫克（Tim Cook）宣布未來 Mac 計算機均將采用自家設計的 ARM 架構芯片「Apple Silicon」。根據供應鏈消息，「Apple Silicon」將由臺積電獨家代工，蘋果針對筆電和平板設計的 A14X 處理器將在第四季采用臺積電 5 納米量產；蘋果 Mac 改用自家芯片，臺積電將成為最大受惠者。蘋果前日于 WWDC 發表自行研發、用于 Mac 計算機的芯片「Apple Silicon」，取代既有的英特爾處理器，搭載新芯片的計算
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- 6月29日消息，據《臺灣經濟日報》報道，美國對華為新禁令，使得聯發科5G芯片突起，聯發科“天璣800”、“天璣600”等產品出貨急速竄升，緊急找臺積電代工。供應鏈透露，聯發科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，以7nm制程為主，同時開始進入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產能缺口的另一生力軍。供應鏈表示，5nm將是聯發科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺積電5nm制程投片。臺積電與聯發科向來不對訂單狀況置評。
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- 】6月29日消息，據國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電，在今年已經采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊獲得臺積電5nm芯片的產能。而除了目前最先進的5nm工藝，臺積電2018年投產的7nm工藝，目前在行業也處于領先水平，僅次于他們的5nm工藝，7nm工藝也還有很大的需求。外媒在最新的報道中就表示，高通已向臺積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露，報道高通已向臺積電追加了7nm芯片的代工訂單的。從外媒的報道來看，目前向臺積電追加芯片代工訂單的，并不只是高通一
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- 據國外媒體報道，蘋果在當地時間周一的全球開發者大會上，公布了自研基于ARM架構Mac處理器的計劃，首款自研芯片Mac計劃今年年底出貨，并在兩年的時間里完成過渡，Mac產品線屆時就將全部采用自研芯片。眾所周知，蘋果有芯片設計能力，但并沒有制造的能力，Mac轉向自研芯片，芯片代工商就將成為一大受益者。而外媒在報道中表示，蘋果自研的基于ARM架構的Mac處理器，將由目前在芯片工藝方面走在行業前列的臺積電制造。臺積電為蘋果代工Mac處理器的消息，在今年4月份就已出現，當時外媒在報道中表示，臺積電將采用5nm工藝為
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- 與臺積公司的戰略合作帶來了更高性能和超低功耗，并加快了下一代設計的進程加州山景城2020年6月23日 /美通社/ --摘要：新思科技的工具結合臺積公司先進制程技術，共同為N5和N6制程的客戶提供認證解決方案基于N5和N6制程技術認證的最新工具提供了更強的PPA采用經認證的時序和參數提取縮短了設計上市時間新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，其數字和定制設計平臺已獲得臺積公司N6和N5制程技術認證。新思科技與臺積公司的長期合作加速了主要垂直市場的下一代產品設計，包括高
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