- 據悉，臺積電高級副總裁Kevin Zhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發中心將運營一條先進生產線，擁有8000名工程師。臺積電高級副總裁Y.P. Chin在另一段預先錄制的視頻中表示，該設施將專注于研究2納米芯片等產品。臺積電正在為新研發中心旁邊的新2納米芯片晶圓廠收購土地。
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臺積電 研發中心 2納米
- 相信大家都知道，在前幾天，ASML重磅官宣了一條大新聞，正式在中國寶島臺灣建設了第一家海外培訓中心—亞洲培訓中心，這家培訓中心標配了14名培訓技師，一年大約可以培養超過360名EUV光刻機操作工程師，能夠讓芯片生產加工企業更好的掌握和使用EUV光刻機，從而可以進一步提高5nm/3nm芯片的良品率，其實ASML在臺灣建設這座亞洲培訓中心，最大的目的就是為了直接幫助臺積電培養更多的光刻機操作工程師，因為在過去兩年時間里，ASML一共售賣了57臺EUV光刻機產品，其中臺積電就購得了30臺，占據著絕大部分的份額，
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臺積電 5nm EUV
- 24日，臺積電舉辦了第26屆技術研討會，并披露了旗下最新工藝制程情況。按照臺積電的說法，5nm工藝規劃了兩代，分別是N5和N5P。其中N5確定引入EUV（極紫外光刻）技術，并且已經在大規模量產之中。相較于N7，N5的功耗降低了30%、性能提升了15%，邏輯器件密度是之前的1.8倍。N5P作為改良版，仍在開發中，規劃2021年量產，相較于第一代5nm，功耗進一步降低10%、性能提升5%，據稱面向高性能計算平臺做了優化。據手頭資料，臺積電的5nm有望應用在蘋果A14芯片（包括Apple Silicon PC處
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臺積電 5nm EUV
- 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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三星 3D 芯片 封裝 臺積電
- 臺積電在高端制程技術上沖鋒陷陣，已經成為光刻機龍頭 ASML 在 EUV 機臺上的最大采購客戶，累計已經購買了 30 臺 EUV 設備。日前，ASML 繼在韓國成立 EUV 技術培訓中心后，也在臺積電先進制程的重鎮臺灣臺南，成立 EUV 技術培訓中心。一臺EUV系統需要50個工程師操作一臺造價逾一億歐元的精密 EUV 系統，重量高達 180&nbs
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- 臺積電停止供貨海思芯片 這是板上釘釘的事得，數據顯示，海思是臺積電第二大客戶，占臺積電14%營收，海思為臺積電貢獻了361億元收入，可以說，是臺積電一大金主。沒有海思訂單，臺積電會如何？這是不少媒體和吃瓜群眾關心的問題，臺積電董事長劉德音回復：“我們希望這件事不要發生?！钡o接著，他又說：“但如果真的沒有海思訂單，其他客戶都搶著補上空缺的產能?！眛ranslation一下就是：歌照唱，舞照跳！我的地盤我做主！是誰給臺積電如此大的勇氣？是黑夜里吹口哨自己給自己打氣還是高手寂寞？臺積電是在半導體領域負責生產芯
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華為 臺積電
- 近年來華為手機靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力，麒麟9系列已經成為華為P/Mate旗艦機的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話，今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了，與以往的命名相比完全不同，也凸顯了其特殊意義。最新消息稱，由于9月15日之后就不能再出貨了，目前臺積電正在開足馬力生產華為的麒麟9000芯片，采用了目前最先進的5nm工藝，預計下個月就會正式發布，比蘋果A14還要早一個月左右。唯一比較欣慰的是，華為與臺積電緊密合作，在9月中旬之
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5nm 麒麟9000 臺積電 華為 Mate 40
- 新浪科技訊 8月21日下午消息，臺積電宣布，今年7月，臺積電生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產，目前已經服務了全球超過數十家客戶，打造了超100款芯片產品。資料顯示，臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
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臺積電 7nm 芯片
- 對于自動駕駛汽車來說，性能優異的芯片至關重要，因為自動駕駛需要AI技術支撐，對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉，也選擇自己開發芯片。日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業博通與特斯拉共同開發了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統級單晶元封裝技術（SoW）。同時，在生產方面，該芯片將會交給臺積電進行投產，預計在今年四季度開始投產工作，初期規模在2000片左右，到明年四季度將會實現大規模量產。對此，有業界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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- 創新型芯片內監控解決方案方面的明確領導者Moortec今天宣布，該公司在臺積電(TSMC)業內領先的N6制程技術上面提供其完善的傳感結構。臺積電N6制程能夠在臺積電業內領先的N7技術的基礎上，帶來非常大的電力和性能改進，并能為客戶，在中高端移動、消費應用、人工智能(AI)、網絡、5G基礎設施、GPU（圖形處理器）和高性能計算等多種多樣的應用上面，帶來富有競爭力的性價比優勢。為了支持臺積電的客戶，Moortec的嵌入式傳感技術，支持在生產試驗期間對重要的芯片參數進行評估，并在任務模式中對實時動態條件進行測量
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- 臺積電最先進的5奈米制程產能非常搶手，據業界人士表示，該公司相關產能，將于本季內從原先的月產能6萬片，擴增為7萬片。臺積電并沒有對外揭露太多個別制程的產能，不過5奈米制程炙手可熱，除了傳出本季擴充到月產能7萬片之外，業界消息也提到，相關產能有望于明年上半擴增到每月8萬至9萬片。臺積電的5奈米制程客戶，預期包括蘋果、AMD、高通、聯發科等。
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- 8月18日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業的前列，憑借先進的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進工藝今年的產能也都比較緊張。外媒在最新的報道中表示，臺積電正在快速擴充12英寸晶圓廠的產能，整個半導體行業也在密切關注，但其8英寸晶圓廠目前的供應比較緊張。在報道中，外媒提到，臺積電快速擴充的12英寸晶圓廠產能，是用于先進芯片制程工藝，這也是半導體行業對此密切關注的一個原因，設備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。臺積電官網的信息顯示，他們目前
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- 特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。8月17日，據臺灣工商時報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進封裝技術。該款晶片預計今年第四季度開始生產，初期投片約達2000片規模，明年四季度后進入全面量產階段。上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車用娛樂
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- 據國外媒體報道，為蘋果、聯發科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業前列，他們的營收，在半導體行業也位居前列。今年上半年的兩個季度，臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元，上半年合計營收206.91億美元，高于去年同期的148.5億美元，同比增長接近40%。。就營收規模而言，臺積電在上半年是全球第三大半導體廠商，僅次于芯片巨頭英特爾和三星，同去年一樣。研究機構的報告顯示，英特爾上半年在半導體方面的營收為389.51億美元，較去年同期的320.38億美元增加69.
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- 據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，今年的業績相當出色，前7個月營收同比均有大幅增長，最高超過50%，4個月的同比增長率超過30%，最低的一個月也同比上漲16.6%。臺積電官網所披露的月度營收顯示，今年前7個月，他們營收7272.59億新臺幣，折合約247.41億美元。去年前7個月，臺積電的營收為5444.61億新臺幣，今年的7272.59億新臺幣，較之是增加1827.98億新臺幣，同比增長33.6%。而在2019年全年，臺積電的營收為10699.85億新臺幣，今年前7個月的營收，較之
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