- LCD驅動IC朝LED驅動IC轉型商機龐大，除了臺系一線晶圓廠臺積電、聯電、提供制程技術解決方案，全力扶植臺系IC設計客戶成長并搶攻國外整合組件廠(IDM)訂單，中小型晶圓代工廠也加入戰局，包括世界先進與競爭對手韓系晶圓廠美格納半導體(Magnachip)也全面進軍市場，綠色商機一觸即發。
LED驅動IC是用來驅動TFT屏幕背光面板背后LED組件的關鍵IC，由于近期與多企業都對綠色議題給與愈來愈多關注，對于LED取代傳統LCD的呼聲也愈來愈高。尤其大陸采購團與各地方政府設立LED規畫專區，也為臺
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臺積電 驅動IC LCD LED
- 臺積電董事長張忠謀將于7月30日以CEO身分主持臺積電法人說明會，近一個多月來，他密集造訪國內外客戶，客戶端傳出，他將上修今年半導體產值預估值，從年衰退20%縮小到15%以內，這是臺積電今年第二次上調全球半導體市場產值。
法人認為，如果臺積電再度上修今年半導體產值，臺積電第三季營收成長幅度，可望從公司原本預期的0%至5%，提高到5%至10%，優于預期。
受到金融風暴襲擊，臺積電去年底原預估，今年全球半導體產值將較去年衰退30%，衰退幅度前所未見;但今年首季，半導體景氣因大陸急單效應提前觸底
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臺積電 半導體
- CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor)大廠豪威科技(OmniVision)與臺積電合作，采用最新背面照度(Backside Illumination，BSI)制程的傳感器新產品，陸續獲得一線智能型手機OEM廠設計案(design win)，預計本季度開始大量出貨。
豪威已開始擴大對臺積電下單，臺積電(2330)也已完成1.1微米間距BSI制程傳感器的功能測試，并計畫在12寸廠以65納米投片。
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臺積電 CMOS 傳感器 65納米
- 太陽能產業不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯電投入，就連IC自動化設計平臺業者(EDA)也都看好未來長期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發的良率增強軟件系統Yield Manager Solar。EDA業者每年營收成長僅個位數，太陽能則被EDA業者視為藍海。
新思也擬從過去堅實的EDA市場本位出發，前進太陽能領域，新思執行長Aarte de Geus表示，從EDA角度，可以協助客戶在芯片設計層次，就進行節能低耗電設計，并參與低耗電標準
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臺積電 芯片設計 晶圓代工
- 臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)10日公布2009年6月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣257億7800萬元，較2009年5月增加了5.3%，較去年同期減少了9.6%。累計2009年1至6月營收約為新臺幣1095億5600萬元，較去年同期減少了35.9%。
就合并財務報表方面，2009年6月營收約為新臺幣265億1500萬元，較2009年5月增加了5.0%，較去年同期減少了10.0%;累計2009年1至6月營收約為新臺幣1137億1200萬元，較去年同期減少了35.3%。
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臺積電 22納米 微影技術
- 據臺灣媒體報道，臺積電決定以上海松江8寸廠為基地，爭取中國大陸芯片設計企業的代工訂單。據了解，臺積電已分別與大陸及香港兩地、共6家集成電路產業化基地與技術中心簽訂技術合作協議，為兩地提供晶圓共乘及流片試產設計定案等服務。
與臺積電簽約合作的6家產業化基地，包括北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產業促進中心、西安集成電路設計與專業孵化器、廈門集成電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院等機構。
臺積電與這6家產業化基地的合作計劃，包括一系列課程，將臺積電專業半導體制造服務
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臺積電 芯片設計 晶圓 LCD驅動IC 3G芯片
- 為積極朝向22納米制程技術前進，臺積電宣布與法國半導體研究機構CEA-Leti簽訂合作協議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產業研究計畫，就半導體制造中的無光罩微影技術進行合作，這項計畫為期3年。日前曾傳出，由于經濟前景不明，部分設備商延后22納米制程技術研發，臺積電此舉則希望更積極主動推動22納米無光罩微影技術。
這次臺積電參與的CEA-Leti IMAGINE研究計畫為期3年，所有參與這項計畫的公司都可取得無光罩微影架構供IC制造使用，也可以藉由設備商Mapper所提供的技術提高
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臺積電 22納米 微影技術
- 6月11日，有臺灣“半導體教父”美譽之稱的臺積電董事長張忠謀又多了一個新職務——臺積電CEO。這個職務原本是四年前，由張忠謀親手交給了他的接班人蔡力行，可是四年過后，張忠謀又把它從蔡力行手上收了回來，臺積電發生了什么事?
已經78歲的張忠謀，原本應該是在家中含飴弄孫，他卻重披戰袍，再度回到一線。這個消息公布之后，引起臺灣經濟界大轟動，大家紛紛打聽：“臺積電怎么了，這位老人為什么要重新掌權?”“原來的CEO呢?蔡力
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臺積電 IC設計
- 半導體市場已壓抑了太久太久，近期市況改善的情形令業界格外興奮。
“破產”、“裁員”、“負增長”，這些詞伴隨著產業在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月，市場似乎得到了春日的眷顧，散發出勃勃生機。許多公司訂單增多，銷售收入增長，產能利用率也大幅上升。在這種情況下，市場調研機構紛紛上調了2009年的市場預期。
觸底之后遇“陽春”
目前業界普遍認為，半導體市場已在第一季度觸底。VLSI Researc
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臺積電 半導體 集成電路 晶圓
- 英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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臺積電 Atom SoC Langwell 65納米
- 臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產的40納米制程，同時臺積電預計2009年第4季將量產32納米泛用型制程，2010年第2季正式量產28納米低功耗制程，首要瞄準智能型手機芯片市場。
臺積電目前在晶圓代工市場占有率約50%，不過單就先進制程技術，市占率更高，外界推估90、65納米制程基本市占率都超過7~8成以上。臺積電內部統計，采用先進制程技術的客戶包括將近200家業者，所設計的產品約2,50
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臺積電 晶圓 40納米 28納米
- 時序進入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯電則有機會攻上80億元大關。
臺積電第2季營收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權、除息交
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臺積電 晶圓代工 FPGA芯片 45納米 40納米
- 據報道，臺積電公司今年第二季度總營收有望達到23億美元，利潤總額則達7.58億美元，不過，40nm制程芯片的良率問題依然未得到解決。根據FBR市 場調查公司的分析，臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問題，但目前為止良品率仍然徘徊在30%以下，而臺積電公司今年下半年的銷售狀況也將受此 影響。
由于良率問題一直得不到解決，臺積電的主要客戶ATI和Nvidia已經后延了旗下大部分40nm制程產品的上市日期，如果他們還不能在近期內把良率提高到令人滿意的水平，那么這些客戶可能會轉投其它代工廠。臺積
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臺積電 40納米 制程工藝
- TSMC今日宣布，分別與中國大陸及香港地區六家集成電路產業化基地與技術中心簽訂技術合作協議，結合北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產業促進中心、西安集成電路設計與專業孵化器、廈門集成電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院(ASTRI)等機構的人才及資源，更有效率的為大陸及香港地區的集成電路設計公司提供業界最完整、最頻繁的芯片共乘(cybershuttle)與流片試產(tape out)服務。
TSMC一直為全球集成電路業者提供專業晶圓制造服務，近幾年來更面向成長迅速的中國大
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臺積電 IC設計 芯片共乘 流片試產 晶圓制造
- 近期晶圓代工龍頭臺積電表示，將提高2009年的資本支出，業界認為顯示半導體景氣已落底，開始為未來景氣復蘇加緊腳步添購先進制程設備，后段封測設備最先感受到訂單回籠，半導體設備業者指出，雖然預測臺積電資本支出調高幅度不大，受惠業者不多，不過下半年設備市場可望優于上半年。
自第2季以來，設備業者即感受到半導體設備訂單較第1季回溫，尤其后段檢測設備最為明顯，但由于美國市場消費力道仍未恢復，因此對于訂單是否能持續，仍難預估，但由于上半年市場需求急縮，下半年電子產品步入旺季，仍有些許回溫的氣息。
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臺積電 晶圓 半導體設備
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