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臺積電、1nm 文章 最新資訊

Foundry率先走出低谷？

  • 　　最近，幾家晶圓代工企業(yè)紛紛傳出利好消息，臺積電第二季度出貨量有望較第1季增加70%，聯(lián)電則有機會翻番。新加坡特許(Chartered)第1季出貨減少30%，第2季可望成長45~50%，產(chǎn)能利用率將達30~40%;中國大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際，第1季出貨量下滑約50%，而第2季出貨量預計將成長50~55%，第3季再增加約10%。種種跡象似乎在傳遞著一個信息──Foundry正在一步步走出低谷。 　　據(jù)Digitimes消息，由于PC尤其是繪圖芯片、LCD相關(guān)IC如驅(qū)動芯片的帶動，臺積電第2季保守出貨量
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臺積電裁員800余人 工作20年可領(lǐng)32月月薪

  • 　　4月9日晚間消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電今日就勞資糾紛舉行記者會，人力資源副總經(jīng)理張秉衡表示之前做出的裁員決定不會改變，并稱目前已有150位非自愿性離職員工領(lǐng)到離職金。不過仍有部分員工對此不滿，并嘗試包圍其董事長張忠謀的住宅。 　　去年年底，臺積電宣布實施無薪休假政策。今年1月有員工爆料稱臺積電裁員300人，春節(jié)后還會有兩撥裁員行動。臺積電當時否認相關(guān)人事變動為裁員，稱僅是年終考核淘汰5%的員工。 　　按照臺積電宣布的離職金標準，20年工齡員工可領(lǐng)到20個月再加12個月的離職金；15年工齡則領(lǐng)15
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臺積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進行采購

  • 　　臺積電近日表示，雖然尚未公布今年的資本支出計劃，但仍將持續(xù)進行設(shè)備采購，并以提升45、40納米的先進制程產(chǎn)能為主。 　　臺積電本周連續(xù)公告自AMAT等廠商購入設(shè)備，金額累計達54.8億臺幣。據(jù)悉，第二季臺積電投資設(shè)備金額將超過100億臺幣。對此，臺積電代理發(fā)言人曾晉皓對表示，“設(shè)備采購基本上以45、40納米的先進制程為主，我們在這方面較缺乏，至于投入多少要以市場需要而定。”他并指出，公司今年資本支出還沒決定，但還沒決定不代表不買設(shè)備。 　　雖然臺積電未說明在45、40納米先
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晶圓代工W型走勢漸現(xiàn)　慎防6月手機芯片訂單反轉(zhuǎn)

  • 　　受惠于急單效應，臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運落底訊號，臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣，下同)水平，單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強，3月將重回50億元以上水平。不過，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見度僅到5月，6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點后，6月在手機客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)W走勢。 　　臺積電預估，第1季合并營收約360億~380億元，較原預估320億~350億元表現(xiàn)為佳，依
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臺積電資本支出解凍　耗資50億新臺幣采購設(shè)備

  • 　　由于臺積電包括手機、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶，全數(shù)增加第2季訂單量，使得臺積電凍結(jié)已久的設(shè)備采購規(guī)畫，終于在近日解凍!臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元，向設(shè)備原廠添購新設(shè)備，估計約占2009年資本支出10分之1。此外，臺積電繼向茂德采購設(shè)備之后，近期傳出將二手設(shè)備采購焦點轉(zhuǎn)向力晶，不過，臺積電及力晶均澄清并無此事。 　　臺積電大客戶包括恩威迪亞(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Alte
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臺積電完成0.18微米快閃新制程認證 Q3量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品

  • 　　臺積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認證，此制程因有低漏電的特性，因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應用上，有助于臺積電爭取更多新客戶，預計今年第3季就可以量產(chǎn)。 　　臺積電目前已經(jīng)擁有0.25微米到90奈米的嵌入式閃存制程技術(shù)，過去在相關(guān)市場也都有提供服務，也已貢獻營收。而目前因看好模擬、功率、汽車電子等芯片市場，因此增加及更新了0.18微米的相關(guān)技術(shù)，希望能替既有客戶提供服務，同時也爭取相關(guān)新客戶。 　　臺積電指出，0.18-micron
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IC市場出現(xiàn)回暖信號

  • 　　目前斷言IC市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如，臺積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務狀況確實有所改善。 　　“幾乎每個半導體公司在90天前均作出負面的預測。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報告中表示，“現(xiàn)在我們聽到很多急單的出現(xiàn)，初制晶圓數(shù)量和產(chǎn)能利用率均有所增加，市場能見度也延伸至6月。近期來看，我們期待市場景氣回暖進一步明確的信號。3月市場表現(xiàn)可輕松超過之前的預期。” 　　近期臺積電、聯(lián)電
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芯片設(shè)備市場第三季或溫和復蘇

  • 　　Needham & Co LLC指出，半導體設(shè)備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復蘇。 　　然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復供需平衡，半導體晶圓廠產(chǎn)能利用率復蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復蘇。 　　Mok指出，來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設(shè)備制造商第二季營收。 　　由于產(chǎn)業(yè)長期供給過剩，消費電子
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臺積電董事長稱半導體景氣已較一個月前回溫

  • 　　3月27日消息，據(jù)路透社報道，全球芯片代工廠臺積電董事長張忠謀周五表示，全球半導體景氣已較一個月前回溫，但相比去年仍明顯衰退。
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臺積電二季度訂單量環(huán)比增長10%到30%

  • 據(jù)臺灣媒體報道，由于來自手機、通訊和GPU領(lǐng)域的代工訂單大增，臺積電目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近滿載。據(jù)稱，臺積電二季度收到的訂單量環(huán)比增長了10%到30%。
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“晶圓雙雄”產(chǎn)能利用率回升 拉抬臺灣半導體產(chǎn)業(yè)景氣

  • 　　受惠于訂單陸續(xù)回流，在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司，估計6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時的水平。 　　一方面是緊急訂單陸續(xù)回流，另一方面是手機、網(wǎng)絡(luò)通訊、繪圖晶片等常規(guī)訂單回復穩(wěn)定，使臺積電、聯(lián)電未來數(shù)月的訂單能見度趨于明朗。據(jù)臺灣媒體報道，以3月中旬的時間點來看，“晶圓雙雄”5月及6月的產(chǎn)能利用率，至少已看到了40%至45%。 　　設(shè)備商估計，臺積電今年第二季度平均產(chǎn)能利用率將有望達到
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臺積電宣布4月1日期全面停止無薪假

  • 　　全球芯片代工龍頭臺積電周五表示，將自4月1日起全面停止無薪假，繼本月初宣布上修第一季業(yè)績展望后，再傳出景氣回溫的信息。
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臺積電、中芯CIS市場較勁

  • 近來兩岸晶圓代工龍頭不約而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市場，繼日前市場傳出多家大陸CIS設(shè)計業(yè)者陸續(xù)在中芯國際(SMIC)投產(chǎn)后，近來也有不少CIS設(shè)計公司于臺積電下單，兩岸晶圓代工龍頭在CIS較勁意味愈演愈烈，市場人士進一步指出，多家CIS設(shè)計廠在臺積電投片，對于原本是臺積電重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否產(chǎn)生影響仍有待進一步觀察。
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大陸市場需求“點亮”臺科技大廠首季業(yè)績

  • 　　據(jù)新華網(wǎng)報道，全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電日前發(fā)布了2009年首季財務預測報告?！暗谝患径葼I收預期由去年預估的320至350億元(新臺幣，下同)提高到360至380億元，增加約一成左右。”
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電子元件：FPD和半導體產(chǎn)業(yè)2009年展望

  • ??????? 臺灣是全球IT產(chǎn)品制造重鎮(zhèn)，打造了“半導體”和“FPD平板顯示”兩個“兆元產(chǎn)業(yè)”，本篇報告通過分析比較臺積電等公司的四季度業(yè)績表現(xiàn)，總結(jié)了臺灣廠商對09年兩個“兆元產(chǎn)業(yè)”發(fā)展前景的看法。 ?　　半導體晶圓代工。臺積電四季度營收同比環(huán)比均下滑三成至645.6億新臺幣，凈利潤124.5億新臺幣，同比下滑64%，環(huán)比縮減
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