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臺積電、1nm 文章 最新資訊

中芯國際一波三折或傍美國“禿鷹”

  •   歷時一年多的引資之路,就像中芯國際為業界設下的一道謎題,如今,私募基金或許就是謎底。   5月19日,據香港媒體報道,中芯國際引入戰略投資事宜已經初步落實,戰略投資者系美國一家大型私募基金。消息稱,該私募基金計劃斥資6億美元購入中芯國際超過20%的股份,雙方最快在6月底正式簽訂協議。同時,該基金期望逐步取得控制性權益,以加強業務運作及提升財務實力。   有關中芯國際引進戰略投資者一事,早在2007年初便有消息傳出。當時消息稱,中芯國際指定摩根斯坦利和德意志銀行助其引入戰略投資人,最終入選者可能最高
  • 關鍵字: 中芯國際  芯片  臺積電  臺聯電  高盛  

450毫米晶圓工藝加速芯片市場洗牌

  •   英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大,它們只好把市場拱手讓給英特爾。   英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時間6月30日,基辛格在一次會議上預測稱,這一轉型代價將使芯片制造商的數量減少到10家以下。基辛格說:“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉型時,將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數百家。”   2001年,英特爾由2
  • 關鍵字: 晶圓  450毫米  英特爾  臺積電  

中芯國際今年將進全球45納米"俱樂部"

  •   中芯國際正悄悄從海外進口關鍵設備,欲搶在今年年底試產45納米芯片,從而進入全球半導體代工業45納米的“俱樂部”。   消息人士對《第一財經日報》透露,29日中芯國際上海12英寸廠采購浸潤式光刻機已到位,“這標志著中芯國際在量產45納米芯片方面有了生產保障。”   天價光刻機悄悄到廠   本報獲悉,這是中國大陸的第一臺浸潤式光刻機,該設備由荷蘭ASML生產,后者是全球這一領域的第一大供應商。上述消息人士透露,由于光刻機屬高精密設備,為防止震動,從機場
  • 關鍵字: 中芯國際  45納米  芯片  半導體  臺積電  光刻機  

08下半年IC產業有何看點

  •   建立合資企業,減少資本支出,晶圓代工廠商產能利用率高漲,450毫米晶圓工廠,原油價格上漲,這些都是2008年上半年的突出現象。下半年平均銷售價格是否會上漲?   回顧一下上半年IC產業的突出特點:????   成立了幾家合資企業,尤其是內存供應商之間的合資企業(如美光-南亞科技,英特爾-意法半導體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷,迫使內存廠商為了生存而采取斷然措施。   2008年資本支出預算減少(或者進一步減少),ICInsights認為,這
  • 關鍵字: IC  晶圓  意法半導體  三星  英特爾  臺積電  

歐洲半導體業格局多變化

  •   飛思卡爾(Freescale)是否可能為英飛凌(Infineon)的通訊業務部門提供一個避難所,然后讓英飛凌剩余的其它業務部門投向恩智浦半導體(NXP)的懷抱?而恩智浦是否會與英飛凌在車用芯片領域攜手合作,成為飛思卡爾與意法半導體(ST)的競爭對手?         意法半導體總裁暨執行長CarloBozotti不久前曾表明,該公司無意把英飛凌的無線通訊業務納入意法正計劃與恩智浦合資成立的企業中;既是如此,英飛凌的無線芯片部門看來得另覓歸宿。
  • 關鍵字: 飛思卡爾  意法半導體  英飛凌  臺積電  

臺積電推出設計參考流程9.0版 可支持40nm制程

  •   臺積電公司日前宣布推出最新的設計參考流程9.0版,能夠進一步降低40nm制程芯片設計的挑戰,提升芯片設計精確度,并提高生產良率。設計參考流程9.0版是由臺積電與合作伙伴開發完成,是臺積電近日揭示的開放創新平臺(Open Innovation Platform)中相當重要的構成要素之一。   開放創新平臺由臺積電為其客戶以及設計生態系統伙伴所建構,可以提早上市時程、提升投資效益以及減少資源浪費,并建構在可以協助客戶完成芯片設計的IP以及設計生態系統介面的基礎之上。   設計參考流程9.0版針對使用包
  • 關鍵字: 臺積電  芯片設計  40nm  平臺  

臺積電遭遇成本上升危機 或對高端芯片提價

  •   5月28日消息,臺積電周二表示,由于制造成本上升已威脅利潤,未來臺積電可能會提高高端芯片價格。   據國外媒體報道,在目前的半導體制造業界,制造高端芯片的半導體廠商需要投入大筆資金建造更為先進的工廠,他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。   作為業界的領先廠商,臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯電(UMC)的3倍以上。臺積電表示,在最近幾年里,其產品制造成本超過了其競爭對手。   臺積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個技術研討會上表示:“產品平均
  • 關鍵字: 臺積電  芯片  半導體  

傳臺積電可能提高高端芯片價格

  •   【eNet硅谷動力消息】周二,我國臺灣芯片代工廠商臺積電公司(TSMC)稱,由于制造成本上升且已威脅到利潤空間,未來臺積電可能會提高高端芯片價格。   在當前半導體制造業界,對于制造高端芯片的一些半導體廠商來說,它們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。   作為業界最悠久的領先廠商,臺積電公司的銷售收入達到了對手臺聯電(UMC)的3倍以上。臺積電強調,在最近幾年里,其產品制造成本超過了其競爭對手。   在臺積電公司舉行的一個技術研討會上,臺積電公司副總裁Jason Chen表示,&ldquo
  • 關鍵字: 臺積電  芯片    

12英寸生產線難以盈利 芯片代工巨頭聚焦8英寸

  •   今年以來,受全球半導體產業增長緩慢、北美市場持續疲軟影響,半導體芯片代工企業處境艱難。全球四大代工廠公布的2008年第一季度財報顯示,除領頭羊臺積電有較大幅度增長之外,其他廠商都在為盈利而掙扎,有的還處在產品線轉型的陣痛之中。不過,通信和消費電子產品市場的增長給代工企業帶來一絲寬慰,這或許預示著半導體產業將走入新的快速上升通道。    就今年第一季度的銷售收入而言,除中芯國際因調整產品結構同比略有下跌之外,其余的臺積電、聯電和特許半導體3家企業都保持了一定幅度的增長。但論及利潤,4家企業苦
  • 關鍵字: 半導體  芯片代工  中芯國際  臺積電  聯電  特許  

艱難時期顯實力 芯片代工巨頭加快產品轉型技術升級

  •   今年第一季度,芯片代工企業大多贏利艱難,臺積電憑借雄厚的實力試圖甩開競爭對手。中芯國際為避免持續虧損,毅然放棄了DRAM代工業務。   進入2008年以來,受全球半導體產業增長緩慢、北美市場持續疲軟的影響,半導體芯片代工行業處境依舊艱難。對全球前四大代工廠公布的2008年第一季度財報進行分析可以看出,在該季度,除領頭羊臺積電有較大幅度增長之外,其他廠家都在為贏利而掙扎,   有的還處在產品線轉型的陣痛之中。不過,通信和消費電子產品市場的增長也給業內人士帶來一絲寬慰,這或許預示著半導體產業將走入新的
  • 關鍵字: 芯片  臺積電  中芯國際  DRAM  半導體  英特爾  三星  特許  聯華電子  

三巨頭瞄準450mm IC制造升級并非坦途

  •   IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個方向發展。所謂“更小”,是指縮小芯片的特征尺寸,從而提高集成度;所謂“更大”,是指擴大所加工硅片的直徑,從而提高生產效率,降低成本。如今,針對300mm硅片的加工工藝已進入成熟期,業界認定新一代硅片的直徑將是450mm。日前,英特爾、三星電子和臺積電3家公司達成共識,2012年將是半導體產業進入450mm制造的適當時機。   巨頭攜手推動產業升級  
  • 關鍵字: IC  集成電路  英特爾  三星電子  臺積電  

高科技公司面臨的新挑戰:幣值波動

  •   今年第一季度,幣值波動給蘋果公司帶來的利潤,超過了意法半導體公司(STMicroelectronics)的利潤,英飛凌的收入也超出了計劃,他們還承諾要穩定價格計劃,這讓晶圓制造廠TSMC的董事會感到震驚。   在本世紀的前十年,美元和歐元基本處于同等價值,兩種貨幣的價值波動有限,波動幅度不明顯。高層執行官對外幣交易市場的關注不夠,同時還委托財務顧問,在進行戰略部署時應該考慮幣值波動帶來的負面影響。   對于那些國際性的科技公司來說,沒有技術主管能夠再承受得起這樣的滿足。   不斷波動的貨幣市場,
  • 關鍵字: 意法半導體  蘋果  幣值波動  半導體  臺積電  醫療器件  

AMD欲外包CPU GPU給臺積電

  •   據中國臺灣媒體報道,業內人士稱,計算機微處理器制造商AMD將從今年下半年起,把計算機中央處理器(CPU)和圖形處理器( GPU)產品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺灣TSMC 公司,   消息人士透露,盡管AMD 總裁兼首席執行官(Hector Ruiz)在最近舉行的投資者會議上沒有談到任何產品外包的計劃,但TSMC 已經開始測試SOI制造過程,目的很明顯,是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產訂單。   AMD的合作伙伴透露,增加產品外包業務將使AMD銷售某些芯片制造設備,
  • 關鍵字: AMD  CPU  GPU  臺積電  

三星、英特爾、臺積電聯手探索下一代芯片標準

  •   【eNet硅谷動力消息】據外電報道,當地時間本周二,全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示,未來該公司將聯合其頂級競爭對手、半導體行業巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司,共同研發更大尺寸的硅晶圓,以提高芯片制造效率.。   三星電子在一份聲明中表示,未來與英特爾、臺積電的合作,將把芯片行業的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米),這意味著芯片產能將增加一倍。   三星電子稱,預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產線.
  • 關鍵字: 三星  英特爾  臺積電  芯片標準  晶圓  

臺積電率先推出40納米制程

  • 臺積電今(24)日表示,領先專業集成電路制造服務領域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優勢的40納米泛用型制程(40G)以及提供低耗電量優勢的40納米低耗電制程(40LP);同時提供完備的40納米設計服務套件及包括經過制程驗證的合作廠商硅智材、設計自動化工具,以及臺積公司的電性參數模型(SPICE Model)及核心基礎硅智材的完整設計生態環境。而首批客戶產品預計于2008年第二季產出。 臺積公司40納米制程重點: ?芯片閘密度(Raw gate density)是65納米制
  • 關鍵字: 臺積電 40納米 制程  
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