8月4日消息，據臺灣媒體報道，臺積電年底前將成立工會，可望成為臺灣地區第一家有工會的科技大廠，進一步成為竹科企業的標竿。
臺積電今年初爆發成立22年來首次大規模勞資爭議案，此案在3月底透過勞委會初步協調后，5月臺積電董事長張忠謀破天荒對遭裁員工喊話，表示無條件召回，并坦承績效考核制度有疏失。
協助勞資進行協調的人士認為，臺積電需要成立自己的工會，提前進行內部溝通，勞資對立的情況可大幅緩解。但臺積電主管表示，先前因精簡人士，出現同仁抗爭的過程，但沒有聽說要成立工會，過去曾有勞動黨人士提議臺積
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臺積電等臺灣大型半導體生產企業最近陸續宣布調高今年的資本支出計劃。除了經濟復蘇情況好于預期外，市場變化是促使半導體業者擴大投資的主要因素。
據臺灣媒體報道，聯電決定將資本支出從原來的不到4億美元調高至5億美元;臺積電更是二度調高今年資本支出計劃，將資本支出自最初的15億美元調高至18億美元后，再進一步調高至23億美元。
日月光也將資本支出自1.5億美元調高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺幣上調至50億元新臺幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺幣，不過，董事長林文伯表示，在新興
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外界關心臺積電40納米制程良率進展，臺積電30日法說首次破例現場聯機至Fab 12，請先進制程事業副總劉德音說明。劉德音表示，40納米制程良率已從30%進展到60%，預期10月其缺陷密度將達0.2左右，同時，臺積電本季40納米制程產能也將沖上3萬片。臺積電董事長張忠謀則認為，臺積電32、28納米制程，未來承接CPU訂單的機會將愈來愈多。
過去臺積電法說會多現場問答，這次破例進行現場與Fab 12即時聯機，并由先進制程副總劉德音身著無塵衣，親自對外界40納米制程進度說明釋疑并接受提問。劉德音說，目
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臺積電董事長暨總執行長張忠謀30日表示，臺積電第三季度合并營收約880億至900億元新臺幣(下同)，比第二季度增長18.6%到21.3%;第三季度毛利率約為46.5%到48.5 %，大幅優于市場預期;今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元，“很高興可以帶給大家驚喜!”
張忠謀回任CEO后，首次主持臺積電說明會，他一口氣調高全球半導體產值(包括芯片代工產值)、電子產品產值、第三季營收、全年資本支出共四項數據。半導體產業的復蘇速度也比先前預期的更快，預估2011
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據聯合新聞網報道，臺積電董事長兼CEO張忠謀昨日出席公司財報說明會時表示，AMD分拆的芯片工廠就像二戰時全軍覆沒的德國，營運若沒有結果，那就只是金錢的消耗而已。
據悉這是張忠謀回任CEO后首次主持財報說明會，一襲黑色西裝精神抖擻，整場站著回答問題，還幽默地提醒在場的記者：“This is still my show(這是我的場子)”。
臺積電第三財季合并營收約880億至900億元新臺幣，比第二季成長18.6%到21.3%;第三季毛利率約46.5%到48.5%，大幅優
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臺灣積體電路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季財務報告，合并營收為新臺幣742.1億元，稅后純益為新臺幣244.4億元，每股盈余為新臺幣0.94元(換算成美國存托憑證每單位為0.14美元)。
與2008年同期相較，2009年第二季營收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較，2009年第二季營收增加了87.9%，稅后純益增加1467.9%，每股盈余則增加了1466.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并系依照中華民國一般公認會計準則所編制。
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隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現在就是資本支出要沖出來的時候，因為新興市場需求發酵，晶圓代工和封測高階產能嚴重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導體業者要強力投資。
在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯電等紛調降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
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臺積電 晶圓代工 封測
臺積電7月30日公布2009年第二季財務報告，合并營收為新臺幣742.1億元，稅后純益為新臺幣244.4億元，每股盈余為新臺幣0.94元。
與2008年同期相較，2009年第二季營收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較，2009年第二季營收增加了87.9%，稅后純益增加1467.9%，每股盈余則增加了1466.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并系依照中華民國一般公認會計準則所編制。
2009年第二季毛利率為46.2%，營業利益率為33.9%，
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Intel今年三月份就曾宣布過計劃讓臺積電為其代工生產Atom SOC芯片，不過按近幾天一家臺灣媒體的報道，Intel還準備讓臺積電為其代工生產Atom的配套芯片組。
這家臺灣媒體宣稱臺積電將于三季度末開始為Intel代工生產65nm制程Langwell芯片組。Langwell是下一代超移動平臺Moorestown中與Lincroft處理器搭配的芯片組。而Lincroft本質上可以認為是把Atom處理器核心，集顯核心，內存控制器等集成在一塊芯片里的SOC芯片。
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一般來說，對于臺灣芯片制造商而言，科技行業的變革是好消息。
自從上世紀80年代，臺灣政府成立臺積電(TSMC)和聯華電子(UnitedMicroelectronicsCompany)以來，臺灣半導體行業已發展成為世界芯片工廠。
英特爾(Intel)亞太區總裁孫納頤(NavinShenoy)表示，這基本上是通過“贏在轉型”而實現的。
在從臺式電腦向筆記本電腦的轉型過程中，臺灣半導體集團和電腦制造商“非常明智地提前參與了進來”。
通過
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晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關IC客戶投片積極下有機會調高原本第3季財測，單季挑戰兩位數成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹慎、樂觀產業展望;而提早一天登場的聯電也預期，在先進制程產能吃緊及積極價格策略奏效下，成長率表現也不俗，可望高個位數成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經率先調升資本支出至5億美元。
晶圓代工本周法說將登場，臺積電、世界先進上周股價已率先表態，完成填權息，預料臺積電30日壓軸法說最為關鍵，而世界先進第2
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臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進一步降低芯片設計門檻、提升芯片設計精確度、并提高生產良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開放創新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續其實現更先進設計方法的傳統，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰，并有多項創新以促成系統級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。
應用于28納米芯片設計
臺積公司的開放創新平臺使EDA電子設計自動化工具可以
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網易科技訊 7月22日消息，據英國《金融時報》報道，科技行業的重大變化，一直是臺灣芯片制造業的發展契機。自臺積電、聯華電子等公司于上世紀八十年代成立以來，臺灣就逐步演變為全球芯片制造工廠。
英特爾亞太區總裁孫納頤(Navin Shenoy)表示，臺灣半導體行業目前的成就，正是來自于行業的變革，在PC行業由臺式機轉向筆記本電腦的過程中，臺灣的芯片制造商及時把握住了機遇。
但是在過去的半年中，臺灣經濟遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影響，而臺灣的芯片制造商也在經受這場大規模危機的嚴峻考驗。根據
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里昂在最新出具的產業報告中指出，全球半導體產業在2001-2010年間增長率幾近于0，表現遠不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業者的表現優于整體半導體業。
里昂表示，全球半導體產業在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現。
不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業者表現優于整體半導體業，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠
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臺積電董事長張忠謀近日表示，2009年全球半導體制造商的收入可能下降15%，該行業最新的收入預期低于他早些時候預期的20%的降幅。
據臺灣經濟日報報道，臺積電董事長張忠謀稱，2009年全球半導體制造商的收入可能下降15%。
報道稱，張忠謀對半導體行業最新的收入預期低于他早些時候預期的20%的降幅，因半導體行業可能已經度過最糟糕的時刻。
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