- 據臺灣媒體報道，業內人士預計，由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴大委托代工，臺積電月底可能將再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上。
臺積電花錢擴產不手軟，由于看好明年IDM廠擴大委托代工，及65納米以下先進工藝產能供不應求，臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額，已超過新臺幣700億元(約合21億至22億美元)，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業內人士預計，臺積電月底可能將再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調升至35億~40億
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臺積電 65納米 FPGA
- 全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一，達到了該公司自己的預期。
業內普遍預測臺積電與聯電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑，同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。
元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺幣的強勢已經有段時間了，不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話，那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
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- 據報道，來自業界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產。
DigiTimes網站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產450mm晶圓，不過他們已經加緊了與設備、材料供應商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產設備的測試將在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協議宣布在2012年投產450mm晶圓，并計劃與整個半導體產業合作，確保所有必需的部件、基
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臺積電 晶圓 450mm
- 全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一，達到了該公司自己的預期。
業內普遍預測臺積電與聯電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑，同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。
元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺幣的強勢已經有段時間了，不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話，那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
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- 最近芯片制造業各大巨頭連連作出合并動作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導體之后，最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發 協議，雙方將協力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關技術產品的研發工作。此前兩家公司實際上已經開始在進行緊密協作，不過這次的協 議簽訂則令雙方的合作關系由“同居”轉為“正式結婚”。
雙方合作過程中，IMEC公司將主要負責研發設計方面，而臺積電則將負責產品的實際生產。為此，IMEC公司已經
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- 臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸晶圓制造技術的實用化。另據內部人士透露，這項技術的試制期有望提前到2010年。
盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開始轉向28nm制程技術。
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- 據臺灣《聯合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制，臺當局“行政院長”吳敦義和“經濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。
國民黨“立委”吳育升在“立法院”質詢開放面板、半導體投資的規劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業界希望將標準從八吋提
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- 不知是否是因為Global Foundries的步步威脅，臺積電28日宣布，延聘3年前離職的蔣尚義博士擔任研究發展資深副總經理，他將直接對張忠謀董事長負責。
這是繼張忠謀6月重新執政臺積電以來，又一次重大的人事調整。蔣尚義博士早在1997年即加入臺積電擔任研究發展副總經理，帶領研發團隊一路順利開發完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90納米、65納米等各個世代的先進工藝技術，成果斐然。但是三年多前因為要照顧年邁生病的父親而暫時離開，如今因父親仙逝而能再度回到臺積，相信蔣資深副總的回任，
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- 臺積電計劃將他們在臺南科學園區的12寸Fab 14晶圓廠的月產量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產Fab 14晶圓廠的月產量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，Fab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產5000-6000片晶圓。
今年三月份，Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
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- 臺積電宣布與AMCC(應用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺積電90奈米CMOS制程生產，未來將進一步推進到65奈米及40奈米制程。這意味著臺積電在 CPU代工領域再下一城。
AMCC為全球能源及通訊解決方案商，臺積電表示，這次雙方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術，受惠于臺積電成熟的bulk CMOS技術
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- 臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后!中芯國際表示，45納米搭上IBM技術陣營的共通平臺 (Common Platform)，進展也將愈追愈快，預計2009年底將正式投產(Tape-out)，2010年放量生產。中芯國際認為在機器設備折舊攤提持續下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實現獲利。
IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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- 據報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區的12寸Fab 14晶圓廠的月產量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產Fab 14晶圓廠的月產量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉到了Fab 14晶圓廠，Fab 14也在購買測試設備，打算采用40nm工藝生產5000-6000片晶圓。
今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術平臺、基
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- 據臺灣地區媒體報道,英特爾全面擴大與臺積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時交由臺積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義.
報道稱,臺積電為應英特爾出貨需求,已嚴陣以待全力擴充前、后段產能,臺積電將從2009年第4季起開始小量生產,真正放量時間點將在2010年初,目前 臺積電規劃南科12吋廠到2009年底時,月產能將達到6000片,并將逐步增加產能,2010年月產能將達到3.5萬片左右.不過,臺積電方面對于與英 特爾合作細節不愿置評.
業界預估
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- 受IDM繼續執行輕晶園廠策略及fabless的推動，預計全球代工業在2010-2013期間將穩定的持續增長，并可能會影響到全球IC銷售額的1/3。
估計全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長25%，達217億美元。如果計及IDM中的代工部分，全球代工總計2010年可達255億美元。
按照市場預測到2013年時全球純代工可達350億美元及總的代工可達410億美元。
按ICInsight的看法，到2013年時全球代工對于總IC銷售額的影響達31.2%，即全球
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- 臺積電與日月光半導體制造股份有限公司于18日宣布，領導同業共同合作完成制定全球第一份“集成電路產品類別規則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡稱IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國際標準，針對半導體工藝特性，整合國內外大廠意見而制定，內容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產生量、廢棄物產生量、空氣污染物產生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導體晶圓制造業及封裝測試業進行完整第三
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