- 晶元光電(Epistar，以下稱“晶電”)與臺積電(TSMC)于日前同時召開董事會，通過臺積固態照明股份交易案，晶電將以現金新臺幣8.25億元(每股購買價格新臺幣1.46元)，向臺積電及其子公司臺積光能購買其所持有之臺積固態照明全部股份，交易完成后，晶電將持有臺積固態照明公司94% 的股權，臺積電將完全退出臺積固態照明，后者營運將由晶電及臺積固態照明的現有團隊來主導。
臺積電表示，臺積固態照明承襲該公司文化，擁有高素質的人才、卓越的資訊系統、優良的制造管理能力與紀律，近期
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- 市場傳出，韓國三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明顯改善，引發臺積電(2330)大客戶手機晶片龍頭廠高通(Qualcomm)在臺積電試產16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高階S810晶片傳聞有過熱問題，3月上市時間延宕，市場預期將沖擊臺積電南科廠先進制程產能利用率與整體營運。
臺積電預計本周四舉行法說會，屆時將會針對市場傳聞與營運展望提出說明。不過，上周已有外資法人認為臺積電今年面臨競爭恐將加劇，獲利成長可能趨緩，率先調降投資評等，引發外資連續多個交易日賣超，不過，昨日外資賣超已縮小
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- 外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電 (2330)影響有限。然而Maybank看法不同，認為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨享大單。
Barronˋs 11日報導，Maybank分析師Warren Lau認為，高通在高階64 位元晶片生產研發上，落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程，不少中國和外國廠商也
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- 臺灣LED(發光二級體)照明產業版圖重組，臺積電昨天宣布退出LED市場，由晶元光電以現金八點二五億元、每股一點四六元價位，買下臺積電旗下所有的臺積固態照明股權。晶電已合并廣鎵、璨圓，如今再納入臺積固態照明后，將成為全球最大的LED晶粒廠。
晶電與臺積電昨天同時舉行董事會，通過晶電出資購入臺積電旗下的臺積固態照明公司全部股權。交易完成后，晶電將持有臺積固態照明百分之九十四股權，最快三月中完成交易。
臺積固態照明二○一一年成立，成立以來已累計虧損逾五十億元，目前員工約三百人，其中有兩百人將移轉
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- 外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對臺積電影響有限。然而Maybank看法不同，認為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺積電分食，臺積電不再獨享大單。
Barronˋs 11日報導，Maybank分析師Warren Lau認為，高通在高階64 位元晶片生產研發上，落后蘋果和三星。采臺積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時程，不少中國和外國廠商也因此打算改用聯
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- 一直以來，臺灣工程師要進入半導體產業的最佳選擇，除了臺積電就是聯發科，晶圓代工領域里，中芯國際對人才的吸引力比不上臺積電，但在IC設計領域里，展訊、海思等公司的人才吸引力，可就不比聯發科差了。
“去年，趁聯發科合并晨星的陣痛期，展訊一口氣就挖走了晨星三百名工程師。”業內人士說，展訊相中的，正是兩家公司合并后，勢必會有許多位置與人力重疊，人才流動絕對免不了。
再者，中國半導體廠的薪資待遇很敢開，也是不爭的事實。“以公司規模作為簡單區分，有些中型中國IC設計
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- 臺灣晶圓代工廠去年第4季營運同步創高!臺積電手握蘋果、20奈米業績倍增，聯電的28奈米出貨成長、世界先進則是晶圓3廠出貨逐步增溫，三家指標廠商單季營收皆創歷史新高。
臺積電2014年12月合并營收695.1億元(臺幣，下同)，月減3.8%，但年增幅度高達39.9%，第4季營收也在蘋果智慧型手機熱銷、20奈米業績的強力帶動下，營收季增6.44%，超越原本財測目標，順利再創歷史單季新高。
法人表示，去年行動裝置應用廣泛，帶動28奈米制程需求，臺積電純熟的28奈米吸引全球各大客戶爭相投單、再加上
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- 四大物聯網生態系統一覽
物聯網是半導體產業下一件重要大事(NextBigThings)，臺積電去年下半年開始利用現有先進制程，開發出可支援物聯網及穿戴裝置的超低功耗技術平臺(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統封裝、無線網路、感測器等五大項目，成功打造出最強物聯網生態系統，預計今年起由試產進入量產。
瞄準物聯網五大商機
今年美國消費性電子展(CES)最熱話題就是物聯網，而物聯網衍生的龐大晶圓代工商機，成為臺積電今年重點任務之一。臺積電認為，物聯網
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- 資策會MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及臺積電等半導體大廠，持續精進推出3D IC封裝技術。
資策會產業情報研究所(MIC)指出，全球首顆3D IC異質整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，將在明年正式量產，由記憶體大廠美光(Micron)和三星(Samsung)為首的混合記憶體立方聯盟(HMCC)推出。
資策會MIC表示，混合記憶體立方HMC，以3D IC技術堆疊多層動態隨機存取記憶體(DRAM)和一層邏輯晶片，屬于異質整合晶片。
另一方面，資策會MIC指出
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- 因為臺灣電子廠商臺積電太過于看重高帥富蘋果的緣故，這兩年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市場上一直未能拿出革命性的顯卡產品，AMD 甚至因此將自家的顯卡核心制造交給了 Globalfoundries。不過生意場上利益為主，一切談不攏似乎都可以通過合適的利益分配解決。
2014年12月31日消息，日前，據來自意大利的消息網站 bitsandchips.it 透露稱，AMD 并沒有完全切斷與臺積電的所有關系，并且自家新一代的處理器產品仍交給臺積電代工。
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- 中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2
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- 晶圓代工龍頭大廠臺積電目前的主流制程已從28奈米制程轉移至20奈米制程技術，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半導體技術的一大突破，臺積電預計在2015年7月可進入量產。
截至目前，臺積電的16奈米FinFET制程至年底有11個設計定案(tape-out)，預計2015年有60個設計定案，客戶來自于九大族群，包括基頻晶片、行動處理器、消費性系統晶片(SoC)、繪圖晶片、網通晶片、網通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
競爭對手三星電子(Samsung Electroni
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- Semiwatch長期觀察半導體設備產業的分析師Robert Maire先前傳出，臺積電競爭對手格羅方德半導體( GlobalFoundries Inc.)已要求供應商將14 奈米半導體設備運送倉庫暫存、而非直接在晶圓廠進行安裝，因此引發格羅方德可能面臨良率問題等疑慮。Summit Research分析師Srini Sundarajan 30日也發表研究報告，確認格羅方德將設備暫送倉庫存放的說法。
不過，格羅方德發言人Jason Gorss 30日隨后特地對barron`s發布電子郵件聲明稿表示
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- 繼三星傳出14納米良率欠佳后，外電報導指出，另一家晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries )也傳出轉換至14納米制程技術的過程并不順暢，將延后一至兩季，臺積電有機會因此繼續獲得蘋果青睞。
財經網站barron’s.com報導指出，格羅方德已在過去兩周要求供應商不要再將14納米設備運送至其晶圓廠。
Maire指出，格羅方德14納米進度恐拖延原因直指財務或良率問題。
市場早已盛傳三星14納米良率偏低，日前亦有分析師爆料指出，三星受限于14納米良率低，可能將蘋果訂
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- LED晶片龍頭廠晶電又有新動作!業界傳出，晶電擬注資臺積電旗下全資子公司臺積固態照明，借此完備白光LED專利布局;臺積固態照明可能經過資產整理后，再進行注資動作。
LED上下游廠商近兩周陸續傳出“晶電將投資臺積固態照明”的消息。不過，包括晶電和臺積電的發言管道，27日都不愿回應業界傳聞。
臺積固態照明成立于2011年8月，登記資本額110億元(新臺幣，下同)，實收資本額為60.08億元。由于具有臺積電背景，被業界視為以半導體手筆玩高階LED路線，覆晶與無封裝LED是
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