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近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其......
精測6月合并營收達2.69億元，較前一個月成長12.8％，但仍較去年同期下滑35.0％，第2季單季合并營收為7.44億元，較前一季度成長10.22％，以單季營收表現來看，季成長達雙位數，已有擺脫營運谷底之勢，但較去年同期......
上周市場整體震蕩，上證指數、創業板指分別上漲0.13%、0.14%。消費、金融板塊表現不佳，拖累滬深300指數下跌0.56%。市場日均成交額約9000億元，環比縮量，北向資金凈流出84.81億元。來源：Wind海外方面，......
香港, 2023年7月3日 - (亞太商訊) - 艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，連同其附屬公司統稱「集團」；股份代號：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的經審核綜合全年業績。......
全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出，整個業界......
豐富的高性能特種聚合物和化學品，滿足制造商在半導體工藝中的各種需求。全球特種材料領導者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7......
IT之家 6 月 29 日消息，據《日本經濟新聞》報道，知情人士透露，臺積電和其供應商計劃從臺灣地區加派數百名員工前往美國亞利桑那州，以加速當地工廠的工程進度。▲ 圖源 臺積電亞利桑那工廠是臺積電 20 多年來......
IT之家 6 月 26 日消息，據日本經濟新聞報道，日本經產省與荷蘭經濟事務和氣候政策部在東京簽署了半導體合作備忘錄。二者將共同推進欲量產 2 nm 工藝的日本晶圓代工商 Rapidus 與荷蘭光刻機巨頭 AS......
表面和界面是物質中的兩個重要概念。表面是物質與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區分的界面，在大力發展的電子裝聯技術中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的......
AI服務器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存（HBM）芯片，......
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