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晶圓廠和OSAT越來越多地尋求智能制造。......
6 月 7 日晚間，華虹半導體有限公司發布公告稱，公司科創板 IPO 注冊已于 6 月 6 日獲中國證監會同意。根據華虹的招股書，華虹半導體本次 IPO 計劃募資 180 億元。這一數字將刷新今年科創板的 IPO 記錄。......
預計到 2026 年，中國大陸的 12 英寸晶圓廠設備支出將達到 161 億美元。近日，SEMI 發布最新的《300mmFabOutlook》報告，報告稱繼 2023 年下降之后，明年全球用于前端設施的 300 毫米（1......
2022 年到 2028 年先進封裝市場年復合增長率將達 10.6%。......
中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業和大型實體機......
本文分析臺積電于蘋果推出 iPhone 6 時擠掉三星，吃下 A8 處理器訂單的 3 大關鍵優勢。......
中芯國際第一季營收環比減少 9.8%，約 14.6 億美元，排名第五。......
后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節奏放緩，先進制程研發陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領域，近日華虹半導體連續傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目......
據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯（GlobalFoundries）超越聯電（UM......
據eeNews報道，歐盟委員會今天正式批準了第二個歐洲共同利益重要微電子項目(IPCEI)，其中68個項目的支出高達210億歐元。這是繼2018年達成的第一個ICPEI協議之后，該協議讓英飛凌和博世在德累斯頓和奧地利的工......
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