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目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線(xiàn)接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過(guò)每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn)，形成連接的功能，......
隨著鐵路行業(yè)的不斷發(fā)展，為了提高車(chē)載運(yùn)行的可靠性和提高乘客的舒適性，大量的電子設(shè)備被應(yīng)用于軌道交通中。根據(jù)《車(chē)載電子設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)》EN 50155-2007標(biāo)準(zhǔn)要求，車(chē)載設(shè)備除需滿(mǎn)足基本性能、可靠性指標(biāo)之外，同時(shí)還需滿(mǎn)足相應(yīng)......
最先進(jìn)的電子硬件在大數(shù)據(jù)革命面前都顯得有些“捉襟見(jiàn)肘”，這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個(gè)方面。隨著數(shù)據(jù)集的存儲(chǔ)、搜索和分析越來(lái)越復(fù)雜，這些設(shè)備就必須變得更小、更快、更節(jié)能，以跟上數(shù)據(jù)創(chuàng)新的步伐。鐵電場(chǎng)效應(yīng)晶體管（F......
近日，富士康的一條新聞令業(yè)界感到震驚：根據(jù)富士康發(fā)布公告，該集團(tuán)已退出與印度Vedanta（韋丹塔）價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。該合資企業(yè)于2022年2月成立，是印度半導(dǎo)體激勵(lì)措施的早期參與者之一。針對(duì)富士康上述決......
消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新......
荷蘭政府又要限制 ASML 賺錢(qián)了。......
受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)丁⑴_(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)......
中國(guó)上海，2023年7月11日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日宣布，公司在針對(duì)美商科林研發(fā)股份公司（Lam Research Corporation，以下簡(jiǎn)......
在航空航天、汽車(chē)、醫(yī)療、軍工、光伏電路等領(lǐng)域，電子產(chǎn)品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著更長(zhǎng)的使用壽命，更強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和更小概率的失效發(fā)生，因此提高產(chǎn)品可靠性一直是高端生產(chǎn)制造商的重要追求。 引入合適......
中國(guó)南昌，2023年7月7日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日在南昌舉辦新廠落成儀式，宣布其旗下全資子公司南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“南昌中微”）的......
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