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近期，中國大陸封測業(yè)變動叢生。2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權，即 100% 的權益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達......
數據管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構建成功的小芯片市場至關重要。......
在過去幾十年里，電子芯片在商用設備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們設計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內存單元和其他組......
不同市場的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。......
3月18日消息，國產半導體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產研投入和人才儲備，并加速海外市場拓展，推動國產......
2024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場......
2024年3月14日，上海——2024年時逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時，集成電路科學技術大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在......
IT之家 3 月 14 日消息，據韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產 HBM 內存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的......
IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。報告稱拉......
據Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎設施優(yōu)化的2nm芯片生產平臺。據悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組......
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