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臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電。科技網站Wccftech引述知名爆料者Rev......
3月27日消息，據外媒報道，為留住光刻機設備巨頭阿斯麥（ASML）繼續在荷蘭發展，荷蘭政府計劃向ASML注入至少10億歐元資金。本月初，荷蘭當地報紙De Telegraaf揭露，ASML計劃將公司搬離荷蘭。報道指出，AS......
據合肥新站區官微消息，3月26日，威邁芯材（合肥）半導體有限公司年產100噸半導體高端光刻材料項目奠基儀式在新站高新區舉行，投產后將實現光刻膠關鍵材料的本地化供應對區集成電路產業的穩定發展具有重要意義。據悉，威邁芯材（合......
在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優勢引領......
3 月 27 日消息，據荷蘭媒體 Bits&Chips 報道，ASML 官方確認新款 0.33NA EUV 光刻機 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機的技術，運行效率得以提升。根據......
據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動能強勁，受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來看。報道稱，作為臺積電2024年3納米的新訂單來源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第......
3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據該計劃，雙方將聯手支持初......
據美國《福布斯》雜志網站24日報道，美國半導體行業組織國際半導體產業協會（SEMI）近日發布的最新報告預測，中國大陸將在主流300毫米（12英寸）半導體工廠設備支出方面領先全球，未來4年每年的投資將達到300億美元。中國......
日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日......
思銳智能攜業界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術亮相SEMICON China 2024，持續建設全球一流的高端半導體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。展會現場精彩瞬間思銳智能離子......
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