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英特爾宣布計劃在2024年或2025年追趕并超過當前公認的半導體工藝領導者TSMC。這絕對是一個艱巨的目標，因為英特爾在推出其10納米SuperFin（現在稱為Intel 7）和7納米（現在稱為Intel 4）工藝節點時......
2月27日，硅晶圓廠環球晶公布2023年財報，全年合并營收達706.5億新臺幣，同比增長0.5%；營業毛利264.4億元新臺幣，同比下降12.9%；營業毛利率為37.4%；凈利潤200.6億元新臺幣，同比下降19.7%。......
生成式AI強勁需求推動之下，不僅高性能AI芯片廠商持續受益，晶圓代工領域也嘗到了先進制程帶來的甜頭，進而持續瞄準2nm、1nm等制程芯片生產。近期，晶圓代工廠商先進制程布局再次傳出新進展。1nm 2027年投入生產？近期......
2月20日，據日刊工業新聞報道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規模生產超寬帶隙半導體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。據了解，GeO2被認為是下一代功率半導體，并且是使用即將普及的碳化硅（SiC）和氮化......
IT之家 2 月 28 日消息，據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節點。傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再......
根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶......
ASML作為半導體行業的全球供應商，在科技領域不斷創新，為客戶提供包括光刻機、計算光刻和量測在內的"鐵三角"全景光刻解決方案。同時，公司也將人才視為追"芯"之旅的中堅力量，致力于通......
亞德諾半導體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達成協議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進半導體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關系，此次達成之協議為ADI擴大......
臺積電推出更先進封裝平臺，晶體管可增加到 1 萬億個。......
這款測試芯片是業界首款采用12納米FinFet（FF）技術為音頻IP提供完整解決方案的產品。該芯片完美結合了高性能、低功耗和優化的占板面積，為電池供電應用提供卓越的音質與功能。這款專用測試芯片通過加快產品上市進程、提供同......
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