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用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫環氧塑封料)，上世紀60年代中期起源于美國(Hysol)，后發揚光大于日本，現在中國是快速崛起的世界EMC制造大國。環氧塑封料不僅可靠性......
目前，封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等都需要全新的封裝技術，以適應消費電子產品市場快速變化的特性需求。而封裝技術的推陳出新......
市場的發展與產品的變化，無疑為設備供應商提供了新動力。電子制造服務企業選擇設備,經歷了從看重價格到看重品質的過程，現在更看重整體的解決方案。近年來，SMT（表面組裝技術）設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯。 在......
日前，《2008年1-2月份電子信息產業固定資產投資情況報告》公布。報告顯示，2008年1-2月，外商投資下滑較大，實際利用外資也出現負增長。針對這一情況，我們認為，對于中國制造業來說，外資出逃應該是喜憂參半。 ......
標準測試接口語言 標準測試接口語言(STIL)是1999年3月通過的，它是一個廣泛的行業標準，開始的意圖是從設計到制造整個期間使測試和測試設計(DFT)信息有明確和完整的通信。STIL標準包括幾個擴展版本，有些......
2007年IC設備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠 據VLSI Research Inc.發布的數據顯示，2007年對大多數IC設備廠商來說發展較穩定，業績基本滿意。 估計2007年全球I......
2008年中國集成電路市場增速將會迎來一次峰值，主要原因是在2008年奧運會召開、數字電視和3G等應用的共同推動下，市場需求有所回暖。中國市場依然是全球半導體設備廠商關注的焦點，而中國設備廠商的崛起也成為集成電路市場......
在當今快速變化的市場，加速設計進程尤其重要。高品質、預構建的可復用知識產權 (IP) 是讓設計快速面市的關鍵因素之一。為提高復用性，IP供應商正在探索新的IP配置方法，不但可半定制IP模塊而且能減少代碼損壞的可能性。......
PSHI 3系列IGBT驅動器是基于具有自主知識產權的ASIC而設計的智能型1700V雙路IGBT驅動器，包括邏輯信號處理的ASIC PSD001，門極驅動的ASIC PSD002。集成了電平選擇、邏輯信號處理、故障鎖存......
新技術之潮正在進入總線和背板領域，趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。 繼存儲中的串行ATA之后，領導潮流的是......
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