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隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因?yàn)榇蟛糠譁y試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計(jì)的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件(SMD)和球柵陣列(BGA)封裝的引腳是按陣列方式排列的......
國際整流器公司推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC。 IR3502能夠?yàn)槿我鈹?shù)量的IR XPhase? 相位IC提供整體系統(tǒng)控制和接口，每個XPhase相位......
Vishay Intertechnology宣布推出采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) Int-A-Pak 封裝的新系列半橋絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)。該系列由八個 600V 及 1200V 器件組成，這些器件采用多種技術(shù)，可在標(biāo)準(zhǔn)......
SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導(dǎo)體封裝材料市場進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長......
英飛凌科技股份公司近日宣布推出三個全新的功率半導(dǎo)體系列，進(jìn)一步豐富廣博的OptiMOSTM 3 N溝道MOSFET產(chǎn)品組合。OptiMOS3 40V、60V 和 80V系列可在導(dǎo)通電阻等重要功率轉(zhuǎn)換指標(biāo)方面提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)......
美國加利福尼亞州圣何塞 – 2008年3月2日 – 用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日宣布推出采用新的eSIP-7C環(huán)保單列直插封裝的TO......
Zetex Semiconductors (捷特科)公司推出其首款采用無鉛 2mm x 2mm DFN 封裝的 MOSFET 產(chǎn)品 ZXMN2F34MA。該器件的印刷電路板占位面積比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SOT23 封裝器件小 ......
AvagoTechnologies(安華高科技)今日宣布，面向汽車和電子標(biāo)志應(yīng)用，推出超級0.5W功率PLCC-4表面貼裝發(fā)光二極管(LED,LightEmittingDiode)系列產(chǎn)品四種新色彩選擇。Avago的AS......
國際整流器公司推出iP2005A全面優(yōu)化的功率級解決方案，適用于游戲、計(jì)算和通信應(yīng)用的大電流同步降壓式多相位轉(zhuǎn)換器。 iP2005A的體積比前一代的器件小了40%，能夠在高達(dá)1.5MHz的頻率下有效運(yùn)行，有助于......
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美國國家半導(dǎo)體 C.H.LIM 2008-03-20
