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Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無(wú)線應(yīng)用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術(shù)。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內(nèi)第一個(gè)基于半導(dǎo)體的芯片級(jí)封裝......
為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS）今天宣布，BroadLight......
在SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面，現(xiàn)在還有一些人們幾乎未涉足的領(lǐng)域，而這些領(lǐng)域?qū)?duì)降低功耗產(chǎn)生最大的推動(dòng)作用。幸運(yùn)的是，人們現(xiàn)在已經(jīng)擁有大量針對(duì)這一領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工具。在近日美國(guó)舊金山舉辦的Electronic Summit2008......
電子產(chǎn)品小型化的要求，在電子制造中的晶圓級(jí)封裝也得到更多的應(yīng)用，這些使得SMT設(shè)備向上端半導(dǎo)體設(shè)備融合的趨勢(shì)日趨明顯。在半導(dǎo)體工廠開(kāi)始應(yīng)用高速的表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的......
近日，日月光研發(fā)中心的首席運(yùn)行官何明東在接受媒體采訪時(shí)表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測(cè)試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強(qiáng)合作。 隨著......
德國(guó)Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開(kāi)發(fā)出了生產(chǎn)工序中能以非接觸方式搬運(yùn)最大300mm的機(jī)器人用“Non-contact Wafer Grip......
要不要建450mm晶圓生產(chǎn)線？ 不斷縮小芯片的特征尺寸和不斷擴(kuò)大晶圓的直徑是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的兩大輪子。當(dāng)今，第一個(gè)輪子正處于45nm芯片量產(chǎn)的位置，并正在向32nm芯片前進(jìn)；第二個(gè)輪子正處于300mm晶圓量產(chǎn)的......
PPG亞太區(qū)工業(yè)涂料總經(jīng)理Charla Serbent女士、PPG亞太區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān) Gordon Charles先生及多位高層管理人員分享了PPG消費(fèi)品涂料產(chǎn)品是如何將創(chuàng)新、環(huán)保等理念深入到研發(fā)的各個(gè)環(huán)節(jié)中。PPG的技......
2008年4月23日 國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議通過(guò)了“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”兩大國(guó)家科技重大專項(xiàng)。......
2008年4月22日，深圳 － 專為電子業(yè)提供強(qiáng)化生產(chǎn)力解決方案的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商 - 華爾萊科技（Valor）今日宣布總部在韓國(guó)的電子制造解決方案提供商Hankuk Valence 公司將在韓國(guó)經(jīng)銷(xiāo)Valor最新的制......
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