封測龍頭日月光投控29日舉行法說會，釋出AI先進封裝需求持續升溫訊號。 財務長董宏思表示，今年LEAP（先進封測）業務成長優于預期，全年營收目標上修至35億美元以上，年增幅擴大至118%; 同時，原已上修至約70億美元的資本支出亦不排除再度調升，反映AI封裝與高階測試需求加速擴張，并預期2027年成長動能將進一步放大。

日月光表示，LEAP業務目前以封裝為主，占比約75%，測試約25%，其中測試又以晶圓測試（Wafer Sort）為主要動能。 隨著AI芯片復雜度提高，對先進封裝整合與測試需求同步放大，相關測試設備預計今年第四季陸續進駐，并自2027年開始放量出貨，成為未來兩年營運成長的重要支柱。

為因應客戶需求增加，日月光不排除再上修資本支出規模。 日月光今年原本資本支出約70億美元，也是今年以來的第二度上修，董宏思表示，今年資本支出不排除再度上修，且明年資本支出仍將維持高檔，甚至可能更高，提前為2027年新一波產能需求鋪路。

除LEAP業務外，日月光也持續推進CoWoS全制程、共同封裝光學（CPO）及面板級封裝（PLP）等新技術布局。 其中，CoWoS全制程今年營收目標約3億美元，未來隨產能擴充、良率提升與客戶導入，有望成為公司另一項重要成長來源。 CPO與PLP目前仍處于開發與試產階段，公司已與上游晶圓廠及客戶密切合作，并建置自動化試產線，預計明年起逐步進入量產。

在獲利方面，日月光第一季封測（ATM）業務毛利率達26%，優于原先預期。 法人看好，第二季封測毛利率可望進一步提升至26%至27%，呈現穩步改善趨勢。 公司也預期，下半年毛利率有機會挑戰長期結構區間上緣，反映先進封裝營收占比提升與價格環境改善。

非AI應用部分，日月光觀察，PC與智能手機需求仍偏疲弱，但AI周邊芯片、車用與工業應用成長，已有效抵消傳統市場下滑，使整體一般業務仍可維持成長。 公司也強調，第一季營收強勁并非來自提前拉貨，而是真實需求帶動，顯示AI動能具備結構性支撐。

全球布局方面，日月光仍以中國臺灣為核心，同時在馬來西亞取得Analog Devices工廠作為海外緩沖產能，并于新加坡擴大AI測試產線，逐步強化國際供應能力。 整體來看，日月光正透過高資本支出、先進封裝擴產及高階測試布局，全面卡位AI芯片供應鏈未來兩年成長機會。