據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電新一代 CoPoS 先進(jìn)封裝生產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度持續(xù)提速，目前設(shè)備安裝與產(chǎn)線調(diào)試工作穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計將于 2026 年 6 月實現(xiàn)全面建成。該產(chǎn)線自啟動建設(shè)以來進(jìn)展順利，建成后將成為臺積電布局下一代先進(jìn)封裝的重要載體。

CoPoS 即 Chip-on-Panel-on-Substrate 封裝技術(shù)，被視作當(dāng)前主流 CoWoS 封裝的升級方案，通過采用更大尺寸的面板結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)硅中介層，能夠有效突破尺寸限制，大幅提升封裝面積利用率與生產(chǎn)效率。相比現(xiàn)有技術(shù)，CoPoS 在散熱、信號穩(wěn)定性及成本控制上均具備明顯優(yōu)勢。

隨著 AI 芯片對 HBM 堆疊與算力密度要求不斷提升，傳統(tǒng)先進(jìn)封裝已逐漸面臨產(chǎn)能與性能瓶頸。臺積電 CoPoS 產(chǎn)線落地后，將更好適配超大算力 AI GPU、HBM 密集型芯片等高端產(chǎn)品需求，進(jìn)一步鞏固其在全球先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，CoPoS 產(chǎn)線如期建成，不僅將強化臺積電對高端 AI 芯片的封裝支撐能力，也將帶動相關(guān)封裝材料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級，為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，對全球 AI 芯片產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。