AI服務器對液冷散熱技術的需求持續升溫，鴻海在相關零組件及次系統的布局，也逐步浮上臺面。

日前結束的NVIDIA GTC 2026展會上，鴻海相關零組件的身影除了出現在MGX生態系伙伴的背板上，像是機架分歧管（Rack Manifold）這種次系統核心，也已經出現在品牌業者的展示品中，并且與Vertiv、Schneider Electric等業者共同以解決方案的方式呈現，這顯示了鴻海在液冷次系統上的供應范疇， 已延伸至品牌廠端合作。

其實，隨著AI服務器運算效能持續提升，單一機架的熱耗散功率已突破百瓩（kW）門檻，部分高階配置逼近200kW等級，傳統氣冷技術在物理條件上，愈來愈難以因應這樣的熱能密度。 散熱效率因此從過去的輔助性指標，轉變為影響AI算力能否穩定運作的重要條件，因此冷卻次系統的設計，也隨之出現結構性改變。

鴻海在AI服務器的布局上，除了機柜系統組裝之外，在關鍵零組件與次系統方面，涵蓋了電源供應、連接器、冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）及冷卻分配單元（CDU）等核心硬件，整合層次也不僅限于整機組裝端。

而這種「次系統」層級的自主開發能力，讓鴻海能在與NVIDIA或其他云端服務（CSP）業者合作時，從產品設計階段，便能同步參與散熱路徑與電氣架構的規劃; 同時，在漏液風險與系統可靠度的管控上，也比其他需要透過外購組件的組裝模式有一定的優勢及差異。

鴻海董事長劉揚偉在多次法說會中提及，AI服務器機柜標準化設計的趨勢持續發展，具備關鍵零組件與次系統完整供應能力的廠商，在整合需求上具有較大優勢。

據了解，鴻海冷板采用客制化流道設計與高導熱基材，在相同流量條件下散熱效率可提升逾30%; 至于分歧管產品則可支持并聯與串聯不同布局配置，以對應多樣化機柜設計需求。

另外，在NVIDIA Vera Rubin機柜架構中，運算托盤（Compute Tray）內的Midplane，亦是由鴻海獨家掌握。

由于在液冷架構中，鴻海負責的機架分歧管，已能與Vertiv、Schneider Electric等業者提供的其他關鍵單元進行整合。

透過類似的分工安排，顯示鴻海在液冷次系統上的供應能力，不僅已通過品牌廠的采用驗證，更能與其他業者進行混搭，在AI機柜整體生態系中所取得的供應位置，也愈來愈難以動搖。

由于研調機構指出，液冷技術在AI數據中心的滲透率預估從2024年的約14%，成長至2025年的逾30%。 而鴻海透過次系統模塊化與標準化，將相關產品導入品牌廠與CSP供應鏈，絕對有助于提升AI服務器業務整體的附加價值，也在一定程度上與純整機代工的定位形成區隔。