利基型銅箔基板（CCL）制造商騰輝電子表示，隨著特殊材料營收占比達(dá)到50%，公司正逐步迎來訂單增長期。據(jù)騰輝CEO鐘健人透露，2025年AI產(chǎn)業(yè)需求的快速增長，推動了CCL產(chǎn)品的升級，M8級材料已成為市場主流。然而，終端客戶需求激增導(dǎo)致原材料供應(yīng)短缺，各類物料價格大幅上漲，行業(yè)正式進(jìn)入新一輪漲價周期。 

騰輝觀察到，玻纖布、銅箔及化工產(chǎn)品等主要原材料供應(yīng)同時緊張，為數(shù)十年罕見的特殊情況。這導(dǎo)致上游材料價格呈現(xiàn)拋物線式增長，CCL制造成本顯著上升。近期，騰輝已向下游客戶提出調(diào)價措施，預(yù)計(jì)短期內(nèi)漲價趨勢仍將持續(xù)。 

此外，騰輝指出，由于上游原材料供需缺口擴(kuò)大，公司獲得了新一代數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的低損耗及混合材料認(rèn)證機(jī)會。然而，材料升級也帶來了加工難度的提升，目前仍處于送樣PCB廠測試階段。 

在國防航天領(lǐng)域，騰輝自2026年初以來實(shí)現(xiàn)了快速增長，相關(guān)營收年增幅接近50%。公司已切入高頻高速材料市場，用于雷達(dá)偵測系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將成為2026年的關(guān)鍵增長動力之一。 

低軌道衛(wèi)星應(yīng)用方面，騰輝在上游材料產(chǎn)能受限的情況下，陸續(xù)獲得火箭發(fā)動機(jī)主板和地面基站高速材料的轉(zhuǎn)單機(jī)會。在半導(dǎo)體老化測試載板（Burn-in Board）領(lǐng)域，公司也已取得多家半導(dǎo)體測試商的認(rèn)可，即將進(jìn)入初步量產(chǎn)階段。 

針對泰國新廠布局，騰輝表示，由于當(dāng)?shù)厝惫栴}嚴(yán)重，政府執(zhí)照發(fā)放進(jìn)度延遲，新廠投產(chǎn)略有延后。預(yù)計(jì)第2季度啟動裝機(jī)，下半年進(jìn)入量產(chǎn)，初期將提供每月10萬張CCL產(chǎn)能，主要服務(wù)于車用電子和國防軍工客戶，滿足去中化和去臺化生產(chǎn)需求。 

據(jù)騰輝數(shù)據(jù)，2025年公司營運(yùn)逐步回歸成長軌道，全年合并營收達(dá)新臺幣42.65億元，毛利率為32.2%，稅后凈利潤3.46億元。2026年1~2月累計(jì)營收為7.65億元，同比增長16.5%。