2026年3月10日 - 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日正式推出“摩爾斯微電子設計合作伙伴計劃”。這一面向全球開發者與設計公司的創新倡議，旨在全面加速量產級Wi-Fi HaLow解決方案的商業化進程。

隨著行業正式邁入物聯網2.0時代，解決方案必須具備安全性、遠距離連接能力、及可直接集成至現有IP網絡的基礎設施就緒型連接——無需網關、協議轉換和不必要的復雜設計。

“摩爾斯微電子合作伙伴計劃”正式確立了摩爾斯微電子與經過嚴格篩選的設計公司、系統集成商及開發團隊之間的合作關系，各方將共同基于摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow芯片組和參考平臺開展研發工作。

摩爾斯微電子聯合創始人兼首席執行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“物聯網1.0階段專注于概念驗證，而物聯網2.0階段則聚焦于大規模商業部署。客戶需要經過驗證的解決方案，這些方案能夠以低功耗和企業級安全標準直接連接到遠距離IP網絡。本計劃將顯著加速客戶從評估到全面部署的整個進程。”

“摩爾斯微電子設計合作伙伴計劃”為參與者提供以下專屬支持：

●架構與設計階段的直接工程協作支持

●提前獲取技術文檔及量產級參考設計

●系統化的入駐指引與專業資質認證

●清晰的設計規范與行業最佳實踐指導

●聯合市場推廣支持與全球品牌曝光機會

●優先技術支持通道 

通過與經驗豐富的生態系統合作伙伴深度協作，摩爾斯微電子確保Wi-Fi HaLow技術賦能發揮最大效能的領域——工業物聯網、智能基礎設施、安防系統、智慧農業、公用事業、及大型商業環境等。

本計劃與“摩爾斯微電子認證模組合作伙伴計劃”形成戰略互補，標志著全球Wi-Fi HaLow生態系統規模化進程邁入新的里程碑。計劃已于2026年第一季度正式啟動，合作伙伴資質審核與入駐工作現已全面展開。

有意加入本計劃的設計公司及系統集成商，可通過以下鏈接了解更多詳情：https://www.morsemicro.com/morse-micro-design-partner-program