Ayar Labs獲5億美元融資,推動光子技術落地2028人工智能系統
當下,所有企業都在布局人工智能領域的業務版圖。科技廠商紛紛推進產品線垂直整合,或至少通過長期供應協議鎖定多元元器件供應渠道;私募股權投資公司則著力打造旗下人工智能產業鏈投資組合,通過投資相關企業,為人工智能廠商供應元器件,或向原始設備制造商、原始設計制造商銷售組裝好的人工智能硬件,由其完成最終生產。
所有元器件供應商若想擴大產能,都需要大量資金支持,存儲控制器、網絡接口控制器、PCI-Express 或 CXL 交換機這類成熟產品廠商亦是如此,只不過它們能依靠現有產品線創收來支撐擴產。而對于硅光電子這類終于迎來發展曙光的賽道中的初創企業而言,資金需求更為迫切 —— 它們不僅要證明自研技術的優越性,還需實現產品的大規模量產。一款產品即便性能再出色,若無法實現穩定、低成本的量產,也毫無商業價值。

這也是融資對初創企業至關重要的原因,尤其是在技術理念落地、生成式人工智能熱潮倒逼企業快速量產的階段,后期輪次的融資更是重中之重。去年秋天,我曾與 Ayar Labs、芯原微電子、Astera Labs 共同舉辦網絡研討會,深入探討過這一話題。
本周,Ayar Labs 完成 5 億美元 E 輪融資,累計融資金額達 8.7 億美元,公司估值也近乎翻四倍,升至 37.5 億美元。
本次 E 輪融資由紐伯格?伯曼領投,該機構正積極布局人工智能投資組合,曾在 2024 年 8 月參與 Groq 公司 6.4 億美元 D 輪融資(2025 年年末英偉達以 200 億美元收購 Groq,這筆投資為其帶來了豐厚回報)。2024 年 11 月,紐伯格?伯曼還參與了云計算企業 CoreWeave6.5 億美元少數股權投資,該企業上市前,一眾知名私募機構均爭相注資。
與博通、美滿電子類似,專注于復雜芯片設計服務的芯原微電子是 Ayar Labs 的合作伙伴,也參與了本次 E 輪融資;此外,方舟投資、洞察創投、聯發科、卡塔爾投資局、紅杉全球股權基金、1789 資本等機構也紛紛出資,其中 1789 資本是小唐納德?特朗普參與創辦的私人投資公司。中國臺灣芯片制造商聯發科已向臺灣地區監管機構披露,本次對 Ayar Labs 的投資額達 9000 萬美元。AMD、英偉達等多家 Ayar Labs 早期投資方,也繼續參與了本輪融資。
借助本次融資資金,Ayar Labs 在中國臺灣新竹設立辦事處。新竹被譽為中國臺灣的 “硅谷”,臺積電、聯電等晶圓代工廠均在此建有大型生產基地,周邊還聚集了數百家芯片封裝、測試及組裝企業,如今已成為全球先進半導體技術量產落地的核心陣地。

Ayar Labs 與芯原微電子去年秋天宣布的合作成果頗具看點,雙方聯合打造了一款測試用 XPU 芯片,芯片上集成了 8 個 Ayar Labs 的 TeraPHY 光引擎,向業界展示了如何利用硅光電子技術實現復雜計算引擎的光信號輸入輸出,徹底摒棄傳統銅纜傳輸方案。具體來看:
這款芯片的每個 TeraPHY 光引擎均可提供超 8 太比特 / 秒的傳輸帶寬,光信號輸入輸出延遲低于 25 納秒,光鏈路光容限超 5 分貝。
TeraPHY 光引擎采用臺積電的 COUPE 工藝刻制,Ayar Labs 與芯原微電子的合作,讓計算引擎和交換機芯片廠商能直接從臺積電 - Ayar Labs - 芯原微電子的合作聯盟處,獲得經過完整測試的硅光鏈路成品。臺積電利用 SoIC-X 工藝,在晶圓上刻制光波導,打造出 Ayar Labs 設計的光調制光子集成電路(PIC);芯原微電子則提供 UCI-Express 轉換芯片,該芯片與獨立的電子集成電路(EIC)相連接,二者均基于傳統 CMOS 晶體管工藝制造。電子集成電路內置串并轉換模塊(SerDes),可接收計算引擎 UCI-Express 接口輸出的并行數據,對電信號進行放大并轉換為串行信號,進而調制外部激光源發出的光信號。這些芯片通過 SoIC-X 工藝實現銅 - 銅鍵合封裝,而非強行打造一款兼具光電雙重功能的單芯片。
Ayar Labs 聯合創始人兼首席執行官馬克?韋德向《下一代平臺》表示,TeraPHY 光引擎是公司核心的營收增長點。同時,公司還采購半導體激光器,并自研 SuperNova 遠程激光源,為 TeraPHY 光鏈路提供支持,從而掌握光鏈路端到端的技術把控能力。韋德透露,未來幾年,公司每年或將量產數萬至數十萬個 ELSFP 封裝形式的激光器,而 TeraPHY 光引擎的市場需求規模將比激光器高出數個數量級。
“本輪融資的落地速度非常快。” 韋德說,“我在公司內部一直強調,融資備受關注,也是值得振奮的時刻,但最終我們要將資金轉化為實際的業務落地能力。我們這類企業的生死,取決于能否真正實現產品的大規模量產。而大規模量產的難點在于,生產流程的每一個環節、每一個元器件,都會決定整體的生產水平,木桶效應在此體現得淋漓盡致。”
Ayar Labs 的核心目標,是在芯片設計行業相對較短的周期內,化解量產過程中的各類風險。韋德坦言,一年前,他還在擔憂磷化銦等制造硅光激光器的核心材料能否滿足生成式人工智能產業發展所需的大規模量產需求。而本周英偉達宣布向激光器制造商朗美通和相干公司合計投資 40 億美元的消息,為這一問題的解決帶來了轉機(這兩家企業與住友電工均為 Ayar Labs 的 SuperNova 外置激光源提供激光裸片),同時也向市場釋放了明確信號:英偉達將加大硅光電子產品的布局力度。
從自身發展角度出發,英偉達也確實需要加快這一布局。試想,若每顆圖形處理器(GPU)或異構計算處理器(XPU)搭載 10 個光引擎,那么由數十萬甚至數百萬顆計算引擎組成的人工智能算力集群,再加上數十家企業爭相打造這類超大型算力集群,市場將產生數千萬甚至數億個光引擎和激光源的需求。每個激光源包含 8 個激光裸片,對應的激光裸片需求將達數億甚至數十億顆 —— 這一規模,是激光器制造商從未涉足過的全新領域。

相信大家已然明白,硅光電子技術將在 2028 年迎來規模化商用,這一點我們在 2024 年 10 月的那場網絡研討會上就已提及。
“過去一年左右,我們實現了從低容量技術展示,到真正躋身大規模量產供應鏈的跨越。” 韋德說,“進入量產階段后,技術優化的核心方向也隨之改變:我們不再追求能登上光纖通信大會(OFC)等學術會議的頂尖實驗室性能,而是聚焦于技術的產業化落地。如今,我們的技術已被選定用于人工智能加速器產品,而當下最大的挑戰是,客戶對產能的提升要求,比光電子行業以往任何時候都更為迫切、增速也更快。”
在芯原微電子和臺積電的助力下,Ayar Labs 正全力應對這一挑戰,而本輪融資也大概率將成為公司上市前的最后一輪融資。
在被問及上市計劃時,韋德確認道:“可以將本輪融資視作我們籌備首次公開募股(IPO)前的最后一輪融資。我們的核心規劃是:客戶計劃在 2028 年實現相關產品的大規模量產,因此我們必須在 2027 年下半年完成端到端產品的選型驗證與資質認證,這在半導體行業而言,已是近在咫尺。借助本次融資,我們正全力籌備,確保 2028 年能為客戶的量產需求提供全方位支撐。”








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