突發消息，英特爾代工業務負責人凱文?奧巴克利在公司任職僅兩年后，決定跳槽至高通。即日起，英特爾代工業務將由此前負責前端工藝技術研發與制造的納加?錢德拉塞卡蘭接任執掌。

英特爾發言人向湯姆硬件網表示：“我們感謝凱文?奧巴克利為英特爾代工服務業務作出的貢獻，也祝愿他在外部的新發展機會中一切順利。英特爾代工業務仍是公司最高戰略優先級之一，在納加?錢德拉塞卡蘭的領導下，該團隊將專注于嚴謹執行業務，為客戶創造價值。”

錢德拉塞卡蘭目前身兼英特爾首席技術與運營官、英特爾代工業務負責人雙職，如今將同時統籌先進工藝技術的研發，以及英特爾全球制造網絡的日常運營 —— 這一統籌角色是英特爾此前所缺失的，奧巴克利及其前任斯圖爾特?潘均只負責業務的日常運營與拓展，并未涉足先進制造工藝的研發工作。

與之不同的是，錢德拉塞卡蘭不僅要負責下一代硅基邏輯制程、先進封裝解決方案及測試技術的研發與落地，還將監管英特爾在全球范圍內的前端晶圓制造，以及后端封裝測試業務。此外，他還將主導英特爾代工業務的客戶合作與生態建設、戰略規劃、企業質量與可靠性體系建設，以及公司的供應鏈運營工作。簡言之，英特爾代工的技術路線圖制定與工廠運營均由其一手統籌。

錢德拉塞卡蘭此前曾任英特爾代工業務技術與運營負責人，主管前端工藝技術研發和制造，彼時便已執掌技術研發部門（TD），并從 2024 年年中開始負責代工制造與供應鏈部門（FMSC）。因此，他此次升任英特爾代工業務整體負責人，是順理成章的選擇。

納維德?沙赫里亞里將繼續擔任英特爾代工業務的封裝研發與運營負責人。

而凱文?奧巴克利將出任高通全球運營與供應鏈執行副總裁，主導高通在全球的芯片生產相關工作，監管制造工程、與代工廠及元器件供應商的合作關系。奧巴克利將直接向高通執行副總裁、首席財務官兼首席運營官阿卡什?帕爾基瓦拉匯報工作。在 IBM 微電子與格芯任職 7 年、英特爾代工業務任職近兩年后，奧巴克利將接手統籌高通芯片設計到成品硅片的落地全流程。

英特爾代工業務未來是否會承接高通的芯片設計代工訂單，目前仍未可知。