中國半導(dǎo)體自主化進程持續(xù)推進，先進封裝領(lǐng)域再添新動力。據(jù)《南華早報》報道，中國先進芯片封裝領(lǐng)域核心企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱 “盛合晶微”）已獲準在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。根據(jù)其招股書，該公司計劃通過此次 IPO 募集資金 48 億元人民幣（約合 7 億美元），其中約 40 億元將用于三維芯片封裝項目。

《投資者網(wǎng)》指出，通過上市審核后，盛合晶微已進入注冊發(fā)行階段，預(yù)計將于 2026 年第二季度在科創(chuàng)板掛牌上市。

《21 世紀經(jīng)濟報道》稱，若此次 IPO 順利完成，盛合晶微將成為 A 股市場首家以晶圓級先進封裝為主營業(yè)務(wù)的上市公司。

據(jù)《南華早報》介紹，盛合晶微于 2014 年在江蘇省江陰市成立，由中芯國際（SMIC）與長電科技（JCET）戰(zhàn)略聯(lián)手組建，初期便獲得了中國領(lǐng)先晶圓代工廠與封裝龍頭企業(yè)的支持。

盛合晶微在中國半導(dǎo)體自主戰(zhàn)略中的核心地位

《南華早報》強調(diào)，此次 IPO 推進之際，中國正加速推動芯片自主化進程，為應(yīng)對西方出口限制，中國將 “超越摩爾定律”（More than Moore）戰(zhàn)略列為重點 —— 通過先進封裝技術(shù)將多顆國產(chǎn)芯片集成至高性能系統(tǒng)中。

在此背景下，盛合晶微已成為關(guān)鍵參與者。據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，在晶圓級封裝領(lǐng)域，該公司已實現(xiàn) 12 英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（WLCSP）的研發(fā)與商業(yè)化；在基于芯粒（chiplet）的多芯片集成領(lǐng)域，其 2.5D 和 3D 封裝業(yè)務(wù)均已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

《南華早報》補充道，盛合晶微獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱 “大基金”）的支持，該基金是中國推動半導(dǎo)體自主戰(zhàn)略的核心資本平臺。

聚焦先進封裝轉(zhuǎn)型，面臨客戶集中風(fēng)險

公司的營收結(jié)構(gòu)進一步體現(xiàn)了其向先進封裝領(lǐng)域的快速轉(zhuǎn)型。《南華早報》指出，其基于芯粒的多芯片封裝業(yè)務(wù)營收占比，已從 2022 年的僅 5.3%，躍升至 2025 年年中的 56% 以上，標志著公司業(yè)務(wù)重心已完成決定性轉(zhuǎn)向。

但風(fēng)險依然存在。《投資者網(wǎng)》表示，盛合晶微的客戶集中度較高，前五大客戶貢獻了超過 90% 的營收，其中第一大客戶占比超 70%。對大客戶的依賴，仍是公司需應(yīng)對的結(jié)構(gòu)性風(fēng)險。