據日經報道，中國領先的芯片制造商正努力在兩年內將采用尖端工藝技術制造的芯片產量提高五倍，以滿足國內人工智能行業的需求。鑒于中國芯片制造商無法獲得美國、日本和歐洲公司的尖端工具，這一目標將尤為困難。

據日經報道，日本計劃將7納米和5納米級芯片的產量從目前每月啟動不到2萬片，提升到約10萬片，時間為一到兩年。據日經新聞引述知情人士報道，長期計劃包括增加前沿節點半導體產量，并于2030年前月增加50萬片晶圓啟動。

目前，中國唯一能夠在7nm級制造工藝上制造芯片的公司是半導體制造國際公司（SMIC）。據SemiAnalysis介紹，SMIC多年來一直在上海、深圳和北京晶圓廠逐步擴大其前沿制造布局，該數據顯示公司預計2025年每月在先進生產節點的晶圓開工量將接近5萬片。這一增長得益于盡管受到制裁，仍能從外國公司采購晶圓制造設備，以及出口管制及其執行的有限影響。

如果每月5萬片晶圓啟動的數字正確，那么只要公司擁有合適的設備并能夠投產，幾年內將這一數字翻倍至10萬片似乎是個現實的計劃。然而，事實并非如此。中芯國際聯席首席執行官趙海軍最近抱怨稱，公司采購的一些工具今年無法投入使用，因為代工廠在采購其他設備方面遇到困難。

趙海軍在與金融分析師和投資者的電話會議中表示：“然而，由于外部因素的影響，公司已提前采購了一些關鍵設備，而配套設備可能尚未采購。”“這種時間差導致采購設備今年可能無法生產線，局勢趨于平衡。”

雖然中芯國際無法使用其一些（推測）先進的工具，但預計將繼續增加產能，不過不一定是提升其先進產品線，而是擴展到那些在后繼節點上生產芯片的企業。

趙表示：“根據當前形勢，預計到今年年底，月產能將比去年年底增加約4萬片12英寸等效晶圓。”

中國第二大合同芯片制造商華虹半導體歷來專注于成熟節點，但在中央和地區當局的壓力下加入了先進邏輯制造的步伐，據報道正在提升其28納米和22納米的產能。據日經新聞報道，華為已提供技術支持支持這一轉型。

除了這兩家主要晶圓廠外，與華為相關、鵬新衛、東莞廣懋科技等企業也在建設試點線和開發能力，包括針對10納米以上先進節點的努力。

在22納米/28納米及以下節點方面，瑞銀估計中國現有產能每月約為3萬至5萬片晶圓起步量，這表明中芯7納米生產線的月產片量明顯少于此數字。與此同時，瑞銀似乎對中國未來幾年提升22nm/28nm及以下產能持樂觀態度。

“我們的行業討論表明，多家'先進'晶圓廠的綜合產能擴展可能達到5萬至6萬每分鐘，甚至在2026年從2025年的3萬至5萬每分鐘更高，”瑞銀最近對客戶的說明如是寫道。“我們此前的行業討論建議中國目標在2027年底前達到15萬至16萬字每分鐘的高級鈔票容量。”