SpaceX或許正在解決芯片行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一：制造驅(qū)動人工智能的關鍵部件——圖形處理器（GPU）。

在SpaceX預計于今年夏季進行目標估值達1.75萬億美元的 IPO 之前，該公司已向潛在投資者發(fā)出警告，稱其計劃投入巨資開發(fā)人工智能和其他技術。

據(jù)SpaceX的S-1注冊文件節(jié)選顯示，該公司將“制造我們自己的GPU”列為其正在進行的“重大資本支出”之一。公司在上市前需向美國證券交易委員會提交S-1文件，以披露其風險和財務狀況。

此前，SpaceX及其xAI部門宣布與特斯拉合作，共同開發(fā)Terafab——一座位于德克薩斯州奧斯汀的先進人工智能芯片制造中心，由首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克規(guī)劃建設。

盡管馬斯克曾表示該項目將生產(chǎn)用于汽車、人形機器人和太空數(shù)據(jù)中心的芯片，但包括將生產(chǎn)的人工智能芯片類型（例如GPU）在內(nèi)的許多細節(jié)仍不為人知。

人工智能芯片的設計方案多種多樣。例如，英偉達主要生產(chǎn)GPU，這種芯片用途廣泛，擅長執(zhí)行各種數(shù)據(jù)處理任務。Alphabet旗下的谷歌則采用了另一種方案，其張量處理單元（TPU）經(jīng)過專門優(yōu)化，能夠執(zhí)行特定功能，這對于構建人工智能模型和運行聊天機器人（例如Anthropic公司的Claude）至關重要。

目前尚不清楚SpaceX何時計劃生產(chǎn)自己的芯片，也不清楚哪些公司——Terafab的開發(fā)商或其合作伙伴英特爾——將負責工廠內(nèi)部的制造技術。

馬斯克周三告訴分析師，等到Terafab規(guī)模擴大時，英特爾的下一代14A制造工藝“可能已經(jīng)相當成熟或可以投入使用”，而且“這似乎是正確的選擇”。