- 液冷在冷卻 GPU 等高功耗芯片方面效果顯著，但也給附近其他原本受益于 GPU 散熱氣流的芯片帶來了熱問題。隨著氣流消失，印刷電路板（PCB）上剩余熱量的散逸正成為一項挑戰。冷卻能夠保證器件在規格范圍內運行，并提升電路板和器件的可靠性。西門子數字工業軟件公司的創新路線圖經理羅賓?博恩諾夫表示：“溫度始終是可靠性的首要指標。它本身不會導致失效，但會引發后續的熱機械現象。器件發熱會產生形變，形變過大就會斷裂，進而導致 C4 凸點（或其他焊點）開裂，整個電路失效。”氣流可以覆蓋電路板的每個部分，浸沒式冷卻也是如
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液冷 高功耗芯片 局部冷卻
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