芯片清洗：潔凈標準的全新挑戰(zhàn)

• 先進制程節(jié)點下，污染已成為系統(tǒng)級的良率限制因素，且尚無簡單的解決辦法核心要點最先進的制程節(jié)點中，污染物的識別難度大幅提升，晶圓廠不得不重新思考污染控制的實現(xiàn)方式污染引發(fā)的問題可能表現(xiàn)為電學異常或統(tǒng)計性偏差，而非顆粒雜質，且并非在制程初期就顯現(xiàn)行業(yè)亟需可靠的污染物分類方法，以精準識別關鍵污染問題，減少在無影響失效問題上耗費的時間與精力在半導體行業(yè)發(fā)展的大部分歷程中，污染一直被視為顆粒雜質問題。良率損失可追溯至異物進入非目標區(qū)域，而制程控制也主要圍繞過濾、清洗和雜質分類展開。只要能將顆粒雜質控制在臨界尺寸閾值
• 關鍵字： 芯片清洗  良率  原子層沉積  缺陷檢測