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多裸片集成 文章 最新資訊

從SoC到系統級封裝:用多裸片集成重構汽車計算平臺

  • 現代汽車電子正快速變革,驅動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高,以及向可擴展半導體架構的轉型。支撐這一變革的關鍵技術之一,就是多裸片系統集成(Multi?die Integration)。多裸片設計是將多顆同質或異質芯片封裝在一起,實現更好的可擴展性、性能與可靠性。這種架構升級對高級駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛、數字座艙尤其關鍵,因為傳統單片式 SoC 已難以滿足日益增長的需求。汽車是電子器件最嚴苛的工作環境之一。設備必須耐受振動、極端溫度、濕度與電磁干擾,同時保持功能安全;車輛還要求10–15
  • 關鍵字: SoC  系統級封裝  多裸片集成  汽車計算平臺  新思科技  Synopsys  
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多裸片集成介紹

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